ST透過(guò)CMP提供MEMS制程 芯片設計公司將受益

意法半導體（ST）宣布將透過(guò)硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導體的THELMA微機電系統（MEMS）制程，大專(zhuān)院校、研究實(shí)驗室及設計公司可透過(guò)該制程設計芯片原型。

意法半導體執行副總裁暨類(lèi)比產(chǎn)品、MEMS和感測器産品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司提供MEMS制程及包括具突破性的完全空乏型硅絕緣層金氧半電芯體元件（FD-SOI）在內的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）技術(shù)的小量芯片制造服務(wù)，結合CMP的先進(jìn)服務(wù)能力，可為想要設計智慧型感測器系統的中小企業(yè)和研發(fā)實(shí)驗室提供一條能使用最先進(jìn)半導體技術(shù)制造芯片的途徑。

意法半導體采用THELMA制程成功研發(fā)并銷(xiāo)售數十億顆加速度計和陀螺儀。意法半導體目前以代工服務(wù)形式向第叁方提供這項製程，旨于推動(dòng)動(dòng)作感測應用在消費性電子、汽車(chē)電子、工業(yè)及醫療保健市場(chǎng)取得新的發(fā)展。

意法半導體0.8微米表面微加工THELMA制程（用于制造微陀螺儀和加速度計的厚磊晶層），透過(guò)整合薄厚不一的多晶硅層來(lái)制造元件的結構和互連元件，實(shí)現單晶片整合線(xiàn)性動(dòng)作和角速度機械單元，可為客戶(hù)帶來(lái)更高的成本效益和尺寸優(yōu)勢。