傳美光將在印度建半導體封測與模組產(chǎn)線(xiàn)，投資金額或達20億美元

據彭博社6月16日報道，知情人士稱(chēng)，美國存儲芯片大廠(chǎng)美光科技 (Micron) 即將與印度政府達成一項投資協(xié)議，承諾投入至少10億美元在印度建立一家半導體封測廠(chǎng)。

據悉，該交易最快可能會(huì )在印度總理莫迪下周訪(fǎng)問(wèn)美國時(shí)宣布。其中一位知情人士還說(shuō)，承諾的資金數額可能高達20億美元。

值得注意的是，在今年4月下旬，就有外媒報道稱(chēng)，美光將獲印度政府批準，計劃投資10億美元在印度建設封裝測試與模組產(chǎn)線(xiàn)。

此前，印度政府計劃提供總計100億美元補助，以吸引國外半導體廠(chǎng)商赴印度投資，如建立晶圓廠(chǎng)、封裝測試廠(chǎng)、模組廠(chǎng)、IC 設計據點(diǎn)等，以提升印度半導體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。若投資內容符合印度政府補貼范圍，印度將提供投資額50%的補助。

目前美光在美國、日本、馬來(lái)西亞、新加坡、中國大陸、中國臺灣等地都有設有生產(chǎn)據點(diǎn)，過(guò)去一年多來(lái)也一直尋找新的封裝測試與模組產(chǎn)線(xiàn)據點(diǎn)。

就在6月16日，美光宣布在未來(lái)幾年對其位于中國西安的封裝測試工廠(chǎng)投資逾 43 億元人民幣，主要用于收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設備，并計劃在美光西安工廠(chǎng)擴建新的廠(chǎng)房，引進(jìn)全新且高性能的封裝和測試設備，以期更好地滿(mǎn)足中國客戶(hù)的需求。

據統計，存儲芯片封裝測試與模組市場(chǎng)將在 2026 年達 420 億美元，雖封裝測試是存儲芯片生產(chǎn)關(guān)鍵環(huán)節，但建產(chǎn)線(xiàn)速度比晶圓廠(chǎng)更快、投資額也更低。

在此之前，已有多家廠(chǎng)商宣布在印度建立半導體產(chǎn)線(xiàn)，比如鴻海就計劃與Vedanta在印度建立半導體產(chǎn)線(xiàn)，塔塔集團也計劃在印度建立晶圓廠(chǎng)。

編輯：芯智訊-林子