信越化學(xué)宣布進(jìn)軍半導體制造設備市場(chǎng)！

10月14日消息，據《日經(jīng)亞洲》報道，隨著(zhù)日本信越化學(xué)公司擴大其核心電子材料部門(mén)，該公司計劃推出半導體制造設備業(yè)務(wù)。

根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷(xiāo)售額預計將同比增長(cháng)3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng )下歷史新高紀錄。同時(shí)，SEMI預計2025年將呈現更為強勁的增長(cháng)，預估將大幅增長(cháng)17%至1,280億美元，改寫(xiě)2024年所將創(chuàng )下的紀錄。

面對半導體設備市場(chǎng)需求的持續增長(cháng)，作為全球最大的半導體材料供應商之一，信越化學(xué)選擇依托于其在半導體材料領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢及客戶(hù)資源，進(jìn)軍半導體設備市場(chǎng)，進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)邊界也并令人意外。

不過(guò)信越化學(xué)一開(kāi)始并沒(méi)有選擇難度較高的半導體前道制造設備，而是將目光瞄向了先進(jìn)封裝設備。今年6月，信越化學(xué)就曾發(fā)布新聞稿稱(chēng)，將“開(kāi)發(fā)用于制造半導體封裝基板的后端工序的設備并探索新的制造方法”。

據介紹，該設備是一種使用準分子激光的高性能加工設備，其中雙鑲嵌法（也用于半導體制造工藝的前端）被應用于封裝基板制造工藝（后端工藝）（信越雙鑲嵌法）。因此，中介層的功能直接形成在封裝基板上。這不僅消除了中介層的需求，而且還實(shí)現了傳統制造方法無(wú)法實(shí)現的進(jìn)一步微加工。由于封裝基板制造工藝中不需要光刻膠工藝，因此還可以降低成本和資本投資。

芯片是一種將電路單片化然后組裝到封裝中的技術(shù)，它作為一種降低高性能半導體制造成本的技術(shù)而備受關(guān)注。該技術(shù)需要將多個(gè)芯片安裝到中間基板上并連接起來(lái)。中間基板稱(chēng)為“中介層”。
采用信越雙鑲嵌方法，不再需要中介層，因此大大簡(jiǎn)化了組裝過(guò)程。在這種方法中，芯片通過(guò)布線(xiàn)圖案連接到封裝基板，該布線(xiàn)圖案具有與中介層相同的功能。因此，采用芯片技術(shù)的先進(jìn)半導體的組裝過(guò)程可以縮短，成本也可以大幅降低。

采用信越雙鑲嵌法加工的雙層樣品（橫截面圖）

信越化學(xué)提出先進(jìn)封裝概念

該設備采用先進(jìn)的微加工技術(shù)，可在多層封裝基板的各有機絕緣層上直接形成復雜的電路圖案，然后通過(guò)鍍銅形成電路。它使用準分子激光作為光源，批量形成大面積的電路圖案。信越雙鑲嵌法可實(shí)現進(jìn)一步的微型加工，而目前主流的使用干膜抗蝕劑的半加成處理 (SAP) 法無(wú)法實(shí)現這一點(diǎn)。激光加工設備結合使用信越大型光掩模坯料制成的光掩模和其獨特的特殊鏡頭，可一次加工 100 平方毫米或更大的面積。加工時(shí)間因一個(gè)封裝基板的大小而異，但加工布線(xiàn)圖案和電極焊盤(pán)所需的時(shí)間與加工通孔所需的時(shí)間相同。而且，通孔加工時(shí)間與通孔數量無(wú)關(guān)。例如，在515mm×510mm的有機基板上形成寬2μm、深5μm的溝槽和直徑10μm、深5μm的電極墊，以及形成過(guò)孔（上徑7μm、下徑5μm、深度5μm）約需要20分鐘。

資料顯示，信越化學(xué)成立于1955年，總部位于日本東京，是一家以生產(chǎn)銷(xiāo)售化學(xué)品為主的跨國公司。其產(chǎn)品涵蓋電子材料、精細化學(xué)品、工業(yè)材料、醫藥品等領(lǐng)域，廣泛應用于全球各個(gè)領(lǐng)域。公司在全球范圍內擁有生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )和技術(shù)研發(fā)中心，致力于為客戶(hù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

第三方的統計數據顯示，信越化學(xué)控制著(zhù)全球約30%的半導體硅片市場(chǎng)，同時(shí)也是世界第二大光刻膠供應商，占據著(zhù)全球光刻膠市場(chǎng)約20%的份額，尤其在尖端光刻膠產(chǎn)品方面將占據至少40%的市場(chǎng)份額。

編輯：芯智訊-浪客劍