美日韓臺 Chip 4 芯片聯(lián)盟舉行首次高級別會(huì )議

據路透社臺北報道—中國臺灣方面周六表示，由美國領(lǐng)導的中國臺灣、美國、日本和韓國“Chip 4”半導體聯(lián)盟上周舉行了首次高級官員視頻會(huì )議，重點(diǎn)討論供應鏈靈活性問(wèn)題。

去年9月，在新冠肺炎疫情導致全球芯片危機之后，美國召集該聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱(chēng)“Fab 4”或“Chip 4”)的第一次會(huì )議，討論如何加強半導體供應鏈等問(wèn)題。

半導體短缺迫使全球主要汽車(chē)制造商停產(chǎn)減產(chǎn)，促使芯片供應鏈管理成為世界各國政府重要的任務(wù)之一，因此芯片制造重地中國臺灣被推到全球聚光燈下。

中國臺灣官方表示，經(jīng)過(guò)數月的協(xié)調，美國-東亞半導體供應鏈聯(lián)盟 (Chip 4)于2月16日舉行了工作組高級官員的首次視頻會(huì )議。

Chip 4聯(lián)盟在一份聲明中表示，與會(huì )四方討論的重點(diǎn)主要是如何保持半導體供應鏈的彈性，并探索各方未來(lái)可能的合作方向。聲明沒(méi)有詳細說(shuō)明哪些官員參加了會(huì )議。

中國臺灣官方表示，作為印太地區的重要成員，中國臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，并與其他主要經(jīng)濟體都有著(zhù)深厚的經(jīng)貿關(guān)系。中國臺灣致力于確保其合作伙伴獲得可靠的芯片供應。

Chip 4集團成員包括全球最大的代工芯片制造商臺積電、韓國存儲芯片巨頭三星電子和SK海力士，以及日本半導體材料和設備的主要供應商等。