全自研之外，驍龍8至尊版的Oryon或許更是一把關(guān)鍵“鑰匙”

如果說(shuō)每年10月的夏威夷風(fēng)景絕佳，那么同一時(shí)刻的高通將憑借一場(chǎng)驍龍峰會(huì )，讓這片盛地立刻變成全球創(chuàng )新的“風(fēng)暴中心”。

今年，驍龍峰會(huì )以全新自研的Oryon CPU為主角亮相，并發(fā)布Snapdragon 8 Elite（下稱(chēng)“驍龍8至尊版”）移動(dòng)平臺。此舉正式向行業(yè)宣告：驍龍平臺的“全自研”拼圖已然完成。

從Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP、連接到安全模塊，驍龍此前每一部分都已有其穩固的行業(yè)地位，但CPU還未實(shí)現自研突破。這給與了Oryon CPU遠超性能提升范疇的意義，它象征著(zhù)一個(gè)全自研生態(tài)平臺的成型。這是高通邁向新高地的重要一步，也是其為行業(yè)帶來(lái)的通往未來(lái)智能互聯(lián)的鑰匙。

回顧過(guò)去一年來(lái)的智能設備市場(chǎng)：在愈發(fā)激烈的競爭中，每家廠(chǎng)商都在強調生態(tài)互聯(lián)、AI體驗以及5G的無(wú)縫銜接。然而，大多數設備仍然陷于平臺的碎片化和體驗的割裂，其問(wèn)題的根源在于硬件和軟件的隔閡、設備與平臺的斷層。而高通正以Oryon CPU為支點(diǎn)，解決這個(gè)行業(yè)痛點(diǎn)，向未來(lái)鋪就一條無(wú)縫互通的高速路。

高通在Oryon CPU上到底做了些什么？筆者認為，它的核心價(jià)值在于集成和互通。不論是智能手機、平板電腦，還是可穿戴設備、車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統，都可以在這個(gè)平臺上實(shí)現跨設備的流暢運行。

這種平臺優(yōu)勢不僅對普通消費者有利，對于OEM廠(chǎng)商而言，高通這一自研路徑也具備巨大價(jià)值。在中國市場(chǎng)，驍龍的技術(shù)正支持小米、OPPO、榮耀等國內品牌探索更智能的生態(tài)布局。

正如驍龍峰會(huì )所展現的，這一切只是開(kāi)始。在這個(gè)競爭激烈的市場(chǎng)里，高通沒(méi)有選擇在傳統路徑上固步自封，而是以一個(gè)全新架構走出一條創(chuàng )新之路。市場(chǎng)可以有所期待，它對應著(zhù)一個(gè)前所未有的智能世界。

自克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）出任高通CEO之后，他就一直在推動(dòng)這家公司加大自研技術(shù)投資，CPU是其中一個(gè)重要環(huán)節。

過(guò)去，高通的Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP，以及調制解調器等一系列自研模塊，已讓驍龍成為高性能、廣泛兼容的代名詞。而CPU作為平臺的核心算力單元，一直是基于A(yíng)RM的公版架構進(jìn)行設計。

要想開(kāi)拓新的賽道，與友商拉開(kāi)未來(lái)競爭的差距，并且更好的滿(mǎn)足OEM的高端化需求，自研CPU是高通的必經(jīng)之路。2021年，高通收購初創(chuàng )團隊Nuvia，該團隊領(lǐng)導者為前蘋(píng)果首席芯片架構師。正是這一舉動(dòng)開(kāi)啟了Oryon的征途。

第一代Oryon雖然僅在PC端落地，但已帶給高通乃至其面向的市場(chǎng)巨大的信心。到此次驍龍峰會(huì )上第二代Oryon CPU的出現，高通在手機SoC芯片上完成重要自證，它意味著(zhù)在處理器這個(gè)核心領(lǐng)域，這家企業(yè)不再依賴(lài)第三方架構，而是從核心設計到實(shí)現都由自己掌控。

