康佳進(jìn)軍第三代半導體封測

近日，據鹽城網(wǎng)消息，康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“康佳芯云”）負責人在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，公司正在推動(dòng)對第三代半導體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，并增加投資以拓展產(chǎn)品線(xiàn)。

資料顯示，康佳芯云為康佳子公司，主攻存儲領(lǐng)域。旗下項目總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬(wàn)平方米，容積率1.46。

項目分兩期實(shí)施，一期投資10億元，其中設備投資5億元，占地50畝，新上存儲芯片封測項目。

康佳芯云總經(jīng)理助理 張博：“今年以來(lái)，我們加強與高校產(chǎn)學(xué)研合作，推進(jìn)第三代半導體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，為進(jìn)一步提升研發(fā)實(shí)力，投入500萬(wàn)元拓展產(chǎn)品線(xiàn)?！?/p>

張博還補充道：“公司計劃在材料和測試設備等領(lǐng)域全面實(shí)現國產(chǎn)化替代，以減少對外部供應鏈的依賴(lài)。通過(guò)持續的技術(shù)創(chuàng )新和市場(chǎng)拓展，構建具有核心競爭力的產(chǎn)品線(xiàn)，積極拓展第三代半導體技術(shù)的研發(fā)與應用，為客戶(hù)提供更安全、更可靠的半導體解決方案，也為國內半導體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng )新貢獻力量?！?/p>