車(chē)規MCU黃金賽道，本土玩家駛入“深水區”

當前，在“新四化”浪潮推動(dòng)下，汽車(chē)產(chǎn)品形態(tài)不斷革新，技術(shù)演進(jìn)也在持續進(jìn)行，諸如電子電氣架構從分布式向域控制、中央集成計算轉變，以及軟件定義汽車(chē)等，都在催生汽車(chē)電子行業(yè)更大的變革。

01

汽車(chē)“新四化”浪潮下，車(chē)規MCU需求旺盛

在汽車(chē)電子技術(shù)演進(jìn)和應用升級的行業(yè)趨勢下，不斷催生汽車(chē)半導體新的需求，各類(lèi)汽車(chē)電子零部件需求量均有不同程度地提高。其中，作為汽車(chē)從電動(dòng)化向智能化深度發(fā)展的關(guān)鍵元器件之一，車(chē)規級MCU正迎來(lái)量?jì)r(jià)齊升的快速發(fā)展期。

在汽車(chē)電子各個(gè)系統當中，基本都需要采用MCU作為運作控制的核心，負責各種信息的運算處理，用于汽車(chē)的動(dòng)力總成、輔助駕駛、網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)、底盤(pán)安全、信息娛樂(lè )以及車(chē)身電子等方向。

據行業(yè)機構預測，2026年全球汽車(chē)MCU銷(xiāo)售額將達到110億美元，占整個(gè)MCU市場(chǎng)出貨量的40%，市場(chǎng)前景廣闊。

與此同時(shí)，隨著(zhù)汽車(chē)電子電氣架構的變革，對MCU的性能、集成度、功能安全和信息安全等要求也越來(lái)越高。因此，高算力/高性能/高可靠的車(chē)規級MCU正在成為市場(chǎng)的主流。

雖然智能汽車(chē)的發(fā)展推動(dòng)了MCU市場(chǎng)的快速擴容，但也有觀(guān)點(diǎn)指出，在域集中架構、中央計算架構下，越來(lái)越多功能走向集成，芯片整合度提高也會(huì )影響到每輛車(chē)上MCU的用量。

圖源：博世

國內汽車(chē)芯片企業(yè)芯馳科技認為，車(chē)規MCU市場(chǎng)需求是快速變化的，未來(lái)市場(chǎng)分布將不再是梯形/金字塔形，性能在中間級別的MCU需求會(huì )減少，隨著(zhù)EE架構的變化整車(chē)功能變得越來(lái)越集中，多個(gè)中低需求MCU會(huì )被高性能MCU替代；另外，智能電動(dòng)趨勢下，智能傳感器的需求增加，一些入門(mén)級但有豐富模擬集成的專(zhuān)用MCU需求也會(huì )增加。

依此來(lái)看，隨著(zhù)整車(chē)智能化發(fā)展，性能指標在高低兩端的MCU需求會(huì )增加。尤其是高性能、高安全、高可靠的32位MCU被認為是未來(lái)幾年增量可觀(guān)的市場(chǎng)，正在加速替代過(guò)去中低端的8/16位產(chǎn)品。有數據顯示，2020年32位高端MCU的需求占比已達到62%，預計2025年將提升至70%。

可見(jiàn)，在汽車(chē)“新四化”浪潮席卷全球，智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展趨勢下，車(chē)規MCU領(lǐng)域迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。

02

車(chē)規MCU芯片賽道，競爭加劇

長(cháng)期以來(lái)，由于車(chē)規級MCU 技術(shù)門(mén)檻高、認證周期長(cháng)，對可靠性、安全性、一致性、壽命等要求很高，全球汽車(chē)MCU芯片市場(chǎng)主要由海外大廠(chǎng)把控。

據Strategy Analysis數據，車(chē)規級MCU大部分的市場(chǎng)份額被恩智浦、瑞薩、英飛凌、意法半導體、Microchip等國際大廠(chǎng)占據，本土車(chē)規MCU的國產(chǎn)化率不足5%。而在需求側，中國汽車(chē)市場(chǎng)約占全球份額的30%，是汽車(chē)芯片需求最大的市場(chǎng)。

