2024年全球晶圓廠(chǎng)設備收入將達1330億美元，同比增長(cháng)19%

近日，市場(chǎng)研究機構Yole Group最新的報告顯示，目前半導體行業(yè)正處于強勁的上升軌道上，預計到 2024 年全球晶圓廠(chǎng)設備 （WFE）收入將達到 1330 億美元，同比增長(cháng) 19%。其中，其中83%來(lái)自設備出貨，17%來(lái)自服務(wù)和支持。但是不同設備細分市場(chǎng)的增長(cháng)將有很大差異。

Yole Group 分析師將2024年WFE市場(chǎng)的增長(cháng)主要歸因于市場(chǎng)對面向生成式AI的DRAM/HBM 和處理器的投資增長(cháng)，而 NAND Flash的資本支出仍然疲軟，傳統邏輯和專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)的資本支出則面臨潛在風(fēng)險。在這種不確定的環(huán)境中，WFE 供應商正在通過(guò)使其應用組合多樣化來(lái)維持或提高其收入水平，從而應對不均衡的資本支出。

從更長(cháng)的時(shí)間周期來(lái)看，Yole Group預計到2029年，全球總體WFE收入預計將達到1650億美元?！捌渲?，WFE 出貨量預計將增長(cháng)到 1390 億美元，復合年增長(cháng)率為 +4.7%。這部分顯然是由 存儲和邏輯芯片的設備架構變化驅動(dòng)的。與此同時(shí)，服務(wù)和支持部分將產(chǎn)生270億美元的收入，復合年增長(cháng)率為+3.3%。事實(shí)上，它是由安裝基礎利用率的激增和機械復雜性的增加推動(dòng)的?！?/p>

值得一提的是，從區域營(yíng)收來(lái)源看，在 2023 年和 2024 年，中國大陸將成為最重要的WFE設備發(fā)貨目的地，占 WFE 市場(chǎng)總收入的三分之一。從頭部供應商營(yíng)收來(lái)看，總部位于美國的公司傳統上在營(yíng)收方面整體處于領(lǐng)先地位。目前，WFE 市場(chǎng)領(lǐng)導者是 ASML、應用材料 （AMAT）、泛林集團（Lam Research）、Tokyo Electron Limited （TEL） 和 科磊（KLA）。

Yole Group 的 Taguhi Yeghoyan 解釋說(shuō)：“應用材料公司在 2023 年排名第二，并通過(guò)應用組合差異化實(shí)現了銷(xiāo)售額增長(cháng)。其他領(lǐng)先企業(yè)的收入在 2023 年有所下降（與 NAND 需求下滑相關(guān)），但在 2024 年出現了增長(cháng)。最后，我們預計小型供應商的長(cháng)尾收入將收縮?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