Arm將推出Cortex-X5內核，性能將超越蘋(píng)果自研內核

1月12日消息，據外媒The register引述市場(chǎng)研究機構Moor Insights & Strategy的研究報告報道稱(chēng)，已確認Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X系列CPU內核，預計將實(shí)現性能的飛越，進(jìn)而縮小自家高性能CPU內核與蘋(píng)果自研CPU內核之間的差距。預計2024年底或2025年初即可應用于設備之中。

報道稱(chēng)，Moor Insights & Strategy CEO Patrick Moorhead在研究報告中指出，Arm全新的Cortex-X系列CPU內核的內部代號為“Blackhawk”，是Arm CEO Rene Haas接下來(lái)的工作重點(diǎn)之一，旨在消除Arm設計的CPU內核與蘋(píng)果基于A(yíng)rm指令集自研的CPU內核之間的性能差距。

Moorhead引用Arm說(shuō)法表示，“Blackhawk”核心將會(huì )帶來(lái)巨大的性能提升，是五年來(lái)最大的同比最大的IPC性能提升。據介紹，“Blackhawk”很可能會(huì )在今年5月正式推出，將命名為Cortex-X5。

有趣的是，Cortex-X5的前一代產(chǎn)品——Cortex-X4在去年推出時(shí)也被描述為“有史以來(lái)最快的Arm CPU”，因此Cortex-X5究竟能夠帶來(lái)多大的提升還有待觀(guān)察。

The Register引述Arm發(fā)言人的話(huà)稱(chēng)，可以確認Patrick Moorhead所提供的信息是準確的。Arm將在今年晚些時(shí)候推出“Blackhawk”時(shí)提供更多詳細的信息。

現有的Cortex-X4構成了Arm智能手機系統單芯片TCS23平臺中的旗艦級性能核心，作為最多14核心叢集的一部分，其余部分則包括了中階與高階核心設計。Arm當時(shí)聲稱(chēng)，與上一代產(chǎn)品相比，Cortex-X4的性能提高了15%，同時(shí)功耗也降低了40%。

Moorhead的研究報告指出，Arm似乎將蘋(píng)果視為其在智能手機市場(chǎng)的主要競爭對手，雖然蘋(píng)果也向Arm購買(mǎi)專(zhuān)利，其自研的芯片基本都是基于A(yíng)rm指令集架構，并被廣泛應用于iPhone、Mac等蘋(píng)果自家設備中。但是蘋(píng)果的CPU內核是基于A(yíng)rm指令集定制的內核，而其他多數智能手機芯片廠(chǎng)商則使用的是Arm設計的CPU內核。

值得注意的是，高通也開(kāi)始將其全新的基于A(yíng)rm指令集開(kāi)發(fā)的自研CPU內核引入智能手機和PC處理器當中。Moorhead認為，接下來(lái)Arm、蘋(píng)果以及高通間的競爭將會(huì )加劇。如果Arm能夠提供更好的CPU內核，三星可能會(huì )放棄開(kāi)發(fā)自己的核心，轉而使用Arm的設計。

Arm將于下月公布自去年9月在納斯達克證券交易所公開(kāi)募股以來(lái)的第一個(gè)完整季度業(yè)績(jì)。Arm早些時(shí)候預測，2024財年第三季度的收入將在7.2億至8億美元之間，略低于分析師的預期。

編輯：芯智訊-浪客劍