蘋(píng)果即將發(fā)布M3系列處理器：擁有更多的CPU和GPU內核！

10月29日消息，據外媒wccftech報道，蘋(píng)果即將于當地時(shí)間10月30日發(fā)布全新的M3系列處理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max，預計將與A17 Pro相同的臺積電3nm工藝生產(chǎn)。

其中，M3 將與 M2 一樣，采用相同的8核CPU配置，擁有4個(gè)性能和4個(gè)能效核心，并將獲得更高的統一內存支持，每個(gè)內核還將擁有更高的主頻，從而提高性能。同時(shí)，M3還將配備10核的GPU。

M3 Pro可能將擁有一個(gè)12核CPU（六個(gè)性能核心和六個(gè)效率核心），18 核GPU的版本，以及一個(gè)14核GPU和20核GPU。

M3 Max可能擁有包括16核CPU（12個(gè)性能核心和4個(gè)效率核心）和一個(gè)32核GPU。

另外，根據彭博社的馬克·古爾曼（Mark Gurman）的說(shuō)法，蘋(píng)果正在準備一款提供 40 核 GPU 的版本，將這些高端處理器，將會(huì )推動(dòng)MacBook Pro 機型的圖形性能大幅提升。

馬克·古爾曼在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中也表示，假設這些信息最終屬實(shí)，這將是一次重大的發(fā)布，特別是考慮到 M2 Pro 和 M2 Max 于今年 1 月亮相，這也揭示了蘋(píng)果正在加快其M系列處理器的推出的速度。

一位分析師認為，蘋(píng)果公司加快推出M3系列芯片一個(gè)原因是，基于M2的Mac的銷(xiāo)量不佳，原因是缺乏突出的性能和電池壽命。

編輯：芯智訊-林子