北京亦莊,再砸100億!
據北京亦莊官方消息,近日北京亦莊將設立規模100億的政府投資引導基金二期,繼續聚焦四大主導產(chǎn)業(yè)、六大未來(lái)產(chǎn)業(yè)等符合當地產(chǎn)業(yè)定位和政策的企業(yè)。重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈提升、強鏈補鏈、自主創(chuàng )新等各類(lèi)項目,為打造現代化產(chǎn)業(yè)體系提供推動(dòng)力和支撐力。
據悉,二期基金將設立產(chǎn)業(yè)升級基金二期、產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項基金以及并購基金三項,更大力度支持經(jīng)開(kāi)區加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。
01北京:重金布局集成電路等戰略性新興產(chǎn)業(yè)
公開(kāi)資料顯示,該基金最早可以追溯到2023年1月,首期經(jīng)開(kāi)區政府投資引導基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“一期基金”)的注冊成立,規模同樣為100億元。截至目前,一期基金累計已決策投資項目金額84.03億元,儲備項目投資金額44.13億元,將帶動(dòng)社會(huì )投資及返投金額超百億。
公開(kāi)資料顯示,集成電路、人工智能、大數據、云計算等領(lǐng)域作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè),是北京四大主導產(chǎn)業(yè)代表,北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區(北京亦莊)致力于打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)高地,推進(jìn)高級別自動(dòng)駕駛示范區建設,提升國家信創(chuàng )基地集聚效能,并打造數據基礎制度先行區和全域人工智能之城。
從2024年整年看,北京大舉出資投資集成電路等新興戰略性產(chǎn)業(yè)。近日,北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購二期基金成立,出資額25億元,經(jīng)營(yíng)范圍包含以私募基金從事股權投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)。
另外,還有2024年11月末成立的100億北京順義股權投資引導基金,投向新能源智能汽車(chē)、第三代半導體等新興產(chǎn)業(yè);2024年8月末的50億中關(guān)村科學(xué)城科技成長(cháng)二期基金,圍繞海淀區人工智能、醫藥健康、集成電路等戰略性新興產(chǎn)業(yè)及具身智能、量子、6G等未來(lái)產(chǎn)業(yè)投資;以及同樣是2024年8月末發(fā)布的85億北京集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;2024年3月末的100億北京中移數字新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)基金,聚焦人工智能、通信產(chǎn)業(yè)鏈等。
而其中最大手筆的投資還在于2024年6月北京8支政府產(chǎn)業(yè)投資基金全部落地。涵蓋100億北京機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金、100億北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、100億北京信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金,以及200億北京市先進(jìn)制造和智能裝備產(chǎn)業(yè)投資基金、100億北京市新材料產(chǎn)業(yè)投資基金。
早在2024年年初,北京就印發(fā)《進(jìn)一步推動(dòng)首都高質(zhì)量發(fā)展取得新突破的行動(dòng)方案2024年工作要點(diǎn)》,提出積極發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,包括發(fā)展集成電路、新能源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、合成生物等戰略性新興產(chǎn)業(yè),前瞻布局機器人、商業(yè)航天等未來(lái)產(chǎn)業(yè)新賽道等。
當前,戰略性新興產(chǎn)業(yè)已然成為各地競相角逐的高地。自今年初起,上海、深圳、江蘇、湖南等地紛紛設立規模達百億、千億的產(chǎn)業(yè)基金,真金白銀投入到招商引資之中,全力爭搶新興產(chǎn)業(yè)項目。邁入2025年,這場(chǎng)關(guān)乎城市未來(lái)發(fā)展走向的激烈競爭仍在持續升溫。
02北京集成電路產(chǎn)業(yè)多點(diǎn)開(kāi)花
目前北京的集成電路產(chǎn)業(yè)主要分布在海淀(中關(guān)村集成電路設計園)、順義(中關(guān)村順義園)亦莊、大興(經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區)產(chǎn)業(yè)聚集地。其中海淀聚焦集成電路設計,大興和順義主要關(guān)注集成電路制造。此外平谷、朝陽(yáng)、通州等轄區也在積極培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
從設計產(chǎn)業(yè)看,海淀區主要聚力突破量大面廣的國產(chǎn)高性能CPU、FPGA(現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列)、DSP(數字信號處理)等通用芯片及EDA工具(電子設計自動(dòng)化工具)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;面向消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領(lǐng)域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應用芯片;支持技術(shù)領(lǐng)先的設計企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新中心。
關(guān)于集成電路制造,則堅持主體集中、區域集聚,圍繞國家戰略產(chǎn)品需求,支持北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區、順義區建設先進(jìn)特色工藝、微機電工藝和化合物半導體制造工藝等生產(chǎn)線(xiàn)。亦莊方面,官方表示到2025年,亦莊新城集成電路領(lǐng)域項目將達到23個(gè),總投資超3000億元,將持續擴大北京亦莊“芯名片”影響力,打造全國集成電路技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展標桿。
集成電路裝備。支持北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區建設北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園,建設國內領(lǐng)先的裝備、材料驗證基地,打造世界領(lǐng)先的工藝裝備平臺企業(yè)和技術(shù)先進(jìn)的光刻機核心部件及裝備零部件產(chǎn)業(yè)集群;加快完善裝備產(chǎn)業(yè)鏈條,提升成熟工藝產(chǎn)線(xiàn)成套化裝備供給能力以及關(guān)鍵裝備和零部件保障能力。
據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )和北京半導體行業(yè)協(xié)會(huì )相關(guān)信息,北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入占全國比重由2019年的11.1%增長(cháng)到2023年的12.4%,提升1.3%。2019-2023年北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入實(shí)現17.5%的增長(cháng),高于全國平均增速3.3個(gè)百分點(diǎn)。其中設計、制造、封測、設備四大環(huán)節在2023年分別占據半導體行業(yè)收入的19%、5.9%、3.4%、18.4%。另外,2024年北京集成電路產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售收入目標是達到3000億元。
在全球影響力方面,北京在集成電路供應鏈國產(chǎn)化方面貢獻較大,尤其是在EDA、半導體設備、關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域,代表企業(yè)主要是北方華創(chuàng )、華大九天、北方華創(chuàng )微電子、華峰測控、華卓精科、京燕東微電子等。而在晶圓產(chǎn)線(xiàn)上多聚焦12英寸產(chǎn)能建設,近期包括燕東微電子、北電集成12英寸產(chǎn)線(xiàn)有最新進(jìn)展。
燕東微電子方面目前正在建設新一條12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn),工藝節點(diǎn)65nm,產(chǎn)能4萬(wàn)片/月,主要面向AIoT、新能源、汽車(chē)電子、通訊、超高清顯示和特種應用等六大領(lǐng)域;北電集成的12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項目近期則發(fā)布了最新的招標相關(guān)設備文件,該項目總投資330億元,其中建設投資315億元,流動(dòng)資金15億元。預計于2025年四季度開(kāi)始設備搬入,2026年底實(shí)現量產(chǎn),2030年滿(mǎn)產(chǎn),總產(chǎn)能規劃為5萬(wàn)片/月,產(chǎn)品將面向顯示驅動(dòng)、數?;旌?、嵌入式MCU等高端應用領(lǐng)域。
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