去年國內市占率超過(guò)10%，中芯國際是第一大客戶(hù)。作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西7月5日報道，上周五，國產(chǎn)半導體設備商北京晶亦精微科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶亦精微”）科創(chuàng )板IPO申請獲受理。
晶亦精微成立于2019年9月23日，法定代表人為景璀，控股股東是四十五所，實(shí)際控制人是中國電科集團，大基金二期是其第五大股東。過(guò)去三年，晶亦精微累計營(yíng)收約為8.25億元，累計凈利潤約為1.33億元。該公司是目前國內唯一實(shí)現8英寸化學(xué)機械拋光（CMP）設備境外批量銷(xiāo)售的設備供應商，推出了國內首臺擁有自主知識產(chǎn)權的8英寸CMP產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)設備，部分客戶(hù)端實(shí)現100%進(jìn)口產(chǎn)品替代，打破國際廠(chǎng)商的長(cháng)期壟斷，填補了國產(chǎn)8英寸CMP設備在芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)的運行空白。其12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流集成電路產(chǎn)線(xiàn)完成工藝驗證，設備性能和技術(shù)指標均可滿(mǎn)足該客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)要求；已獲得多家客戶(hù)訂單。同時(shí)，晶亦精微把握第三代半導體發(fā)展機遇，推出了國產(chǎn)6/8英寸兼容CMP設備，可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料在內的特殊需求表面拋光處理工藝。
▲半導體制造工藝流程及對應設備
通過(guò)長(cháng)期合作，晶亦精微CMP設備已廣泛應用于中芯國際、境內客戶(hù)A、世界先進(jìn)、聯(lián)華電子等境內外先進(jìn)芯片制造商的規?；a(chǎn)線(xiàn)中。晶亦精微擬募資16億元，用于高端半導體裝備研發(fā)項目、高端半導體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目及補充流動(dòng)資金。
01.國產(chǎn)CMP設備龍頭企業(yè)去年國內市占率超過(guò)10%
CMP設備通過(guò)化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，在晶圓完成每層布線(xiàn)后實(shí)現全局納米級平坦化與表面多余材料的高效去除，保證光刻工藝套刻精度和多層金屬互聯(lián)的高質(zhì)量實(shí)現。
在先進(jìn)制程集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，每一片晶圓都會(huì )經(jīng)歷幾十道的CMP工藝步驟。以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經(jīng)歷約12道CMP步驟，而7nm制程芯片所需的CMP處理則增加為30余道，CMP設備應用將更為頻繁。
根據Gartner數據，在半導體廠(chǎng)商的資本開(kāi)支中，約70%-80%用于設備投資；在半導體設備投資中，半導體制造設備投資占半導體整體設備投資的比例約為80%；CMP設備占半導體制造設備投資的比例約為3%。
全球CMP設備市場(chǎng)競爭格局高度集中，主要由美國應用材料和日本荏原占據，根據Gartner數據，這兩家制造商的CMP設備全球市場(chǎng)占有率超過(guò)90%。國內從事CMP設備業(yè)務(wù)的主要企業(yè)有晶亦精微及華海清科。根據SEMI數據，2020年-2022年中國大陸的CMP設備市場(chǎng)規模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元；同期，晶亦精微的CMP設備銷(xiāo)售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元。據此測算，晶亦精微2020年-2022年在中國大陸的CMP設備市場(chǎng)占有率約為3.49%、6.87%、10.68%。2020年、2021年、2022年，晶亦精微的營(yíng)收分別為1.00億元、2.20億元、5.06億元，增速較快；凈利潤分別為-0.10億元、0.14億元、1.28億元；研發(fā)投入占營(yíng)收的比例分別為25.36%、21.69%、9.70%。
▲2020年~2022年晶亦精微營(yíng)收、凈利潤、研發(fā)費用變化（芯東西制圖）
晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設備。一臺晶亦精微8英寸CMP設備的平均價(jià)格大約在1000萬(wàn)元左右，去年晶亦精微6/8英寸兼容CMP設備的平均價(jià)格為1475.03萬(wàn)元。
CMP設備的銷(xiāo)售收入占比超過(guò)97%，均為8英寸和6/8英寸兼容CMP設備銷(xiāo)售，12英寸CMP設備尚未形成銷(xiāo)售收入。