這款CPU成功自研的前提，是高通在過(guò)往自研技術(shù)模塊中積累的經(jīng)驗和資源。

高通一直是移動(dòng)領(lǐng)域的定義者，尤其在無(wú)線(xiàn)通信方面擁有大量技術(shù)儲備，這是其生態(tài)自研的重要基礎。同時(shí)，這家企業(yè)在硬件和軟件深度整合方面也有獨特優(yōu)勢，例如Adreno GPU和Kryo CPU的協(xié)同工作，以及ISP和AI引擎在影像處理和機器學(xué)習任務(wù)上的高效率，相關(guān)性能優(yōu)化和集成能力均是其自研實(shí)力的一部分。

高通在驍龍平臺多模塊的成功自研基礎，不但形成了較為穩固的技術(shù)壁壘，也顯示出了這家企業(yè)突破瓶頸的能力與決心，這很大程度上決定了CPU自研的“一定要取得成功”的結局。

這對于驍龍平臺的提升至關(guān)重要。自家開(kāi)發(fā)的處理器架構讓高通更好地掌握了驍龍平臺的性能、功耗、和擴展性，這意味著(zhù)高通可以為未來(lái)的移動(dòng)設備提供全棧優(yōu)化，從硬件到軟件一手把控，實(shí)現“量身定制”的極致性能體驗。

細致而言，自研CPU能夠根據自己平臺的需求，針對性?xún)?yōu)化性能與能效，使其在有限電容環(huán)境中，既有更高計算能力，也能更高效處理AI和多媒體任務(wù)。同時(shí)，高通得以更好整合其他自研模塊，實(shí)現深度協(xié)同，例如Oryon CPU可以與Adreno GPU和Hexagon NPU在A(yíng)I和圖像處理上相互配合，減少數據在不同模塊間的傳輸延遲，提高系統響應速度。

這種在技術(shù)上更加獨立、避免依賴(lài)第三方供應商的自研架構，將使高通在技術(shù)路線(xiàn)和發(fā)展方向上擁有更多自主權，加強與競爭對手之間的差異化。

過(guò)去幾年中，高通自研模塊的成功已驗證了其自研實(shí)力，而Oryon的加入，將進(jìn)一步拓寬這一平臺的創(chuàng )新空間。全自研帶來(lái)的不僅是高性能與低功耗，更是定制和擴展的可能性——這是一個(gè)質(zhì)變。

在這個(gè)意義上，Oryon不僅是CPU，更是平臺的核心變革。它讓驍龍從一個(gè)移動(dòng)芯片解決方案，轉變?yōu)橐粋€(gè)自成體系、面向未來(lái)的全自研平臺。

“Oryon是完成我們整個(gè)SoC的最后一塊拼圖?！备咄夹g(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christoper Patrick在峰會(huì )上如此說(shuō)道，他認為，自研架構下的手機芯片是行業(yè)正在迎來(lái)的一個(gè)重要轉折點(diǎn)。

高通一直以來(lái)都在朝著(zhù)一個(gè)更宏大的愿景努力：實(shí)現萬(wàn)物智能互聯(lián)。

從智能手機到移動(dòng)PC、IoT設備、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備，高通和驍龍在每個(gè)領(lǐng)域的深耕都并不孤立，而是從技術(shù)底層幫助行業(yè)打造著(zhù)一個(gè)能夠打通不同類(lèi)型終端的生態(tài)系統，而Oryon CPU的到來(lái)讓這一切更具現實(shí)可能。

在硬件上，Oryon CPU為驍龍平臺帶來(lái)了跨設備的硬件互通性，使其設備協(xié)同更加無(wú)縫。它允許不同類(lèi)型硬件產(chǎn)品（如智能手機、平板、PC）在同一平臺上高效協(xié)同，實(shí)現數據和任務(wù)的高效傳輸。這使得Oryon CPU不僅可以提升單一設備的性能，還有望推動(dòng)多個(gè)設備之間實(shí)現更無(wú)縫地資源共享和互操作。

