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意法半導體 (ST) 通過(guò)CMP為原型設計廠(chǎng)商提供先進(jìn)的BCD8sP智能功率技術(shù)
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過(guò)CMP的硅制造代理服務(wù) (silicon brokerage service)，讓大學(xué)院校、科研實(shí)驗室和設計企業(yè)有機會(huì )使用意法半導體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術(shù)平臺。 這是意法半導體首次向第三方廠(chǎng)商開(kāi)放BCD技術(shù)，反映了功率集成概念在提升計算機、消費電子、工業(yè)應用的性能等方面越來(lái)越重要。意法半導體傳
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 CMP BCD8sP
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