功率半導體市場(chǎng)起飛！

近期，市場(chǎng)各方消息顯示，功率半導體市場(chǎng)逐漸開(kāi)啟新一輪景氣上行周期，新潔能、揚杰科技、臺基股份等多家功率半導體公司股價(jià)紛紛上漲，包括華潤微、揚杰科技、華虹半導體等在內的企業(yè)產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載，部分高性能功率器件已率先開(kāi)啟漲價(jià)潮。

在此市場(chǎng)景氣上行之際，功率半導體市場(chǎng)也將迎來(lái)新一輪放量周期，近期士蘭微投資120億元的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)正式開(kāi)工，除此之外，包括芯聯(lián)集成、捷捷微電、芯粵能多家企業(yè)功率半導體項目也在上半年有最新動(dòng)態(tài)。

從市場(chǎng)需求端看，消費電子行業(yè)從去年末開(kāi)始緩慢復蘇，至今年一季度有所起色。并且高端的汽車(chē)電子、AI帶動(dòng)的高性能計算及高速通信等需求，給功率半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的成長(cháng)驅動(dòng)力。其中值得注意的是工控領(lǐng)域。多家功率半導體上市公司表示，工控領(lǐng)域的需求較為穩定，在下行周期對業(yè)績(jì)起到了很大的潤色作用。

從最近多家企業(yè)兩個(gè)季度的產(chǎn)能利用率看，行業(yè)整體起色較為明顯。華潤微近期在接受相關(guān)機構調研時(shí)表示，公司6英寸及8英寸產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率達到90%以上，其中部分產(chǎn)品線(xiàn)已在95%以上；12英寸產(chǎn)線(xiàn)處于爬坡上量以及客戶(hù)驗證階段。

揚杰科技則表示，已經(jīng)處于滿(mǎn)產(chǎn)滿(mǎn)銷(xiāo)狀態(tài)；二季度產(chǎn)品價(jià)格基本企穩，目前公司在手訂單充足。宏微科技則看好下半年需求，其近日表示，預計第三季度訂單較上半年更飽和。

華虹半導體方面，據華虹一季度業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )，截至一季度末，華虹8英寸月產(chǎn)能達到39.1萬(wàn)片，總產(chǎn)能利用率為91.7%，較上季度提升7.6個(gè)百分點(diǎn)。此外，在CIS、BCD和嵌入式非易失性存儲器，以及部分功率器件的需求推動(dòng)下，華虹12英寸產(chǎn)能利用率保持強勁。另外，華虹半導體對二季度預期較好，從二季度業(yè)績(jì)指引來(lái)看，華虹預計銷(xiāo)售收入約在4.7億美元至5億美元之間，中值環(huán)比一季度實(shí)際業(yè)績(jì)上升5.4%，預計毛利率約在6%至10%之間，中值環(huán)比一季度實(shí)際毛利率提升1.6%。

芯聯(lián)集成近期在接受行業(yè)媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，功率半導體復蘇得比預期要早，公司產(chǎn)線(xiàn)也已經(jīng)基本上處于滿(mǎn)載狀態(tài)。芯聯(lián)集成在近日接受機構調研時(shí)表示，AI催生出面向大型GPU的高性能電源管理芯片的需求。公司的第一代BCD已開(kāi)始小規模量產(chǎn)，第二代55nm解決方案獲得了關(guān)鍵客戶(hù)重大定點(diǎn)。公司正全力擴大客戶(hù)群、加速產(chǎn)品導入，BCD產(chǎn)品將成為公司增長(cháng)點(diǎn)之一。

而從功率器件價(jià)格上看，今年1月起，各個(gè)功率半導體公司相繼調價(jià):三聯(lián)盛全系列產(chǎn)品上調10-20%、藍彩電子全系列產(chǎn)品上調10-18%、高格芯微全線(xiàn)產(chǎn)品上調10-20%、捷捷微電TrenchMOS上調5-10%等。而最近兩個(gè)月，據產(chǎn)業(yè)鏈端消息，針對部分中低壓產(chǎn)品,華潤微、揚杰科技等功率大廠(chǎng)也相繼有漲價(jià)和談價(jià)的動(dòng)作。華潤微認為產(chǎn)品價(jià)格方面基本觸底，年內有望逐步修復。揚杰科技則表示，半導體產(chǎn)品價(jià)格受上游成本、技術(shù)工藝水平、行業(yè)周期性及下游需求等多種因素影響，近期隨著(zhù)原材料價(jià)格波動(dòng)，公司產(chǎn)成品價(jià)格也會(huì )隨之進(jìn)行相應的調整。