基于上述行業(yè)現狀，以及缺芯事件和地緣政治關(guān)系的驅使，芯片自主可控成為未來(lái)發(fā)展的大趨勢。在市場(chǎng)端的積極情緒下，國產(chǎn)MCU企業(yè)開(kāi)始加快市場(chǎng)進(jìn)程，紛紛入局車(chē)規級藍海市場(chǎng)。據不完全統計，僅在2022年就有將近20家國內企業(yè)推出了車(chē)規級MCU產(chǎn)品，有些已經(jīng)通過(guò)認證，有些還在認證之中，另有少部分企業(yè)的車(chē)規級MCU產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)上車(chē)。

國內幾款主流32位車(chē)規MCU對比

以國內MCU龍頭兆易創(chuàng )新為例，2020年兆易創(chuàng )新開(kāi)始車(chē)規產(chǎn)品布局，經(jīng)過(guò)兩年多的開(kāi)發(fā)驗證，GD32A503系列車(chē)規級MCU于2022年9月正式推出。該系列MCU基于A(yíng)rm Cortex-M33內核，采用40nm車(chē)規工藝制程和高速嵌入式閃存eFlash技術(shù)，廣泛適用于車(chē)窗、雨刷、空調、智能車(chē)鎖、電動(dòng)座椅等車(chē)身控制系統和電機電源系統，以及氛圍燈、動(dòng)態(tài)尾燈車(chē)用照明系統，儀表盤(pán)、車(chē)載影音、中控導航等智能座艙系統。

而比亞迪半導體作為國內領(lǐng)先的IDM企業(yè)，擁有雙核觸控MCU、EMC增強型觸控MCU、工業(yè)三合一MCU以及電池管理MCU等。自2018年成功推出第一代8位車(chē)規級MCU芯片后，2019年推出第一代32位車(chē)規級MCU芯片。目前，其研發(fā)的32位車(chē)規級MCU BF7006AMXX系列產(chǎn)品已經(jīng)大批量應用于比亞迪漢、比亞迪唐等旗艦車(chē)型，并對外供貨。

此外，還包括中微半導、復旦微電子、國民技術(shù)、杰發(fā)科技、小華半導體、北京君正、國芯科技、極海半導體、中穎電子、靈動(dòng)微電子、航順科技、曦華科技等一眾國產(chǎn)廠(chǎng)商此前也一直重點(diǎn)關(guān)注家電消費、工業(yè)等領(lǐng)域，近年來(lái)隨著(zhù)汽車(chē)電子國產(chǎn)化趨勢，在工業(yè)級產(chǎn)品大規模量產(chǎn)基礎上紛紛正式入局汽車(chē)MCU行業(yè)，并將其視為公司未來(lái)重要發(fā)展方向之一。

當然，也有一些企業(yè)從成立之初就瞄準了車(chē)規級產(chǎn)品。

芯旺微電子2012年開(kāi)始布局車(chē)規產(chǎn)品，其KungFu架構的車(chē)規級MCU前期廣泛應用于汽車(chē)后裝市場(chǎng)。在經(jīng)過(guò)幾年對AEC-Q100、ISO26262等標準的摸索后，于2019年設立A系列產(chǎn)品線(xiàn)，作為汽車(chē)級芯片推向汽車(chē)市場(chǎng)，實(shí)現了汽車(chē)前裝產(chǎn)品的量產(chǎn)并發(fā)布32位汽車(chē)級MCU，進(jìn)軍汽車(chē)高端應用市場(chǎng)。

值得關(guān)注的是，芯馳科技在2022年4月發(fā)布了高性能高可靠車(chē)規MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品，基于A(yíng)RM Cortex-R5F，CPU主頻高達800MHz。E3具有高達6個(gè)CPU內核，其中4個(gè)內核可配置成雙核鎖步或獨立運行，滿(mǎn)足AEC-Q100 Grade 1可靠性認證，是國內首個(gè)獲得德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全產(chǎn)品認證、也是國內首個(gè)獲得國密二級認證的MCU產(chǎn)品，在產(chǎn)品性能和安全可靠性上，均做到了引領(lǐng)行業(yè)標準。

2018年成立的芯馳科技也是一家有車(chē)規基因的公司，作為全場(chǎng)景布局的汽車(chē)芯片企業(yè)，芯馳的智能座艙、智能駕駛和中央網(wǎng)關(guān)等SoC產(chǎn)品均已實(shí)現規?；慨a(chǎn)，客戶(hù)覆蓋了中國90%以上車(chē)廠(chǎng)。而芯馳E3系列的推出，填補了國內高端高安全級別車(chē)規MCU市場(chǎng)的空白，憑借高性能和高可靠性，應用于BMS、ADAS、VCU、線(xiàn)控底盤(pán)、儀表、HUD、智能后視鏡等核心車(chē)控領(lǐng)域，在2022年底也率先實(shí)現量產(chǎn)。據悉，截至2023年底，芯馳在智艙、智駕和智控三個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品總出貨量將突破300萬(wàn)片。

