博通站穩萬(wàn)億美元市值背后：AI定制芯片需求狂奔

在A(yíng)I大模型需求驅動(dòng)下，不僅是GPU芯片廠(chǎng)商，圍繞AI定制化芯片開(kāi)展服務(wù)的廠(chǎng)商也正迎來(lái)業(yè)績(jì)快速上漲和資本市場(chǎng)追捧。

近日，博通（Broadcom）發(fā)布財報顯示，第四財季AI芯片相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比增長(cháng)超過(guò)2倍，相關(guān)需求仍在強勁釋放。財報和業(yè)績(jì)交流一結束，博通當日迎來(lái)股價(jià)大漲，自此首次站上萬(wàn)億美元市值位置。

與博通有類(lèi)似業(yè)務(wù)模式的Marvell呈相似表現，博通股票上漲當日，Marvell股價(jià)也實(shí)現了快速上行。

雖然同屬于A(yíng)I芯片，但定制化AI芯片與通用GPU計算芯片不同，前者更結合場(chǎng)景需求差異化定義，后者則更具通用、普適性。在英偉達持續高喊旗下GPU芯片組合“買(mǎi)得越多、省得越多”但基準價(jià)格水漲船高時(shí)，如谷歌、微軟等一眾云服務(wù)巨頭開(kāi)始思索結合自身業(yè)務(wù)研發(fā)針對性AI計算芯片。這類(lèi)芯片不需要過(guò)于強大的計算能力，但更符合公司具體業(yè)務(wù)需求且成本更低。

由于云服務(wù)廠(chǎng)商自身不具備深厚的芯片設計能力，博通和Marvell就是能夠根據這些廠(chǎng)商提出的需求針對性幫助開(kāi)發(fā)設計芯片的產(chǎn)業(yè)角色。不止于此，英偉達的核心護城河是GPU硬件+CUDA軟件生態(tài)+NV Link連接生態(tài)，后者的核心產(chǎn)品之一是網(wǎng)絡(luò )交換機，這也是博通和Marvell均有涉足的領(lǐng)域，在“能力三角”中已經(jīng)有兩角的情況下，不難理解這兩家巨頭為何受到熱捧。

此前英偉達一度承認過(guò)有開(kāi)發(fā)ASIC定制化芯片的想法，但近期并沒(méi)有更多動(dòng)態(tài)釋放，在需求端的指引下，AI芯片大戰正走向新的跑道。

當地時(shí)間12月12日，博通發(fā)布最新一期第四財季財報顯示，期內實(shí)現營(yíng)業(yè)收入516億美元，同比增長(cháng)44%，其中基礎設施軟件實(shí)現收入215億美元，主要得益于對VMware的業(yè)務(wù)整合，半導體業(yè)務(wù)實(shí)現收入301億美元。

博通總裁兼CEO Hock Tan（陳福陽(yáng)）指出，得益于公司旗下AI XPU類(lèi)芯片和以太網(wǎng)產(chǎn)品組合的需求支撐，公司AI相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現增長(cháng)220%至122億美元。

在業(yè)績(jì)交流會(huì )上，Hock Tan還介紹了未來(lái)三年在A(yíng)I芯片領(lǐng)域公司的發(fā)展空間。他表示，目前公司有三家超大規?？蛻?hù)已經(jīng)制定了多代AI XPU路線(xiàn)圖，預計到2027年，每個(gè)客戶(hù)在單一網(wǎng)絡(luò )架構中將部署100萬(wàn)個(gè)XPU集群，預估這三家客戶(hù)的需求市場(chǎng)總量約有600~900億美元，公司將搶占其中重要份額。

此外，公司還在為兩家新的超大規?？蛻?hù)設計開(kāi)發(fā)相應下一代AI XPU產(chǎn)品，有望在2027年之前轉化為收入來(lái)源。公司3nm XPU將在2025年下半年開(kāi)始大規模出貨。

業(yè)界分析，博通ASIC芯片的大客戶(hù)包括谷歌、Meta；近期市場(chǎng)消息顯示，蘋(píng)果也有計劃開(kāi)發(fā)AI服務(wù)器芯片，合作方很有可能也是博通。

受這些消息影響，博通當日收盤(pán)股價(jià)大漲24.43%收報224.8美元/股，市值首次站上1.05萬(wàn)億美元。

與博通業(yè)務(wù)模型類(lèi)似的Marvell也在當日受到資本市場(chǎng)追捧，收盤(pán)上漲10.79%至120.77美元/股。

12月初，Marvell已經(jīng)發(fā)布了2025財年第三財季財報，期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入15.16億美元，同比增長(cháng)7%、環(huán)比增長(cháng)19%。其中數據中心相關(guān)收入同比增長(cháng)98%、環(huán)比增長(cháng)25%，這是公司旗下所有業(yè)務(wù)中唯一實(shí)現同比收入增長(cháng)的業(yè)務(wù)類(lèi)型。