例如，用戶(hù)可以用智能手機控制家中所有的智能設備，PC和手機之間可以共享計算資源，實(shí)現更高效的任務(wù)分配。這種流暢的跨設備互通，為OEM廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)智能生態(tài)系統提供了基礎。

當然，驍龍平臺的核心創(chuàng )新不僅在于硬件互通，更有趣的是，Oryon CPU也并不孤立，它與高通AI軟件棧（AI Stack）和5G等基礎軟硬件技術(shù)也形成了完美協(xié)同。

根據高通官網(wǎng)介紹，“高通AI軟件棧是面向OEM廠(chǎng)商和開(kāi)發(fā)者的一套完整的AI解決方案，集合了公司業(yè)界領(lǐng)先的AI軟件產(chǎn)品并進(jìn)行了升級，通過(guò)豐富的AI軟件權限和兼容性能夠支持各種智能終端”，可以實(shí)現跨高通賦能的終端的運行，“覆蓋廣泛的智能網(wǎng)聯(lián)邊緣產(chǎn)品，包括智能手機、汽車(chē)、XR、計算、物聯(lián)網(wǎng)和云平臺?！币簿褪钦f(shuō)，OEM廠(chǎng)商和開(kāi)發(fā)者可以在搭載高通和驍龍平臺的終端上高效創(chuàng )建、優(yōu)化和部署AI應用，一次編寫(xiě)就可以實(shí)現在不同產(chǎn)品和細分領(lǐng)域部署，從而推動(dòng)整個(gè)終端生態(tài)的智能化升級。

又如Christoper Patrick所說(shuō)，“有了Oryon，用戶(hù)擁有了處理復雜AI任務(wù)，例如動(dòng)態(tài)多模態(tài)內容生成，所需的強大性能?！边@意味著(zhù)，智能手機、平板、PC甚至汽車(chē)都能在Oryon CPU的助力下?lián)碛懈鼜姶蟮腁I能力，打破了以往設備的性能瓶頸，實(shí)現真正的智能互聯(lián)。

此外，高通在5G與Wi-Fi技術(shù)的領(lǐng)導地位，也讓驍龍平臺具備無(wú)縫、高效的網(wǎng)絡(luò )連接能力。

借助高通的連接技術(shù)，不同類(lèi)型的設備在傳輸數據時(shí)可以實(shí)現毫秒級的低延遲響應，從而支持跨設備、跨場(chǎng)景的實(shí)時(shí)互聯(lián)。在用戶(hù)視角下，智能音箱可以實(shí)時(shí)與家中的攝像頭互動(dòng)，車(chē)內系統可以實(shí)時(shí)獲取手機導航信息。

在可見(jiàn)的未來(lái)，這對于需要實(shí)時(shí)同步的場(chǎng)景也尤為重要，從智能家居到自動(dòng)駕駛，從增強現實(shí)到智能工廠(chǎng)，或許都能結合Oryon CPU的強大計算力實(shí)現跨終端的流暢交互。這種低延遲、高帶寬的網(wǎng)絡(luò )支持，讓不同設備之間的協(xié)作更加順暢，增強了整個(gè)生態(tài)的可用性。

至此，Oryon CPU不僅僅是性能的提升，更是驍龍平臺向全方位、跨終端智能互聯(lián)的全面邁進(jìn)。

高通圍繞Oryon CPU建立起來(lái)的平臺性能升級，面向整個(gè)行業(yè)，建立了自己更獨特的優(yōu)勢和差異化競爭力。

這其中的關(guān)鍵體現在于，驍龍8至尊版要為其OEM合作者生態(tài)，帶去邁上一個(gè)全新臺階的支持能力。

事實(shí)上，目前全球范圍內位列頭部陣營(yíng)的手機廠(chǎng)商，大多數都與高通的驍龍平臺建立了穩固的合作關(guān)系，其中就包括小米、榮耀、OPPO、vivo等品牌。就最新動(dòng)作來(lái)看，小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、iQOO13等，均選擇了搭載驍龍8至尊版，這對于驍龍平臺行業(yè)領(lǐng)先的性能是一種有力認可。