此外，還有不少?lài)鴥刃酒O計企業(yè)正在加速車(chē)規MCU的研發(fā)和認證工作。

總的來(lái)說(shuō)，國內芯片企業(yè)競相涌入汽車(chē)MCU市場(chǎng)，對國內整個(gè)汽車(chē)生態(tài)圈來(lái)說(shuō)是好事。

一方面，更多玩家的加入為汽車(chē)MCU領(lǐng)域帶來(lái)了更多人才，助力本土車(chē)規級MCU取得技術(shù)突破，國內企業(yè)正在跳出8位MCU、低端產(chǎn)品和解決方案的困境，積極研發(fā)32位MCU，進(jìn)軍中高端產(chǎn)品及其解決方案；另一方面，憑借國產(chǎn)MCU技術(shù)能力和產(chǎn)品矩陣的提升和完善，實(shí)現產(chǎn)業(yè)良性競爭。在當前國際貿易趨勢的影響下，本土企業(yè)得以逐步搶奪國內汽車(chē)電子車(chē)規級MCU市場(chǎng)。

但從進(jìn)度上看，國內汽車(chē)MCU的技術(shù)研發(fā)和應用進(jìn)展還需要進(jìn)一步加速和拓展。當前國內車(chē)規MCU芯片廠(chǎng)商大多還停留在針對門(mén)窗、照明、區域控制器網(wǎng)關(guān)等車(chē)身控制領(lǐng)域，或液晶儀表、抬頭顯示控制器、電子后視鏡等座艙應用，只有少數幾家有將產(chǎn)品布局邁向了對安全和性能要求更高的電機、BMS、智能駕駛等動(dòng)力集成以及底盤(pán)類(lèi)高階應用，具備國產(chǎn)替代的能力。

國產(chǎn)芯片在逐步實(shí)現替代的過(guò)程中，先從中低端開(kāi)始逐步積累經(jīng)驗，再過(guò)度到高端，這是一個(gè)合理且幾乎不可避免的流程。如今國產(chǎn)車(chē)規MCU已經(jīng)殺入大部分門(mén)檻較低的細分市場(chǎng)，而以芯馳科技為代表的本土企業(yè)正向自動(dòng)駕駛、底盤(pán)和動(dòng)力域等更高端的應用領(lǐng)域沖擊。

03

國產(chǎn)車(chē)規MCU芯片，再獲新突破

日前，搭載芯馳高性能MCU的明然科技懸架控制器（CDC）批量下線(xiàn)，在奇瑞瑞虎9、星途瑤光等車(chē)型上正式量產(chǎn)。芯馳MCU成為國內首個(gè)應用于主動(dòng)懸架的車(chē)規控制芯片，率先實(shí)現了高性能、高可靠車(chē)規MCU在這一領(lǐng)域的規?；慨a(chǎn)。

圖源：芯馳科技

過(guò)去，由于車(chē)規級MCU的進(jìn)入門(mén)檻極高、標準嚴苛等，中國本土車(chē)規級MCU大多只應用在雨刷、空調控制等低端控制功能上面，而動(dòng)力系統、底盤(pán)系統、智能駕駛等中高端控制領(lǐng)域則是本土廠(chǎng)商難以企及的“高地”。

因為在更高端的汽車(chē)應用場(chǎng)景中往往需要車(chē)規級MCU具備更強的算力、更大容量的高性能存儲、更高的系統穩定性、更高的功能安全和信息安全等級，這也意味著(zhù)整個(gè)車(chē)規級MCU的設計更加復雜。

比如懸架控制器領(lǐng)域，作為電控懸架系統的控制核心，懸架控制器通過(guò)對減震器和空氣彈簧進(jìn)行控制，可以有效提升車(chē)輛的舒適性和操控性，這就要求MCU控制芯片具備較高的處理性能、更高功能安全等級，從而滿(mǎn)足底盤(pán)對于安全性、實(shí)時(shí)性的極高要求。

現如今，芯馳科技的車(chē)規級MCU——E3系列已經(jīng)進(jìn)入了汽車(chē)核心應用區域，并且成功在動(dòng)力系統、底盤(pán)系統、智能駕駛等中高端控制領(lǐng)域實(shí)現了規?；慨a(chǎn)，無(wú)疑是本土車(chē)規級MCU產(chǎn)業(yè)的一次重大突破。