Marvell總裁兼CEO Matt Murphy指出，這主要來(lái)自于A(yíng)I定制化芯片需求支撐，此外還有云服務(wù)客戶(hù)對于互聯(lián)產(chǎn)品的持續性需求。預計這種趨勢將延續到2026財年（約指2025公歷年份）。

非數據中心業(yè)務(wù)方面，汽車(chē)/工業(yè)、消費者、通信基礎設施相關(guān)業(yè)務(wù)依然呈現同比較大程度下滑，分別下降22%、43%、73%，不過(guò)這三大業(yè)務(wù)的收入環(huán)比開(kāi)始上漲9%、9%、12%，公司指出呈現復蘇跡象。

僅在12月，Marvell先是官宣與亞馬遜云（AWS）擴大戰略合作，宣布一項為期五年、跨代際產(chǎn)品的合作計劃，涵蓋Marvell旗下定制AI芯片、DSP、數據中心互聯(lián)光模塊、以太網(wǎng)交換機解決方案等多種類(lèi)型，以支持AWS推進(jìn)在數據中心計算、網(wǎng)絡(luò )和存儲等方面強化產(chǎn)品能力。不久還宣布推出業(yè)界首款3nm高速（1.6Tbps）互聯(lián)平臺。

博通和Marvell有類(lèi)似的產(chǎn)業(yè)定位，并不聚焦于GPU這類(lèi)通用的大規模并行計算芯片設計研發(fā)，而是更專(zhuān)注于幫助有芯片定制化需求的主流云服務(wù)廠(chǎng)商進(jìn)行產(chǎn)品設計。這也是ASIC芯片相關(guān)業(yè)績(jì)高速成長(cháng)的原因。

此外，二者也著(zhù)重于布局AI相關(guān)網(wǎng)絡(luò )傳輸業(yè)務(wù)，如以太網(wǎng)交換機、硅光芯片技術(shù)等，以此完善AI芯片在“運力”方面的能力閉環(huán)。在對抗英偉達NV Link重要組成的IB交換機之路上，兩家公司也是以太網(wǎng)交換機路線(xiàn)下“超以太網(wǎng)聯(lián)盟（UEC）”的主要成員。

ASIC定制芯片（算力）疊加高速傳輸能力（運力），在為單一大廠(chǎng)提供芯片業(yè)務(wù)賦能時(shí)，CUDA生態(tài)的重要性就沒(méi)有那么高。也讓博通和Marvell在英偉達之外開(kāi)辟了新的AI芯片戰場(chǎng)。

不止在訓練層面，業(yè)界觀(guān)點(diǎn)認為，ASIC芯片也更適用于針對特定場(chǎng)景的AI推理能力落地。這恰恰是AI大模型商業(yè)化過(guò)程中更為龐大的市場(chǎng)需求所在。

在此前一次業(yè)績(jì)交流過(guò)程中，英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛就曾表示，AI推理需求正在快速上漲。

一名云服務(wù)行業(yè)資深從業(yè)者對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，有行業(yè)研究表明，未來(lái)在A(yíng)I相關(guān)的成本開(kāi)銷(xiāo)上，AI市場(chǎng)中90%的規模都會(huì )在推理側。所以AI推理未來(lái)是不容忽視的大市場(chǎng)?！坝绕湮覀冴P(guān)注到，國內不少廠(chǎng)商是基于開(kāi)源模型進(jìn)行微調和優(yōu)化訓練，因此我認為未來(lái)無(wú)論是成本開(kāi)銷(xiāo)、技術(shù)復雜性上，AI推理都是需要重視的市場(chǎng)?！?/p>

TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總經(jīng)理郭祚榮則向21世紀經(jīng)濟報道記者分析，AI推理市場(chǎng)空間很大，未來(lái)甚至會(huì )超過(guò)AI訓練市場(chǎng)規模。即便目前有較多廠(chǎng)商聚焦面對AI推理市場(chǎng)推出AI芯片產(chǎn)品，但在未來(lái)2~3年內還不至于出現供過(guò)于求的現狀。