功率半導體也將迎來(lái)新一輪放量周期，近期士蘭微投資120億元的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)正式開(kāi)工，除此之外，還有多家企業(yè)功率半導體項目也在上半年有最新動(dòng)態(tài)。

投資120億！士蘭微8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工

據廈門(mén)廣電網(wǎng)消息，6月18日，士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)在海滄區開(kāi)工。據悉，該項目總投資120億元，分兩期建設，兩期建成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。其中第一期項目總投資70億元，預計在2025年3季度末實(shí)現初步通線(xiàn)，2025年4季度試生產(chǎn)并實(shí)現產(chǎn)出2萬(wàn)片的目標；2026年-2028年持續進(jìn)行產(chǎn)能爬坡，最終將形成年產(chǎn)42萬(wàn)片8吋SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。

公開(kāi)資料顯示，此次士蘭集宏8英寸制造生產(chǎn)項目是繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)”和士蘭明鎵“先進(jìn)化合物半導體器件生產(chǎn)線(xiàn)”兩個(gè)重要項目后，士蘭微電子落地廈門(mén)海滄的第三個(gè)重要項目。這條生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)后將成為國內第一條擁有完全自主知識產(chǎn)權、產(chǎn)能規模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生產(chǎn)線(xiàn)。將較好滿(mǎn)足國內新能源汽車(chē)所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片，同時(shí)促進(jìn)國內8英寸碳化硅襯底及相關(guān)工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。

芯聯(lián)集成國內首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線(xiàn)預計今年將完成通線(xiàn)驗證

在SiC方面，芯聯(lián)集成于2021年起開(kāi)始投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設。

目前，芯聯(lián)集成最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達世界領(lǐng)先水平，用于車(chē)載主驅逆變器的SiC MOSFET器件和模塊也于2023年實(shí)現量產(chǎn)。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線(xiàn)已實(shí)現月產(chǎn)出5000片以上。

今年四月，芯聯(lián)集成在業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，芯聯(lián)集成的國內首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線(xiàn)已始投片，今年將完成通線(xiàn)驗證，明年進(jìn)入量產(chǎn)。與此同時(shí)，公司溝槽式碳化硅MOSFET研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入驗證階段，這些進(jìn)展都將在一定程度上推動(dòng)碳化硅器件的成本優(yōu)化。

捷捷微電8英寸功率半導體項目加速推進(jìn)

5月16日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目簽約落戶(hù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區。據悉，捷捷微電功率半導體“車(chē)規級”封測產(chǎn)業(yè)化建設項目也已于4月份廠(chǎng)房封頂，正在進(jìn)行玻璃幕墻施工。

據悉，捷捷微電功率半導體“車(chē)規級”封測項目于2023年初開(kāi)工，建設期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬(wàn)元，總建筑面積16.2萬(wàn)平方米，擬投入募集資金119500萬(wàn)元，主要從事車(chē)規級大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，建設完成后可達年產(chǎn)1900kk車(chē)規級大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車(chē)規級大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車(chē)規級大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產(chǎn)能爬坡

公開(kāi)資料顯示，芯粵能碳化硅（SiC）芯片制造項目是廣東“強芯工程”重大項目，總投資額為75億元，占地150畝，一期投資35億元，建成年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)線(xiàn)，二期建設年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸SiC芯片的生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)品包括IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET等功率器件，主要應用于新能源汽車(chē)、光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

2023年6月，芯粵能表示其車(chē)規級SiC芯片產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，包括1200V 16毫歐/35毫歐等一系列車(chē)規級和工控級SiC芯片產(chǎn)品，各方面測試數據良好，陸續交付多家主機廠(chǎng)和客戶(hù)送樣驗證。芯粵能稱(chēng)已簽約COT客戶(hù)10余家，并即將完成4家客戶(hù)規格產(chǎn)品量產(chǎn)。近日，據芯粵能晶圓廠(chǎng)廠(chǎng)長(cháng)邵永華介紹，目前整個(gè)工廠(chǎng)正在擴產(chǎn)爬坡，預計今年年底實(shí)現年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸車(chē)規級SiC芯片的規劃產(chǎn)能。預留的8英寸產(chǎn)線(xiàn)就在6英寸產(chǎn)線(xiàn)隔壁，建成后將具備年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸車(chē)規級SiC芯片的能力。