全球12英寸晶圓廠(chǎng)建設進(jìn)展匯總

滬硅產(chǎn)業(yè)、中欣晶圓、上海超硅、普興電子、北方華創(chuàng )、大全半導體、南京晶能、安東帕等企業(yè)的領(lǐng)導與專(zhuān)家將做大會(huì )報告，探討半導體與大硅片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展機遇。

隨著(zhù)人工智能領(lǐng)域新興應用的不斷涌現，對高性能計算（HPC）、高帶寬內存（HBM）、采用CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及高性能存儲解決方案的需求急劇上升，推動(dòng)了晶圓代工行業(yè)的繁榮與發(fā)展。全球范圍內12英寸晶圓的生產(chǎn)能力擴張步伐顯著(zhù)加快。行業(yè)內的領(lǐng)軍企業(yè)如臺積電、英特爾、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際、華虹等紛紛加大投入，競相釋放其產(chǎn)能，以滿(mǎn)足市場(chǎng)日益增長(cháng)的需求。

VIS 的新加坡 12 英寸晶圓廠(chǎng)獲得批準

9 月 4 日，VIS 和恩智浦聯(lián)合宣布，他們位于新加坡的 12 英寸晶圓廠(chǎng)合資企業(yè)已獲得中國臺灣地區、新加坡以及其他地區監管機構的批準。這家合資企業(yè)名為威盛功率半導體制造公司（VSMC），將于今年下半年開(kāi)始建設其首座 12 英寸（300 毫米）晶圓廠(chǎng)。VIS 預計 2027 年開(kāi)始試生產(chǎn)，2029 年有望實(shí)現盈利。臺積電將提供技術(shù)支持，市場(chǎng)對該公司的運營(yíng)持長(cháng)期看好的態(tài)度。在其實(shí)現大規模生產(chǎn)后，兩家公司可能會(huì )考慮建造第二座晶圓廠(chǎng)。目前，VIS 運營(yíng)著(zhù)位于中國臺灣地區和新加坡的五座 8 英寸晶圓廠(chǎng)。其中三座 8 英寸晶圓廠(chǎng)位于新竹，一座位于桃園。2023 年其 8 英寸晶圓廠(chǎng)的平均月產(chǎn)能約為 27.9 萬(wàn)片晶圓。

臺積電擴大全球生產(chǎn)

8月20日，臺積電德國新晶圓廠(chǎng)ESMC舉行動(dòng)工儀式，預計今年年底動(dòng)工，目標2027年底投產(chǎn)。該項目投資額超過(guò)100億歐元，預計月產(chǎn)能為4萬(wàn)片12英寸晶圓，采用臺積電28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術(shù)。9月初，中國臺灣經(jīng)濟部宣布，臺積電計劃在日本建設第三座晶圓廠(chǎng)，生產(chǎn)先進(jìn)半導體，預計2030年后建成。臺積電位于日本熊本的首座晶圓廠(chǎng)于2023年2月24日正式啟用，將于今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)，采用28/22nm和16/12nm制程技術(shù)，月產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片晶圓。第二座晶圓廠(chǎng)位于熊本，預計將于今年年底開(kāi)工，2027年底投入運營(yíng)，目標是6/7nm節點(diǎn)。此外，臺積電位于中國臺灣新竹（Fab 20）和高雄（Fab 22）的 2nm 晶圓廠(chǎng)也計劃于明年開(kāi)始量產(chǎn)。在美國，臺積電位于亞利桑那州的第一座晶圓廠(chǎng)計劃于 2025 年上半年開(kāi)始生產(chǎn)采用 4nm 技術(shù)的芯片。第二座晶圓廠(chǎng)將采用下一代納米片晶體管生產(chǎn) 3nm 和 2nm 芯片，生產(chǎn)將于 2025 年開(kāi)始。第三座晶圓廠(chǎng)的建設計劃也在進(jìn)行中，預計將于 2028 年開(kāi)始生產(chǎn)采用 2nm 或更先進(jìn)工藝的芯片。

聯(lián)華電子新加坡Fab 12i工廠(chǎng)設備安裝到位

5月21日，聯(lián)電新加坡Fab 12i擴建廠(chǎng)房舉行設備入駐儀式，首臺設備順利抵達。聯(lián)電在新加坡運營(yíng)12英寸晶圓廠(chǎng)超過(guò)20年，2022年2月宣布計劃投資50億美元擴建Fab 12i，新增一座月產(chǎn)能3萬(wàn)片晶圓的12英寸晶圓廠(chǎng)，主攻22/28nm工藝，預計2026年初實(shí)現量產(chǎn)。

東芝12英寸晶圓廠(chǎng)竣工

5月23日，東芝電子元件及存儲器株式會(huì )社宣布，其新的300毫米功率半導體制造廠(chǎng)竣工，總投資額為1000億日元，計劃于2025年3月投產(chǎn)。該工廠(chǎng)將分兩期建設，第一期將于2024財年內投產(chǎn)。一旦全面投入運營(yíng)，東芝的功率半導體產(chǎn)能將是2021年的2.5倍。設備安裝正在進(jìn)行中，預計將于2024財年下半年實(shí)現量產(chǎn)。