其主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率快速提升，隨后基本保持穩定，主要原因是2020年起多個(gè)型號CMP設備陸續完成客戶(hù)驗證并進(jìn)入量產(chǎn)階段，2021年度CMP設備產(chǎn)量快速增長(cháng)，規?；少徥蛊渥h價(jià)能力提高，同時(shí)其優(yōu)化供應商體系及零部件設計，原材料平均采購價(jià)格下降較快；此外，隨著(zhù)產(chǎn)量增長(cháng)，單臺CMP設備所分攤的人工成本、制造費用減少。
2022年度，晶亦精微主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率同比小幅下降，主要因為該公司當年實(shí)現銷(xiāo)售的CMP設備因不同客戶(hù)定制化需求而導致設備具體配置略有差異。晶亦精微2021年度及2022年度的毛利率略高于同行業(yè)上市公司平均值。
02.前身為四十五所CMP事業(yè)部曾填補國產(chǎn)CMP設備空白
精微有限（北京爍科精微電子裝備有限公司）設立于2019年9月，前身是半導體專(zhuān)用設備的國家重點(diǎn)研制生產(chǎn)單位四十五所的CMP事業(yè)部，在CMP設備領(lǐng)域技術(shù)積淀深厚。2017年，四十五所CMP事業(yè)部研制出國內首臺擁有自主知識產(chǎn)權的8英寸CMP設備，并于當年進(jìn)入中芯國際產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行驗證，填補了國產(chǎn)8英寸CMP設備在芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)的運行空白。為加速推動(dòng)CMP設備產(chǎn)業(yè)化、推進(jìn)我國半導體高端裝備自立自強，四十五所開(kāi)展CMP相關(guān)技術(shù)科技成果轉化投資，并于2019年9月與電科裝備、電科投資、爍科精微合伙和國元基金共同出資設立精微有限。晶亦精微系由精微有限整體變更而來(lái)。自成立以來(lái)，晶亦精微完成了8英寸CMP設備的批量銷(xiāo)售，成功實(shí)現產(chǎn)業(yè)化應用，被天津集成電路產(chǎn)業(yè)特色工藝創(chuàng )新聯(lián)盟授予“杰出裝備供應商，8英寸CMP設備置換率達100%”獎項，在部分客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)中實(shí)現100%CMP進(jìn)口設備替代。中國大陸2022年CMP設備市場(chǎng)規模達6.66億美元，但絕大部分高端CMP設備仍然依賴(lài)于進(jìn)口，主要由美國應用材料和日本荏原兩家提供，高端CMP設備國產(chǎn)化水平較低。國內企業(yè)中，晶亦精微是國產(chǎn)8英寸CMP設備的主要供應商，其8英寸CMP設備已廣泛應用于中芯國際、境內客戶(hù)A、世界先進(jìn)、聯(lián)華電子等境內外先進(jìn)芯片制造商的規?；a(chǎn)線(xiàn)中。其12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流芯片產(chǎn)線(xiàn)完成工藝驗證，設備性能和技術(shù)指標均可滿(mǎn)足該客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)要求；截至招股書(shū)簽署日，已獲得多家客戶(hù)訂單。隨著(zhù)產(chǎn)線(xiàn)驗證的不斷完成，其12英寸CMP設備銷(xiāo)售規模將逐步提升。晶亦精微在拋光、清洗、終點(diǎn)檢測、智能裝備控制等CMP工藝領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)儲備，圍繞亞納米級拋光、超凈無(wú)損清洗、光電磁一體化終點(diǎn)檢測、智能裝備控制等關(guān)鍵技術(shù)形成了完整的技術(shù)布局。根據招股書(shū)，截至2022年12月31日，晶亦精微擁有數十名超過(guò)15年產(chǎn)線(xiàn)CMP應用經(jīng)驗的資深專(zhuān)家，共有62名研發(fā)人員，占總員工人數221人的28.05%。截至2023年4月30日，晶亦精微擁有境內外授權專(zhuān)利83項，其中發(fā)明專(zhuān)利80項、實(shí)用新型專(zhuān)利3項，擁有軟件著(zhù)作權10項，對公司研發(fā)技術(shù)成果進(jìn)行保護。
▲晶亦精微報告期主要財務(wù)數據和財務(wù)指標
報告期內，晶亦精微經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~分別為0.14億元、1.96億元、0.47億元；其存貨賬面價(jià)值分別為0.74億元、2.48億元、3.10億元，占當期總資產(chǎn)的比例分別為26.23%、38.71%、24.07%。
03.中芯國際是第一大客戶(hù)前五大客戶(hù)較集中
通過(guò)長(cháng)期合作，晶亦精微與境內外知名集成電路廠(chǎng)商建立了深厚的戰略合作關(guān)系。其客戶(hù)主要為境內外大型集成電路制造商。報告期內，晶亦精微向前五大客戶(hù)銷(xiāo)售金額占當期營(yíng)收的比例為100.00%、99.23%、88.21%。