在此之前，諸多OEM廠(chǎng)商已經(jīng)在驍龍平臺的支持下建立了自己的獨特生態(tài)，推動(dòng)智能互聯(lián)的體驗不斷升級。如今，隨著(zhù)高通推出全新自研Oryon CPU，這一變化即將更進(jìn)一步。

以小米為例，Oryon CPU和AI Stack的結合為其帶來(lái)了新機會(huì )。小米一向以生態(tài)布局著(zhù)稱(chēng)，旗下智能手機、平板、可穿戴設備和家電產(chǎn)品互聯(lián)性強，驍龍平臺在設備互通上提供了有力支持。

現在，Oryon CPU的自研性能可以更深度整合這些設備間的信息交互。例如，智能手機可以與PC、平板、汽車(chē)或智能家具設備實(shí)現更無(wú)縫的互聯(lián)、數據同步；一臺小米手機也可以借助驍龍的AI能力感知規劃用戶(hù)的需求，實(shí)現“無(wú)感”控制，而汽車(chē)或智能家居設備也能夠更靈活的響應手機端的指令，高效實(shí)現相應的操作。這種各類(lèi)型終端無(wú)縫融合的用戶(hù)體驗有望成為高通和OEM廠(chǎng)商合作的典型范例。

此外，近年來(lái)，不斷加強互聯(lián)生態(tài)系統打造的榮耀，其產(chǎn)品體系的智慧生活體驗，也有望因Oryon CPU的加入而得到質(zhì)的飛躍。

比如，榮耀的筆記本、平板和手機之間的數據傳輸不再局限于簡(jiǎn)單文件分享，而是更加智能的內容協(xié)同，甚至是實(shí)時(shí)任務(wù)分配。這種智能協(xié)同的體驗提升，反映了高通在中國市場(chǎng)上賦能合作伙伴創(chuàng )新的深度。

在這一視角下，高通不僅是芯片供應商，更是國內OEM廠(chǎng)商創(chuàng )新背后的重要推動(dòng)力。

中國市場(chǎng)的智能生態(tài)競爭日趨激烈，各大品牌紛紛試圖通過(guò)設備間的無(wú)縫互聯(lián)，構建屬于自己的領(lǐng)地優(yōu)勢。過(guò)去，眾多廠(chǎng)商往往需要在底層技術(shù)上花費大量研發(fā)資源，但高通的驍龍平臺不僅提供了性能穩定的硬件支持，AI、連接等完整的技術(shù)解決方案，還在Oryon CPU補全自研拼圖的情形下，進(jìn)一步增強了平臺全自研所帶來(lái)的相關(guān)優(yōu)勢。

對于小米、榮耀、OPPO等高通的合作伙伴而言，這意味著(zhù)它們可以在基于驍龍平臺的創(chuàng )新技術(shù)上少走很多彎路，更快實(shí)現端到端的智能互聯(lián)。將資源和精力更加集中投入于自身產(chǎn)品軟硬件性能上的研發(fā)創(chuàng )新，為用戶(hù)體驗實(shí)現更多的提升，推動(dòng)行業(yè)積極向前。

至此，驍龍峰會(huì )2024展示的不只是產(chǎn)品，更是高通對未來(lái)科技方向的戰略布局——從全自研到智能互聯(lián)，從支持國內廠(chǎng)商創(chuàng )新到推進(jìn)行業(yè)進(jìn)步，驍龍平臺猶如一座面向未來(lái)的高地，而Oryon CPU則是其延伸通向巔峰的重要一步。