未來(lái)3年全球半導體設備銷(xiāo)售額將達4000億美元，中國大陸居首位

9月26日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）發(fā)布的最新預測報告指出，預計2025年，全球半導體設備資本支出將同比增長(cháng)24%，達到1230億美元。在2025 至2027 年的三年間，半導體制造業(yè)者對于半導體設備的資本支將達到創(chuàng )紀錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區支出最多。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“2025 年全球 300 毫米晶圓廠(chǎng)設備支出預計將大幅增加，為半導體制造業(yè)投資創(chuàng )下三年紀錄奠定了基礎。全球對芯片的普遍需求正在推動(dòng)設備支出，無(wú)論是針對人工智能應用的前沿技術(shù)，還是由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)應用推動(dòng)的成熟技術(shù)?！?/p>

從具體的區域表現來(lái)看，SEMI表示，中國大陸在自給自足的國家政策推動(dòng)下，未來(lái)3年中國半導體廠(chǎng)商對于半導體設備的資本支出額超過(guò)1000億美元，將持續成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)。但報告也補充道，中國半導體廠(chǎng)商的設備支出將從今年的創(chuàng )紀錄的450億美元下滑至2027年的310億美元。

韓國由于存儲芯片制造大廠(chǎng)三星及SK海力士的助力，預估未來(lái)3年的半導體設備資本支出額將達810億美元。

中國臺灣地區得益于臺積電等晶圓代工大廠(chǎng)的持續投入，將推動(dòng)其在未來(lái)3年內在半導體設備領(lǐng)域的資本支出額達到750億美元。需要指出的是，臺積電目前也在美國、日本與歐洲設廠(chǎng)。

美洲地區的半導體設備資本為630億美元，日本為320億美元，歐洲270億美元。

SEMI的這一預測，對于A(yíng)SML、應用材料、科磊、泛林集團、Tokyo Electron等半導體設備大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)好消息。

編輯：芯智訊-浪客劍