“AI訓練的參數量很大，且不是一個(gè)固定形態(tài)。這部分市場(chǎng)需求主要在GPU芯片，是英偉達的強項，他們會(huì )根據用戶(hù)的程式設計符合最終用途的產(chǎn)品?！彼M(jìn)一步指出，但在A(yíng)I推理市場(chǎng)，反而ASIC芯片更具優(yōu)勢，因為已經(jīng)將設計固化，可以根據既有訓練好的資料快速分析認證，且其更為省電?！坝ミ_在A(yíng)I推理芯片領(lǐng)域并沒(méi)有形成絕對壁壘，四大云服務(wù)廠(chǎng)商都有自己的專(zhuān)用ASIC芯片，用于各自細分需求，例如Meta聚焦社群算法調優(yōu)、谷歌強化搜索引擎能力等?！?/p>

郭祚榮還指出，也因為ASIC芯片無(wú)法完全適應AI大規模訓練的需求，因此美系云服務(wù)大廠(chǎng)依然需要與英偉達達成穩固合作關(guān)系。

至于此前市場(chǎng)傳出英偉達也有進(jìn)入ASIC芯片的消息，他認為，這一消息僅曇花一現，后續英偉達方面沒(méi)有進(jìn)一步闡釋?zhuān)A計其并不會(huì )輕易做出該選擇，但進(jìn)展值得持續關(guān)注。

在A(yíng)I計算芯片需求持續滲透下，端側應用何時(shí)能真正牽引需求落地，由此點(diǎn)燃芯片市場(chǎng)下一個(gè)AI需求周期的話(huà)題也備受關(guān)注。

雖然在今年上半年，被稱(chēng)為行業(yè)風(fēng)向標的存儲芯片市場(chǎng)迎來(lái)價(jià)格上行的新趨勢，但好景不長(cháng)，由于A(yíng)I大模型尚未在端側形成殺手級應用，多家手機廠(chǎng)商業(yè)務(wù)負責人也坦陳目前階段的AI應用還無(wú)法成為換機核心動(dòng)力，全球手機、PC市場(chǎng)需求雖有所復蘇但整體相對溫和，在需求不夠旺盛的前提下，以存儲為代表的芯片價(jià)格轉向回調。

進(jìn)入下半年，存儲芯片市場(chǎng)漲勢不再，甚至渠道層面出現過(guò)急于降價(jià)出貨的現象。

根據第三方機構閃存市場(chǎng)的統計，三季度全球存儲市場(chǎng)規模延續二季度的增長(cháng)趨勢，季度內全球存儲市場(chǎng)規模達448.71億美元，但增長(cháng)幅度已經(jīng)開(kāi)始縮小，環(huán)比增幅由二季度的22.1%縮小至8.3%。同時(shí)，面對來(lái)自智能手機市場(chǎng)需求的相對疲軟、PC市場(chǎng)庫存的持續調整，以及在這些領(lǐng)域供應競爭加劇，使得四季度的存儲市場(chǎng)存在一定不確定性，尤其表現在四季度的NAND Flash/DRAM整體價(jià)格或將由漲轉跌。

慧榮科技CAS業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭分析，今年以來(lái)，NAND閃存市場(chǎng)面臨冰火兩重天的行情。目前“AI的風(fēng)”吹到了數據中心和機房，因為要先從數據中心把大語(yǔ)言模型（LLM）訓練好，之后才能更好為終端消費者所使用。

這帶動(dòng)企業(yè)級存儲需求非常強勁，包括AI服務(wù)器和通用服務(wù)器均處于增長(cháng)態(tài)勢，由此令大容量企業(yè)級SSD硬盤(pán)需求增長(cháng)。

“我們在企業(yè)級數據中心是后進(jìn)者，花了很長(cháng)時(shí)間調試產(chǎn)品，已經(jīng)送樣給客戶(hù)并檢測。預計在2025年上半年將產(chǎn)品量產(chǎn)，相信業(yè)務(wù)會(huì )迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)?！彼榻B道。

他預計，數據中心引發(fā)的NAND相關(guān)需求熱度將至少延續到2025年上半年。但消費級終端市場(chǎng)的需求相對溫和，導致部分存儲模組廠(chǎng)商為了避免庫存壓力而殺價(jià)競爭，因此這類(lèi)存儲細分市場(chǎng)價(jià)格相對疲軟。

“很多AI廠(chǎng)商和伙伴常常跟我們討論應用到邊緣端的進(jìn)展，但我認為風(fēng)是從‘頭’往‘下’吹的，要沉住氣?！彼m稱(chēng)，目前云端對存儲容量有旺盛需求，AI服務(wù)器對數據存儲的容量是2~4倍速度在上升；但未來(lái)應用鋪開(kāi)后，邊緣端的存儲成長(cháng)需求將比云端成長(cháng)更為快速。