芯馳E3系列旗艦MCU E3640產(chǎn)品框圖

（圖源：芯馳科技）

與現在車(chē)上大規模采用的100MHz MCU和部分200-300MHz高性能MCU相比，芯馳E3主頻的大幅提升不只是數字的改變，更是處理能力和實(shí)時(shí)性的全面提升，能夠實(shí)現更平穩的底盤(pán)操控，以及對未來(lái)智能汽車(chē)所需的服務(wù)型架構支撐。

除此之外，E3系列中用于支持應用AUTOSAR的量產(chǎn)版本MCAL也由芯馳提供，并且同樣做到了滿(mǎn)足功能安全，這些軟件層面的相關(guān)功能安全認證工作正在推進(jìn)中。

目前，已有超過(guò)100家客戶(hù)采用芯馳E3進(jìn)行產(chǎn)品設計，覆蓋主機廠(chǎng)、智能駕駛企業(yè)、激光雷達及電池廠(chǎng)商等。據悉，接下來(lái)還會(huì )陸續在智能配電單元，網(wǎng)關(guān)，區域控制器等方向將落地。

可以預見(jiàn)，伴隨著(zhù)汽車(chē)電子架構的持續進(jìn)化與演進(jìn)，憑借行業(yè)“天花板”級別的性能參數和功能安全認證等級，芯馳科技E3系列還將“攻下”更多的汽車(chē)核心應用區域。

在“國產(chǎn)替代”機遇窗口下，國內車(chē)規級MCU芯片廠(chǎng)商的奮力追趕，有望孕育出新的產(chǎn)業(yè)格局。

04

結語(yǔ)

當前，汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革，在汽車(chē)電動(dòng)化和智能化浪潮下，包括懸架在內的底盤(pán)系統作為汽車(chē)的核心部件，也在不斷地適應和引領(lǐng)這場(chǎng)變革，市場(chǎng)空間正在被打開(kāi)。

根據辰韜資本發(fā)布報告顯示，2022年國內線(xiàn)控底盤(pán)市場(chǎng)規模已達200.4億元。隨著(zhù)線(xiàn)控底盤(pán)市場(chǎng)滲透率的進(jìn)一步提升，預計2030年市場(chǎng)規模將達到1420億元。底盤(pán)領(lǐng)域迎來(lái)更大的市場(chǎng)空間和國產(chǎn)替代新機遇。

在這樣的背景和趨勢之下，芯馳科技在汽車(chē)核心應用區域的率先突圍，代表著(zhù)國產(chǎn)車(chē)規級MCU芯片再次迎來(lái)發(fā)展突破的重要窗口。

在2023汽車(chē)半導體生態(tài)峰會(huì )暨全球汽車(chē)電子博覽會(huì )上，國內不少車(chē)企高管指出，國產(chǎn)車(chē)用半導體在動(dòng)力、底盤(pán)、智能駕駛等中高端領(lǐng)域還有待突破，同時(shí)存在具有核心知識產(chǎn)權的產(chǎn)品較少，產(chǎn)品路線(xiàn)以跟隨為主，市場(chǎng)競爭力不足等痛點(diǎn)。因此長(cháng)遠來(lái)看，不少關(guān)鍵應用仍面臨卡脖子風(fēng)險。

為破這一局面，國產(chǎn)MCU廠(chǎng)商積極應對挑戰，包括芯馳科技、比亞迪半導體、兆易創(chuàng )新、芯旺微電子、杰發(fā)科技、國芯科技等在內的諸多國產(chǎn)芯片企業(yè)，正在瞄準中高端汽車(chē)應用積極布局，近幾年在產(chǎn)品矩陣、車(chē)規體系及生態(tài)方面有條不紊地完善與拓展，提升在汽車(chē)領(lǐng)域的競爭力和市場(chǎng)份額。此外，在軟硬件協(xié)同、生態(tài)建設以及合作伙伴資源整合等方面，國產(chǎn)MCU企業(yè)也展現出了強烈的創(chuàng )新精神和市場(chǎng)拓展能力。

未來(lái)，在本土供應浪潮和新能源汽車(chē)品牌及市場(chǎng)持續增長(cháng)的帶動(dòng)下，我們期待國內車(chē)規MCU將繼續加速成長(cháng)。

來(lái)源：化合物半導體市場(chǎng)

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