寄語(yǔ)畢業(yè)生：在芯片行業(yè)選offer，這些建議你要聽(tīng)

艾新博盛投資合伙人 曹幻實(shí) （左） 鈞犀資本景嘉高創(chuàng )副總經(jīng)理 張德林（右）

1,offer選擇：光刻PE和蝕刻研發(fā)選哪個(gè)好？

2，機械雙非本科畢業(yè)生，小家電的結構研發(fā)崗位和半導體行業(yè)設備工程師，該怎么選？

3，211電化學(xué)碩士，半導體公司工藝整合工程師和新能源電池材料研發(fā)崗位哪個(gè)發(fā)展前景好？

4，畢業(yè)后進(jìn)入小公司做IC驗證還是進(jìn)大公司做DFT？

5，如果重新選擇，會(huì )選半導體里哪個(gè)崗位？

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offer選擇：光刻PE和蝕刻研發(fā)選哪個(gè)好？

幻實(shí)（主播）：本期做客芯片揭秘的返場(chǎng)嘉賓是一位老朋友——德林師兄。很多觀(guān)眾很喜歡之前德林師兄分享職業(yè)心得的視頻，眼下又到了畢業(yè)季，粉絲們給我們的留言提到了不少關(guān)于就業(yè)和擇業(yè)的問(wèn)題，所以請您和我們聊一聊有關(guān)畢業(yè)的話(huà)題。

張德林（嘉賓）：好的，大家好，很高興又一次和大家見(jiàn)面。

幻實(shí)（主播）：第一個(gè)提問(wèn)的粉絲想問(wèn)offer的選擇，他的問(wèn)題是，光刻PE和刻蝕研發(fā)哪個(gè)好？這個(gè)問(wèn)題很具體，德林師兄怎么看？

張德林（嘉賓）：首先需要看提問(wèn)者自身的專(zhuān)業(yè)背景和個(gè)人興趣。光刻崗位需要從業(yè)者具備很多物理、光學(xué)類(lèi)知識，如果你偏重物理或者機械就會(huì )更有優(yōu)勢。而刻蝕則跟物理與化學(xué)相關(guān)，如果你是學(xué)材料、學(xué)化學(xué)的，對刻蝕機理很清楚也會(huì )比較好做。

此外，這兩種工作都對晶圓廠(chǎng)很重要。光刻直接決定良率，因為它的shift但凡偏移一點(diǎn)，就會(huì )影響整體的對準。光刻需要非常高的精密度，對工程師光學(xué)和力學(xué)專(zhuān)業(yè)技能要求也很高?？涛g研發(fā)更多的是對刻蝕工藝的理解，特別是與上下游工藝流程，例如光刻、薄膜工藝的匹配與優(yōu)化。更高階刻蝕研發(fā)包括機臺設備的優(yōu)化，工藝參數調整。所有以上兩種工作都與工程師的專(zhuān)業(yè)能力和主觀(guān)能動(dòng)性相關(guān)——遇到問(wèn)題后都要做troubleshooting，考驗的是你能不能像福爾摩斯一樣究根問(wèn)底。如果你愿意解決這類(lèi)問(wèn)題，那光刻和刻蝕都能做，而且兩個(gè)崗位的節奏都蠻快的，都具有挑戰性。

幻實(shí)（主播）：存不存在哪一個(gè)崗位未來(lái)前景更大這種說(shuō)法？

張德林（嘉賓）：這個(gè)不存在。因為同在晶圓制造崗位，而且從工作流上來(lái)講都是比較重要的工藝部門(mén)。我們叫module（模塊），對臺積電、中芯國際或者大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)這兩個(gè)部門(mén)都是非常重要的，四大部門(mén)里面這是其中最重要的兩個(gè)部門(mén)。

幻實(shí)（主播）：對，它們都是核心部門(mén)，工藝上非常重要，所以這位提問(wèn)題的朋友可以根據他的專(zhuān)業(yè)以及他的興趣去做一個(gè)選擇。

光刻工藝與刻蝕工藝的流程 （圖源：網(wǎng)絡(luò )）

機械雙非本科畢業(yè)生，小家電的結構研發(fā)崗位和半導體行業(yè)設備工程師，該怎么選？

幻實(shí)（主播）：我們看下一個(gè)問(wèn)題，提問(wèn)者說(shuō)自己是機械雙非本科畢業(yè)生，現在有兩個(gè)offer選擇，第一個(gè)是小家電的結構研發(fā)崗位，第二個(gè)是半導體行業(yè)的設備工程師，請問(wèn)該怎么選？

張德林（嘉賓）：因為我們是搞半導體的，現在肯定希望把提問(wèn)者拉到半導體行業(yè)，無(wú)論從解決國家大的需求方面還是攻克“卡脖子”技術(shù)迭代難點(diǎn)方面，這一行確實(shí)很缺人。未來(lái)的5-10年乃至更長(cháng)的周期，半導體的很多環(huán)節包括芯片設計、設備、制造跟國際領(lǐng)先水平還是存在著(zhù)差距，這個(gè)差距需要人來(lái)彌合，這就是我們投身半導體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值。

幻實(shí)（主播）：是的，我們也看過(guò)一些資料里說(shuō)2021年秋招，畢業(yè)生需求最高的崗位里就有半導體和集成電路，說(shuō)明這個(gè)行業(yè)確實(shí)非常缺人。當然還有計算機、機械/重工、電子商務(wù)等，這些也一直都很缺，但是不妨來(lái)試試集成電路行業(yè)。