2020年度，晶亦精微存在向中芯國際銷(xiāo)售金額超過(guò)晶亦精微當年銷(xiāo)售總額50%的情形，隨著(zhù)其積極開(kāi)拓客源以及產(chǎn)品陸續完成下游客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)驗證，2021年度和2022年度已不存在向單一客戶(hù)銷(xiāo)售占比超過(guò)50%的情形。截至招股書(shū)簽署日，晶亦精微未在境外設立獨立經(jīng)營(yíng)主體，未擁有境外資產(chǎn)。其CMP設備已在中國臺灣實(shí)現了批量銷(xiāo)售，報告期內，公司境外銷(xiāo)售金額分別為0.12億元、1.05億元、0.58億元，主要客戶(hù)為聯(lián)華電子和世界先進(jìn)。晶亦精微主要向Robostar Co.,Ltd.、北京菱德科技發(fā)展有限公司、蘇州航菱微精密組件有限公司、北京康瑞明科技有限公司、上海沛鎂機電科技有限公司、富士邁半導體精密工業(yè)（上海）有限公司等供應商采購機械標準件、機械定制件、流體控制元件、電氣電子元件等原材料。
04.四十五所控股，中國電科集團是實(shí)控人，大基金二期為第五大股東
截至招股書(shū)簽署日，四十五所為晶亦精微控股股東，直接持股33.84%；中國電科集團為晶亦精微實(shí)際控制人。
其第二~五名股東中，電科裝備持股30.04%；電科投資持股9.01%；爍科精微合伙為晶亦精微員工持股平臺，持股9.01%，四十五所作為有限合伙人持有爍科精微合伙13.33%的財產(chǎn)份額；大基金二期持有晶亦精微2.73%的股份。
四十五所為中國電科集團舉辦的事業(yè)單位，電科裝備和電科投資為中國電科集團的全資子公司，同時(shí)四十五所與爍科精微合伙簽署了《一致行動(dòng)協(xié)議》。綜上，四十五所合計控制晶亦精微42.85%股份，為控股股東；中國電科集團合計控制晶亦精微81.90%股份，為實(shí)際控制人。晶亦精微董事長(cháng)景璀出生于1964年10月，本科畢業(yè)于沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué)電子儀器及測量技術(shù)專(zhuān)業(yè)，1987年至2013年在中國電子科技集團公司從工程師一路晉升至副所長(cháng)，2013年至2022年先后任四十五所常務(wù)副所長(cháng)兼電科裝備副總經(jīng)理，四十五所所長(cháng)兼電科裝備副總經(jīng)理，四十五所所長(cháng)兼電科裝備董事、總經(jīng)理，2022年4月至今任四十五所所長(cháng)兼電科裝備董事長(cháng)。晶亦精微的董事、總經(jīng)理李婷出生于1982年3月，畢業(yè)于四川大學(xué)機械設計專(zhuān)業(yè)，碩士研究生學(xué)歷，2006至2010年任SK海力士半導體（中國）有限公司工程師，2010年至2015年先后任格芯、華進(jìn)半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心的高級工程師，2015年至2019年先后任四十五所CMP事業(yè)部工藝總監、主任，2021年6月至今任四十五所副所長(cháng)，2022年10月至今任北京中電科電子裝備有限公司執行董事。該公司現任董事、監事、高級管理人員及其他核心人員2022年度從晶亦精微及關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取收入的情況如下：
05.結語(yǔ)：CMP設備向高精密化與高集成化方向發(fā)展
近年來(lái)，我國陸續推出了多項產(chǎn)業(yè)支持政策，推動(dòng)了半導體設備行業(yè)發(fā)展并加速了半導體設備的國產(chǎn)化進(jìn)程，加上中美貿易摩擦凸顯出供應鏈安全的重要性和急迫性，半導體設備制造作為半導體產(chǎn)業(yè)的基石將迎來(lái)高速發(fā)展。中國大陸是全球最大的電子終端消費市場(chǎng)和半導體銷(xiāo)售市場(chǎng)，吸引著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。在半導體技術(shù)高速發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)政策支持、半導體產(chǎn)業(yè)遷移等多重利好因素的驅動(dòng)下，中國 CMP 設備行業(yè)有望進(jìn)入快速增長(cháng)階段。隨著(zhù)芯片制程的縮減、晶圓尺寸的增長(cháng)以及芯片內部結構的日趨復雜，半導體制造環(huán)節對于CMP設備的平坦化效果、控制精度、系統集成度要求越來(lái)越高，CMP設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。相較于美國應用材料及日本荏原，晶亦精微CMP設備實(shí)現量產(chǎn)的時(shí)間較短，銷(xiāo)售設備數量較少，市場(chǎng)經(jīng)驗積累較弱，產(chǎn)品的口碑和應用規模仍需進(jìn)一步提升。此外，現階段晶亦精微12英寸CMP設備可滿(mǎn)足28nm及以上制程的芯片制造需求，在更先進(jìn)制程的設備上與國際先進(jìn)CMP設備廠(chǎng)商仍存在一定差距。目前晶亦精微處于快速成長(cháng)階段，在研發(fā)投入、人才引進(jìn)、廠(chǎng)房建設、市場(chǎng)拓展等方面均需要大量資金支持。本次發(fā)行上市通過(guò)募集資金，將對其擴大產(chǎn)能、提升市場(chǎng)占有率、根據市場(chǎng)需求拓寬研發(fā)邊界等提供助力。
芯圈IPO
深度追蹤國內半導體企業(yè)IPO；在國產(chǎn)替代的東風(fēng)下，一批優(yōu)秀的國內半導體公司正奔赴資本市場(chǎng)借勢發(fā)展。
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