意法半導體 (ST) 通過(guò)CMP為原型設計廠(chǎng)商提供先進(jìn)的BCD8sP智能功率技術(shù)

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過(guò)CMP的硅制造代理服務(wù) (silicon brokerage service)，讓大學(xué)院校、科研實(shí)驗室和設計企業(yè)有機會(huì )使用意法半導體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術(shù)平臺。

　　這是意法半導體首次向第三方廠(chǎng)商開(kāi)放BCD技術(shù)，反映了功率集成概念在提升計算機、消費電子、工業(yè)應用的性能等方面越來(lái)越重要。意法半導體傳感器、功率及汽車(chē)產(chǎn)品部前端工序制造及技術(shù)研發(fā)部副總裁兼智能功率技術(shù)部總經(jīng)理 Claudio Diazzi 表示：“我們期待 CMP 能夠幫助我們尋找并支持更多的創(chuàng )新項目，希望能夠與優(yōu)秀的設計人員和研究機構建立長(cháng)期的合作關(guān)系。”

　　作為意法半導體 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 技術(shù)中最先進(jìn)的技術(shù)，BCD8sP 制造工藝能夠整合模擬電路、邏輯電路與高壓功率器件，制造能夠滿(mǎn)足復雜功率轉換 (power-conversion) 和控制應用 (control application) 需求的單片IC。這項制造工藝讓意法半導體在硬盤(pán)驅動(dòng) (HDD, Hard Disk Drive) 控制器、電機控制器以及用于智能手機、平板電腦與服務(wù)器電源管理芯片等重要應用領(lǐng)域超越競爭對手。

　　CMP 在服務(wù)項目中引入意法半導體的 BCD8sP 制造工藝是基于雙方之前的成功合作。CMP 讓大學(xué)和設計公司有機會(huì )使用最先進(jìn)的技術(shù)和傳統 CMOS 技術(shù)，其中包括28nm、65nm和130nm制造工藝。CMP 的客戶(hù)還能使用意法半導體的28nm FD-SOI、130nm 的 SOI (絕緣層上硅) 以及 130nm 的 SiGe 制造工藝。

　　CMP 總監 Jean-Christophe Crebier 表示：“現在，我們在服務(wù)項目中加入了意法半導體世界一流的 BCD 制造技術(shù)，能夠為更先進(jìn)的智能功率設計項目提供更強大的支持服務(wù)。許多世界頂尖的大學(xué)已經(jīng)受益于 CMP 和意法半導體的這項合作。已有大約300個(gè)設計項目采用意法半導體 90nm 制造工藝，超過(guò)350個(gè)設計項目采用 65nm 傳統CMOS制造工藝，以及超過(guò)50個(gè)原型設計采用 28nm FD-SOI 的制造工藝。”