富士膠片宣布投資9.74億元開(kāi)發(fā)2nm以下制程所需材料

日本半導體材料大廠(chǎng)富士膠片（Fujifilm）于9月30日宣布，將擴大位于日本靜岡縣和大分縣的子公司的半導體材料工廠(chǎng)產(chǎn)能，以開(kāi)發(fā)可提供2nm以下先進(jìn)制程使用的半導體先進(jìn)材料。

富士膠片表示，在當前半導體陷進(jìn)制程持續推進(jìn)，預計2025年將可以邁進(jìn)到2nm制程，市場(chǎng)需求快速提升的情況下，富士膠片決定進(jìn)行擴產(chǎn)的動(dòng)作。

富士膠片指出，當前位在四本靜岡縣吉田町和大分市兩座半導體材料工廠(chǎng)，其投資金額分別為約130億日元和70億日元，合計約200億日元（9.74億元）。未針對接下來(lái)的擴產(chǎn)動(dòng)作，計劃在2025年秋季和2026年春季啟動(dòng)新廠(chǎng)房得興建，屆時(shí)還將引進(jìn)新的檢驗裝置，開(kāi)發(fā)光刻膠等半導體制造使用的先進(jìn)材料等。

除了光刻膠之外，富士膠片擁有感光材料、曝光周邊和CMP漿料等半導體材料相關(guān)產(chǎn)品，其中包括圖象感測器材料、清潔用品、光罩用抗蝕劑產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)等。

除了在半導體領(lǐng)域之外，富士膠片也加強在生物科技業(yè)務(wù)上的投資。2024年4月，富士軟片宣布，將在2028年之前投資7,000億日元，擴大在美國和其他地區的生物制藥合約制造業(yè)務(wù)，因為制藥公司客戶(hù)為了降低成本進(jìn)行更多外包。另外，將額外投資12億美元，為美國北卡羅萊納州已在建的工廠(chǎng)引進(jìn)更多設備，并計劃擴大在日本和歐洲等其他地區投資，目標是到2028年整體產(chǎn)能提升至原來(lái)的五倍。

編輯：芯智訊-林子