全球半導體競爭加速區域化重塑

近期，全球各主要經(jīng)濟體紛紛在半導體產(chǎn)業(yè)政策方面加力。相較于此前效率優(yōu)先的產(chǎn)業(yè)布局，供應鏈的獨立性、多元化和安全性正在逐步成為各國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略的優(yōu)先考量。這一態(tài)勢不僅影響全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈和產(chǎn)能分布，同時(shí)對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢也將造成深遠影響。

　　“本地產(chǎn)、本地用”成為當前主要經(jīng)濟體發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的主流理念。自2022年以來(lái)，美國、歐盟、日本、韓國等國家和地區紛紛發(fā)布各自的芯片法案，聚焦自身在半導體設計與代工封測、生產(chǎn)與消費、設備與制造等領(lǐng)域的不平衡態(tài)勢，計劃通過(guò)大規模激勵措施和產(chǎn)業(yè)扶持資金，鼓勵本土芯片研發(fā)、生產(chǎn)，在提升需求自給率的同時(shí)，謀求相較于主要競爭對手的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢。

　　這其中，美國計劃依托《芯片和科學(xué)法案》重點(diǎn)提升自身在邏輯、內存、模擬芯片領(lǐng)域的先進(jìn)制程產(chǎn)能，增強先進(jìn)封裝能力和市場(chǎng)份額，并且在芯片設計、電子設計自動(dòng)化（EDA）和半導體設備等高附加值領(lǐng)域維持領(lǐng)先地位，以此全面強化其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的優(yōu)勢。歐盟計劃利用約430億歐元的公共和私人資金，打造全球半導體生態(tài)系統的領(lǐng)先者，通過(guò)吸引人才、大規模建設先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)等舉措，將歐盟在全球芯片制造領(lǐng)域的市場(chǎng)份額從當前的10%提升至20%。日本在深耕半導體設備與材料市場(chǎng)的同時(shí)，計劃在2022年至2032年投資10萬(wàn)億日元，提升本國芯片制造能力，實(shí)現芯片供給的多元化發(fā)展。韓國則計劃在未來(lái)數十年時(shí)間集中新建16座新晶圓廠(chǎng)，全力提升其在尖端存儲芯片中的領(lǐng)先地位，并大幅提升關(guān)鍵材料、零部件和設備領(lǐng)域的自給率水平。

　　上述國家在強化本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持的同時(shí)，考慮到半導體產(chǎn)業(yè)鏈的復雜性，還同步推進(jìn)了近岸外包和友岸外包戰略。這導致此前沒(méi)有強大半導體生態(tài)系統的國家也在積極鼓勵國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近期，印度、西班牙、巴西、越南、馬來(lái)西亞等國就積極推出吸引半導體投資、培養半導體領(lǐng)域相關(guān)人才的政策。

　　受此影響，全球半導體產(chǎn)能格局正在發(fā)生變化。在半導體代工領(lǐng)域，各國強化晶圓廠(chǎng)建設的舉措正在削弱東亞地區的全球半導體代工市場(chǎng)份額。近期，波士頓咨詢(xún)公司和美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布報告稱(chēng)，在美有關(guān)激勵措施的推動(dòng)下，美國國內晶圓廠(chǎng)的建設將加速帶動(dòng)美半導體制造業(yè)發(fā)展，其先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)的逐步投建將分化全球代工市場(chǎng)份額。相關(guān)統計顯示，2024年至2032年，美國半導體行業(yè)資本支出將超過(guò)全球資本支出的28%。預計到2032年，美國晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加203%，在全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能中的份額增長(cháng)至14%左右。

　　在半導體后端產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，友岸外包、近岸外包策略正在助推東南亞地區半導體封裝測試領(lǐng)域快速發(fā)展。相關(guān)機構預測，馬來(lái)西亞、越南等東南亞國家將在未來(lái)封裝測試市場(chǎng)中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，其市場(chǎng)份額將在2027年達到約10%的水平。

　　從半導體產(chǎn)業(yè)需求與供給的角度看，各方對密集出臺的半導體產(chǎn)業(yè)政策的直接反應是擔憂(yōu)行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩。然而，綜合各方數據和研究成果來(lái)看，是否會(huì )引發(fā)這一風(fēng)險仍存在眾多不確定性。即使未來(lái)存在產(chǎn)能過(guò)剩，其風(fēng)險分布也將呈現不均衡態(tài)勢。

