成都109個(gè)集成電路關(guān)鍵項目擬獲重點(diǎn)支持

近日，成都市經(jīng)濟和信息化局官網(wǎng)對“擬支持2024年度成都市集成電路項目名單”進(jìn)行公示，成都擬支持69家單位共109個(gè)項目。

與往年相比，今年成都獲得支持的項目和企業(yè)數量都取得了明顯增長(cháng)，支持項目也進(jìn)一步豐富。據悉，成都本次擬支持范圍廣泛，覆蓋集成電路設計、制造及其相關(guān)配套領(lǐng)域，具體包括集成電路晶圓制造、封測企業(yè)核心團隊獎勵、集成電路設計企業(yè)核心團隊獎勵、以及支持企業(yè)從事集成電路IP核和EDA工具研發(fā)等。據全球半導體觀(guān)察統計，擬支持項目主要集中在流片以及購買(mǎi)IP核、EDA工具、測試設備方向上。

具體來(lái)看，在“給予集成電路晶圓制造、封測等企業(yè)核心團隊獎勵事項”方面，成都集佳科技有限公司獲得支持；在“給予集成電路設計企業(yè)核心團隊獎勵事項”方面，成都電科星拓科技有限公司、成都銳芯盛通電子科技有限公司、成都中科華微等5家企業(yè)獲得支持；

在“鼓勵集成電路公共服務(wù)平臺為企業(yè)提供服務(wù)”方面，成都芯火集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司獲得支持；在“鼓勵集成電路公共服務(wù)平臺新增投資”方面，成都天府新區科技投資有限公司、成都芯火集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司、電子科技大學(xué)等3家獲得支持；

在“鼓勵集成電路企業(yè)或行業(yè)組織與高校開(kāi)展產(chǎn)教融合”方面，芯原微電子（成都）有限公司獲得支持；在“鼓勵企業(yè)和高?？蒲性核哟驧PW流片投入力度事項”方面，成都翌創(chuàng )微電子有限公司、成都華微電子科技股份有限公司、成都振芯科技股份有限公司等17家企業(yè)獲得支持；

在“鼓勵企業(yè)加大Full mask全掩膜流片投入力度事項”方面，成都電科星拓科技有限公司、成都華微電子科技股份有限公司、成都今是科技有限公司、成都頻岢微電子有限公司、成都銳成芯微科技股份有限公司等48家企業(yè)獲得支持。

值得一提的是，剛過(guò)去的10月，成都集成電路動(dòng)態(tài)頻頻，成都高新區出光興產(chǎn)與瑞聯(lián)新材達成合作，擬對位于成都高新區的出光電子材料(中國)制造基地項目增資擴產(chǎn)、“提檔升級”；奕成科技成功實(shí)現板級高密FOMCM平臺批量量產(chǎn)，成為中國大陸目前唯一具備板級高密FOMCM產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司；英特爾宣布將擴容位于成都高新區的封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本等。

據悉，成都高新園區聚集集成電路企業(yè)超過(guò)180家，其中規上企業(yè)超過(guò)70家，形成了從IC設計、晶圓制造、封裝測試到裝備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。2023年，成都電子信息產(chǎn)業(yè)功能區集成電路產(chǎn)業(yè)規模達435億元，居中西部第一。在10月24日成都市舉辦的產(chǎn)業(yè)園區高質(zhì)量發(fā)展大會(huì )中提到，要求突出專(zhuān)業(yè)化特色化全力提升產(chǎn)業(yè)規模和競爭力，加快把園區建設成高質(zhì)量發(fā)展的主戰場(chǎng)主引擎。