EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
rdl
rdl 文章 進(jìn)入rdl技術(shù)社區
用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積
- 隨著(zhù)集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多的認可。此種封裝解決方案的主要優(yōu)勢在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優(yōu)秀。這是一個(gè)體現“超越摩爾定律”的例子，即使用 “摩爾定律”以外的技術(shù)也能實(shí)現更高的集成度和經(jīng)濟效益。圖1. 2.5D封裝中的中介層結構異構集成技術(shù)高密度扇出型封裝技術(shù)滿(mǎn)足了移動(dòng)手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。
- 關(guān)鍵字： RDL CMP
| 共1條 1/1 1 |
rdl介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條rdl!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對rdl的理解，并與今后在此搜索rdl的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對rdl的理解，并與今后在此搜索rdl的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473