力晶開(kāi)始興建兩座新的 12 英寸晶圓廠(chǎng)

3月13日，力晶與印度塔塔集團合作的12英寸晶圓廠(chǎng)在印度古吉拉特邦多萊拉舉行動(dòng)工儀式，總投資額為9100億盧比（約110億美元）。該晶圓廠(chǎng)的月產(chǎn)能為 50,000 片晶圓，將采用 28nm、40nm、55nm、90nm 和 110nm 節點(diǎn)生產(chǎn)芯片。5月初，力晶還宣布計劃新建一座12英寸晶圓廠(chǎng)，以擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以支持日益增長(cháng)的AI設備需求。力晶董事長(cháng)表示，該公司將提供CoWoS封裝技術(shù)三大組件之一的中介層。

德州儀器新建三座 12 英寸晶圓廠(chǎng)

德州儀器目前正在擴大其300mm產(chǎn)能，以滿(mǎn)足未來(lái)對模擬和嵌入式處理芯片的需求。TI計劃在未來(lái)幾十年投資300億美元建設多達四個(gè)互連的晶圓廠(chǎng)（SM1、SM2、SM3、SM4）。根據其 2022 年路線(xiàn)圖，TI 將在 2030 年前建成六座 300 毫米晶圓廠(chǎng)，位于德克薩斯州理查森的 RFAB2 和 LFAB（從美光收購）已分別于 2022 年和 2023 年開(kāi)始生產(chǎn)。謝爾曼的兩座晶圓廠(chǎng)已于 2023 年竣工，另有兩座晶圓廠(chǎng)計劃于 2026 年至 2030 年間建成。除了上述計劃外，TI還宣布將于2023年2月在猶他州萊希市建設第二座300毫米晶圓廠(chǎng)，毗鄰現有12英寸晶圓廠(chǎng)，預計2026年開(kāi)始生產(chǎn)，專(zhuān)注于生產(chǎn)模擬和嵌入式處理芯片。建設完成后，這兩座晶圓廠(chǎng)將合并為一座。8月16日，德州儀器宣布獲得美國CHIPS法案16億美元資助，這筆資金將用于建設SM1晶圓廠(chǎng)的潔凈室并完成中試產(chǎn)線(xiàn)、建設LFAB2晶圓廠(chǎng)的潔凈室以開(kāi)始初始生產(chǎn)、以及建設SM2晶圓廠(chǎng)的外殼。

英特爾專(zhuān)注于美國亞利桑那州和俄亥俄州的項目

英特爾已披露了多個(gè)地區的芯片擴張計劃，包括亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒岡州、愛(ài)爾蘭、以色列、馬格德堡、馬來(lái)西亞和波蘭。但由于市場(chǎng)挑戰和其他原因，英特爾的部分擴張計劃已被推遲。目前，英特爾正在亞利桑那州和俄亥俄州推進(jìn)建設大型半導體制造工廠(chǎng)，用于生產(chǎn)尖端半導體，同時(shí)在俄勒岡州和新墨西哥州的小型工廠(chǎng)開(kāi)展設備開(kāi)發(fā)和先進(jìn)封裝項目。

GlobalFoundries 加大對美國和葡萄牙的投資

2月19日，美國政府宣布向GlobalFoundries提供15億美元補貼，根據與美國商務(wù)部的初步協(xié)議，GlobalFoundries將在美國紐約州馬耳他建立新的半導體制造工廠(chǎng)，并在同一地點(diǎn)擴建現有的Fab 8工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)將利用 GlobalFoundries 在德國和新加坡工廠(chǎng)已經(jīng)實(shí)施的制造技術(shù)來(lái)生產(chǎn)汽車(chē)芯片，有效地將成熟節點(diǎn)技術(shù)引入 Fab 8。今年2月，GlobalFoundries還宣布與Amkor Technology合作，在葡萄牙建設大型封裝工廠(chǎng)。該公司計劃將德累斯頓工廠(chǎng)的 12 英寸晶圓級封裝生產(chǎn)線(xiàn)轉移到葡萄牙波爾圖的 Amkor 工廠(chǎng)，旨在建立歐洲首個(gè)大型后端工廠(chǎng)。GlobalFoundries 將保留轉移到波爾圖的工具、工藝和 IP 的所有權。

中國12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)邁入新階段國內方面，中芯國際、華虹、深圳華潤微電子、廣州增芯企業(yè)在12英寸晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域均取得新進(jìn)展。

中芯國際預計，年底其每月12英寸晶圓產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片。

華虹無(wú)錫12英寸新廠(chǎng)建設正在加快，第一臺光刻機已于8月22日安裝完畢，目標1Q24投產(chǎn)。

華潤微電子深圳12英寸晶圓廠(chǎng)目前已進(jìn)入設備安裝調試階段，預計2024年底投產(chǎn)。

廣州增芯12英寸晶圓制造生產(chǎn)線(xiàn)正式投產(chǎn)。

來(lái)源：國芯網(wǎng)