擬攬入半導體公司,A股3份并購案出爐
盡管臨近年關(guān),但半導體資本市場(chǎng)依然熱絡(luò ),企業(yè)并購依舊頻繁發(fā)生。近日,又有3家A股上市公司披露了半導體資產(chǎn)收購消息。
1康佳集團擬收購“準IPO”企業(yè)
近日,家電知名廠(chǎng)商康佳集團股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“康佳集團”)發(fā)布公告稱(chēng),擬發(fā)行股份購買(mǎi)宏晶微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“宏晶微電子”)控股權并募集配套資金。
圖片來(lái)源:康佳集團公告
眾所周知,康佳集團是國內知名的家電廠(chǎng)商,最初以生產(chǎn)彩電起家,逐漸發(fā)展成為涵蓋消費電子、智能終端、半導體等多個(gè)領(lǐng)域的綜合性高科技企業(yè)。近年來(lái),康佳集團已經(jīng)跨界布局半導體領(lǐng)域,并已經(jīng)初見(jiàn)成效。目前,康佳集團在半導體領(lǐng)域已經(jīng)形成了存儲的“設計+封測+渠道”產(chǎn)業(yè)鏈條。
宏晶微電子成立于2009年,是一家專(zhuān)業(yè)從事音視頻圖像信號處理芯片設計的公司,專(zhuān)注于多媒體芯片設計,主要集中在音視頻采集、傳輸、處理等技術(shù)方向,產(chǎn)品可應用于新型平板、高鐵、汽車(chē)、廣電、醫療、智能制造等領(lǐng)域。
據悉,宏晶微電子曾在新三板掛牌,后于2019年終止掛牌。值得注意的是,該公司目前正在沖刺科創(chuàng )板IPO。2024年8月,證監會(huì )披露了宏晶微電子首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市的輔導備案報告。
數據顯示,2022~2023年,宏晶微電子分別實(shí)現營(yíng)收2.91億元和2.86億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1940.99萬(wàn)元和2763.93萬(wàn)元。換言之,宏晶微電子2023年的凈利增長(cháng)了42.4%。
不過(guò),對于本次收購,康佳集團表示,本次交易正處于籌劃階段,交易雙方尚未簽署正式的交易協(xié)議,具體交易方案尚存在不確定性。本次交易尚需履行必要的內部決策程序,以及取得相關(guān)有權監管機構批準后方可正式實(shí)施,能否實(shí)施尚存在不確定性。
2百億A股公司收購半導體廠(chǎng)商
1月7日,科創(chuàng )板上市公司廣東納睿雷達科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“納睿雷達”)發(fā)布公告稱(chēng),公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現金的方式購買(mǎi)天津希格瑪微電子技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天津希格瑪”)的100%股權。
資料顯示,納睿雷達成立于2014年,是一家專(zhuān)注于提供全極化有源相控陣雷達探測系統解決方案的高新技術(shù)企業(yè),也是全球為數不多掌握相控陣雷達設計制造、雷達軟件生態(tài)和雷達算法服務(wù)全價(jià)值鏈系統解決方案的提供商。
2023年3月,納睿雷達正式登陸科創(chuàng )板。目前納睿雷達市值為114.89億。業(yè)績(jì)方面,2024年三季報顯示,當季,該公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6342.79萬(wàn)元,同比增長(cháng)53.45%;歸屬于上市公司股東凈利潤2011.95萬(wàn)元,同比增長(cháng)45.11%。
圖片來(lái)源:納睿雷達三季報
天津希格瑪成立于2017年,深圳希格瑪和芯微電子有限公司官網(wǎng)披露的簡(jiǎn)介顯示,該公司成立于2005年。2017年,該公司正式設立天津希格瑪微電子技術(shù)有限公司并成為公司總部。
據官網(wǎng)介紹,希格瑪微電子目前主要致力于光電傳感器芯片、MCU芯片、觸摸芯片、電源管理芯片等數?;旌霞呻娐沸酒约癆SIC Design產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷(xiāo)售。
對于此次收購,納瑞雷達表示,目前本次交易正處于籌劃階段,交易各方尚未簽署正式的交易協(xié)議,具體交易方案仍在商討論證中,尚存在不確定性。本次交易尚需提交公司董事會(huì )、股東大會(huì )審議,并經(jīng)監管機構批準后方可正式實(shí)施,能否通過(guò)審批尚存在一定不確定性。
3華維設計跨界布局集成電路業(yè)務(wù)
近日,北交所A股公司華維設計集團股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華維設計”)連發(fā)兩則公告顯示,公司擬跨界進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。
據悉,華維設計披露的兩則公告主旨分別為開(kāi)展新業(yè)務(wù)和購買(mǎi)資產(chǎn)。根據公告,為進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)板塊,改善經(jīng)營(yíng)狀況,華維設計擬以6300萬(wàn)元購買(mǎi)自然人廖紅偉持有的九江正啟微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“九江正啟”)51%股權。
本次股權轉讓完成后,華維設計將新增集成電路封裝測試、設計、研發(fā)及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。同時(shí),華維設計將持有九江正啟51%股權,廖紅偉將持有九江正啟49%股權。
資料顯示,華維設計成立于2000年,主要從事工程設計及其延伸業(yè)務(wù),包括勘察設計、規劃咨詢(xún)等。
近年來(lái),受宏觀(guān)經(jīng)濟下行、政府投資放緩、房地產(chǎn)行業(yè)不景氣等影響,華維設計營(yíng)業(yè)收入及凈利潤持續下滑,導致其不得不謀求新的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)。
圖片來(lái)源:華維設計三季報
之所以選擇集成電路領(lǐng)域,無(wú)疑是看好該領(lǐng)域的廣闊的市場(chǎng)前景,以及國家政策和資金的大力扶持。近年來(lái),隨著(zhù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模的不斷擴大,預計對集成電路設計、封裝測試的需求也在不斷擴大,未來(lái)市場(chǎng)需求上升空間較大。
而本次被收購的企業(yè)九江正啟成立于2018年,主要為集成電路設計企業(yè)提供集成電路封裝與測試服務(wù),并收取封裝和測試服務(wù)加工費??蓪?shí)現磨片、劃片、上片、打線(xiàn)、電鍍、塑封、切筋、打標、測試、編帶等集成電路封裝測試工藝流程,涵蓋SOP、SOT、QFN等封裝形式。
此外,九江正啟子公司武漢樂(lè )芯主要從事于集成電路的設計、研發(fā)與銷(xiāo)售業(yè)務(wù),產(chǎn)品包括無(wú)線(xiàn)麥克風(fēng)收發(fā)芯片、電子發(fā)熱絲驅動(dòng)芯片、程控交換機音頻控制芯片、聲卡驅動(dòng)芯片、音頻開(kāi)關(guān)芯片等。
華維設計指出,本次并購將進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)板塊,提高公司資產(chǎn)質(zhì)量及持續經(jīng)營(yíng)能力。同時(shí)也有利于公司布局集成電路領(lǐng)域,降低經(jīng)營(yíng)風(fēng)險。
不過(guò)值得一提的是,九江正啟目前尚處于虧損狀態(tài),存在一定的投資風(fēng)險。華維設計亦發(fā)布風(fēng)險提示稱(chēng),本次并購屬于跨行業(yè)并購,由于公司本身缺少九江正啟所在行業(yè)人才和管理經(jīng)驗,存在一定的并購整合風(fēng)險。
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