　　造成風(fēng)險不確定的關(guān)鍵是各國半導體產(chǎn)業(yè)政策的實(shí)施效果有待觀(guān)察。以美國為例，大規模興建先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)將面臨一系列挑戰。作為一個(gè)20多年沒(méi)有進(jìn)行過(guò)大規模晶圓廠(chǎng)建設的國家，美國半導體產(chǎn)業(yè)重建首先面臨的是人才緊缺問(wèn)題。一方面，美國國內很少有企業(yè)具有交付半導體專(zhuān)業(yè)項目所需的經(jīng)驗、能力和專(zhuān)業(yè)知識；另一方面，半導體廠(chǎng)商還必須與地產(chǎn)行業(yè)、物流行業(yè)等競爭本已緊缺的建筑工人。一旦晶圓廠(chǎng)建成并運行，晶圓廠(chǎng)技術(shù)員工短缺的問(wèn)題將越發(fā)嚴重。因此，在畢馬威和全球半導體聯(lián)盟的行業(yè)展望中，人才緊缺被眾多半導體企業(yè)高管連續3年列為該行業(yè)亟需解決的首要問(wèn)題。

　　考慮到半導體供應鏈復雜性以及晶圓廠(chǎng)傾向于在周邊配套產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)，其資本開(kāi)支規模將遠超晶圓廠(chǎng)建設本身。政府扶持資金是否能夠支撐這一需求，也是半導體企業(yè)高管們擔心的問(wèn)題。此外，在美歐等地區新建晶圓廠(chǎng)還面臨更嚴格的排放限制、更高的用工成本、更復雜的政府關(guān)系協(xié)調以及更具挑戰性的企業(yè)績(jì)效管理等問(wèn)題。這些因素都成為相關(guān)企業(yè)高管考慮是否申請和享受其政府補貼的重要因素。

　　事實(shí)上，全球主要半導體企業(yè)對美國、歐盟和日本扶持計劃的態(tài)度正在從最初的積極樂(lè )觀(guān)轉變?yōu)槔硇钥陀^(guān)。全球半導體聯(lián)盟發(fā)布數據顯示，2023年，在受訪(fǎng)的半導體企業(yè)高層中，預計資本開(kāi)支增加的比例高達62%，但2024年這一比例下降至55%。

　　分析認為，資本開(kāi)支預期變化的原因之一是美國利率政策預期的變化。長(cháng)時(shí)間的****環(huán)境對半導體企業(yè)資本開(kāi)支造成了不小的打擊。更為重要的是，各方對半導體產(chǎn)業(yè)政策的熱情正在減退。2023年，各國的芯片法案引發(fā)了企業(yè)的關(guān)注，即使面臨行業(yè)周期性壓力，很多公司都在積極談?wù)摂U張。然而，伴隨各方對于政府政策和合規要求的全面系統評估，企業(yè)更加清晰地認識到政府扶持政策效力的局限性，因此，其資本開(kāi)支的熱情正在減弱。

　　除了供給層面因素外，需求層面的快速增長(cháng)是影響各方對產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題評估的又一因素。越來(lái)越多的半導體企業(yè)高層認為，隨著(zhù)生成式人工智能、云計算和數據中心、車(chē)載半導體需求的上升，半導體行業(yè)的需求將在未來(lái)迎來(lái)突破式發(fā)展。麥肯錫咨詢(xún)公司預測，全球半導體市場(chǎng)將從2021年的6000億美元增至2030年的1萬(wàn)億美元。因此，全球半導體聯(lián)盟研究認為，2024年，持有半導體不會(huì )存在產(chǎn)能過(guò)剩觀(guān)點(diǎn)的受訪(fǎng)者較2023年將增長(cháng)10%，同時(shí)，70%的受訪(fǎng)者對于2024年行業(yè)運營(yíng)利潤增長(cháng)的預期有明顯改善。

　　針對美歐日半導體產(chǎn)業(yè)政策有效落地的場(chǎng)景是否會(huì )造成產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險，多方研究認為，這一風(fēng)險在未來(lái)或將存在，但分布并不均衡。當前，各國半導體產(chǎn)業(yè)政策正在推動(dòng)全球半導體區域性產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈加速形成。因此，潛在產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險也將是區域性的，而非全球性的。在這一預設場(chǎng)景中，唯一可以確定的是，具有龐大市場(chǎng)規劃和制造業(yè)需求的國家和地區，不僅具有更低的產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險，而且具有更強的產(chǎn)能調節和消化能力。