新能源車(chē)降價(jià)潮來(lái)襲，汽車(chē)芯片企業(yè)如何扛壓破局？

今年上半年，由特斯拉打響降價(jià)第一槍后，比亞迪、理想相繼跟進(jìn)，國內新能源車(chē)企市場(chǎng)又掀起了新一輪的降價(jià)潮，壓力很快傳導至上游的汽車(chē)芯片供應商。

按照業(yè)內共識，一輛電動(dòng)車(chē)上芯片使用量平均比傳統燃油車(chē)要多出一倍。因此近幾年伴隨著(zhù)電動(dòng)車(chē)的普及，車(chē)用半導體市迎來(lái)了爆發(fā)。

經(jīng)歷過(guò)2021年的全球缺芯、2022年的消費電子寒冬兩次沖擊后，汽車(chē)芯片市場(chǎng)的需求只增不減，空前旺盛。

特別是在2023年，相比英特爾、高通、三星等一眾消費電子芯片巨頭的營(yíng)收與利潤雙雙下滑，英飛凌、恩智浦等汽車(chē)電子芯片廠(chǎng)商普遍都有增長(cháng)，英飛凌去年營(yíng)收與利潤更是分別大漲15%、30%，刷新了公司的歷史記錄。

但從進(jìn)入2024年開(kāi)始，新能源電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)開(kāi)始減速，整車(chē)銷(xiāo)量明顯下滑。特斯拉也在交出四年來(lái)最差的一份年報后著(zhù)手進(jìn)行裁員收縮。今年2月至4月，國內新能源車(chē)銷(xiāo)量更是出現了前所未見(jiàn)的“三連跌”。

汽車(chē)芯片公司也感受到了行業(yè)需求低迷，而車(chē)企的降價(jià)策略更令這些供應商直接承壓：整車(chē)降價(jià)，為控制成本則需要進(jìn)一步去要求車(chē)用零件降價(jià)，芯片單價(jià)金額縮水。

車(chē)用半導體主要包括控制芯片、功率半導體、傳感器芯片三大類(lèi)，由于在傳統燃油汽車(chē)上應用規模有限，價(jià)格與利潤率普遍不高，遠低于CPU、GPU等消費電子半導體。

瑞銀證券中國科技硬件行業(yè)分析師余佳告訴記者，國內新能源車(chē)的價(jià)格戰會(huì )直接影響到幾乎所有的車(chē)用半導體，主要產(chǎn)品都會(huì )背負成本壓力。此外，由于這幾年全球新增的新能源汽車(chē)制都在中國制造，國內市場(chǎng)汽車(chē)半導體長(cháng)期都在擴產(chǎn)，產(chǎn)能增長(cháng)整體快于需求增長(cháng)。

機構今年年初通過(guò)調研發(fā)現，由于背負一定未消化的產(chǎn)能壓力，行業(yè)擴產(chǎn)節奏比之前有所放緩，大部分國產(chǎn)廠(chǎng)商如果純做價(jià)格競爭，“不是不可能，但空間十分有限”。

英飛凌科技高級副總裁兼汽車(chē)業(yè)務(wù)大中華區負責人曹彥飛近期在接受界面新聞在內的媒體采訪(fǎng)時(shí)也表示，公司身在一線(xiàn)也切實(shí)感受到了中國新能源汽車(chē)行業(yè)的“卷”，尤其近一兩年來(lái)，技術(shù)、成本方方面面都“卷”得很突出。他相信，短期看今年有些區域的電動(dòng)化的確出現了放緩，但智能化與低碳化長(cháng)期是確定的未來(lái)，眼下遇到的更多是“階段性的挑戰或調整”。

同時(shí)，他認為，眼下面對新能源汽車(chē)短期內的發(fā)展放緩，與其在傳統車(chē)用半導體低端產(chǎn)品上“卷價(jià)格”，英飛凌更重視通過(guò)布局碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料、加強技術(shù)創(chuàng )新，提升功率半導體等車(chē)用芯片本身的價(jià)值，這也是更值得追求的長(cháng)期目標。

第三代半導體“上車(chē)”目前是行業(yè)都在關(guān)注的增長(cháng)趨勢。

相比芯片傳統的硅材料，碳化硅、氮化鎵等第三代半導體具有更大的帶隙寬度（也被稱(chēng)作寬禁帶半導體），而帶隙寬度直接決定了半導體的導電性質(zhì)，因此第三代半導體更適應于在高電壓、高溫與高頻率環(huán)境下工作。近些年來(lái)碳化硅普及速度快于氮化鎵，已經(jīng)大量應用于新能源、電動(dòng)汽車(chē)、充電樁和儲能等領(lǐng)域。

目前，碳化硅材料成本高于傳統半導體材料，相應的產(chǎn)品價(jià)格也更貴，進(jìn)一步的普及要靠規模來(lái)降低單位成本，于是也帶動(dòng)了全球車(chē)用半導體市場(chǎng)新一輪的擴產(chǎn)。

英飛凌是當中的代表，按照其制定的擴產(chǎn)計劃，預計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增加10倍。到2030年前，在全球碳化硅市場(chǎng)中所占的份額提高到30%，成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導者。而從1995年入華至今，中國已成長(cháng)為其最大的區域市場(chǎng)之一。2023年財報顯示，大中華區營(yíng)收占比約為三分之一。

國產(chǎn)廠(chǎng)商也在這一賽道追趕入局。本周，國產(chǎn)功率半導體廠(chǎng)商士蘭微已經(jīng)發(fā)布上市公司公告，啟動(dòng)了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目，總投資高達120億元。天岳先進(jìn)、芯聯(lián)集成等廠(chǎng)商旗下也都有大型項目在建。