2022年應屆畢業(yè)生需求最多的十五個(gè)行業(yè) （圖源：前程無(wú)憂(yōu)網(wǎng)）

211電化學(xué)碩士，半導體公司工藝整合工程師和新能源電池材料研發(fā)崗位哪個(gè)發(fā)展前景好？

幻實(shí)（主播）：有位朋友留言問(wèn)道：自己是211電化學(xué)專(zhuān)業(yè)碩士，深圳坪山某半導體企業(yè)的工藝整合工程師和新能源電池燃料研發(fā)崗哪個(gè)發(fā)展前景好？我覺(jué)得好像和您的專(zhuān)業(yè)還挺像的，因為德林師兄也做過(guò)工藝整合，正好可以講講。

張德林（嘉賓）：我本人本科專(zhuān)業(yè)是化學(xué)，研究生學(xué)的是材料，那時(shí)候每天穿白大褂做實(shí)驗，所以對化學(xué)里的所有東西都很熟，對各種化學(xué)反應也比較清楚。新能源最近幾年很火熱，我的建議還是要回到提問(wèn)者自身究竟對什么感興趣。

這里我先介紹一下工藝整合：包括剛剛提到的光刻和刻蝕，工藝整合需要對接各個(gè)工藝部門(mén)，它承擔著(zhù)解決所有問(wèn)題的總包角色。在晶圓廠(chǎng)叫lot owner，你是客戶(hù)的某一條產(chǎn)品線(xiàn)上的一個(gè)負責人。

所以，你是希望自己專(zhuān)門(mén)研究電化學(xué)的某一個(gè)工藝，還是希望進(jìn)一步從整體工藝的角度去理解制造的過(guò)程，承擔更多不一樣的責任。這是對自己的挑戰，如果愿意接受，那工藝整合也挺合適的。

幻實(shí)（主播）：我很好奇德林師兄現在表達能力這么強，是不是當年做整合工程師的時(shí)候被客戶(hù)磨練出來(lái)的？因為各種問(wèn)題問(wèn)過(guò)來(lái)都要去應答？

張德林（嘉賓）：對，特別是中國臺灣和海外的客戶(hù)。實(shí)際上無(wú)論是半導體或者其他行業(yè)，如果你希望承受壓力做深度整合，成為解決問(wèn)題的人，那工藝整合工程師干的就是這些，它更考驗用整合能力來(lái)驅動(dòng)工作的開(kāi)展，是一個(gè)lead的角色。

幻實(shí)（主播）：所以從業(yè)者的性格會(huì )決定自身未來(lái)的發(fā)展趨勢，不同的人之間區別還是蠻大的。

畢業(yè)后進(jìn)入小公司做IC驗證

還是進(jìn)大公司做DFT？

幻實(shí)（主播）：我們來(lái)看最后一條留言，也在問(wèn)offer的選擇，他的問(wèn)題是：到底是該去小公司做IC驗證還是到大公司做DFT？我覺(jué)得這也問(wèn)對人了，您先來(lái)給我們科普一下什么是DFT，什么又是IC驗證。

張德林（嘉賓）：好的。一般來(lái)講DFT就是Design For Test，生產(chǎn)大芯片時(shí)在設計階段就要考慮它的可測性，這里面用的數字模塊、模擬模塊、設計模塊等，需要在設計時(shí)就顧及到后續量產(chǎn)測試的環(huán)節。而后道的量產(chǎn)測試又分兩種，一種叫總測（Chip Probing），另一種叫終測(Final Test)。這幾個(gè)測試的項目包括測試的方法都需要在設計的時(shí)候充分考量，留出來(lái)可能測試的手段。因為這樣才能在晶圓制造時(shí)把不良的產(chǎn)品挑出來(lái)，這對于芯片設計來(lái)說(shuō)也是很重要的。

那么IC驗證又是什么？它是在芯片設計階段用來(lái)驗證實(shí)現電路功能時(shí)有沒(méi)有潛在的風(fēng)險?，F在很多的芯片設計已經(jīng)不完全是通過(guò)畫(huà)版圖來(lái)驗證了，而是需要很強的計算機仿真環(huán)境去做相關(guān)的工作。這要求驗證人員對仿真環(huán)境和后續機制有深厚的理解?？梢哉f(shuō)DFT和IC驗證兩類(lèi)工作是上下游配合完成的，只是側重點(diǎn)不同。

幻實(shí)（主播）：驗證是放在芯片制造出來(lái)之前還是之后？

張德林（嘉賓）：在設計環(huán)節就要驗證了。

幻實(shí)（主播）：也就是說(shuō)在設計環(huán)節就要找到問(wèn)題，以免流片出來(lái)后才發(fā)現不對，最后整體都會(huì )廢掉。

張德林（嘉賓）：我講個(gè)具體的手段，驗證時(shí)會(huì )做一些設計規則的檢查，我們稱(chēng)之為DRC (英文全稱(chēng)為Design Rule Check）。有時(shí)DRC 還不夠，比較大規模的芯片還要用到FPGA或者一些仿真、上云的各種模擬，確保在模擬階段沒(méi)有問(wèn)題，然后才去做電路的實(shí)現。

幻實(shí)（主播）：這個(gè)環(huán)節其實(shí)責任很大，如果沒(méi)有檢查出來(lái)，那前期的投入，經(jīng)過(guò)幾千道工藝做出來(lái)的東西就付諸東流了，這么看來(lái)DFT是不是壓力會(huì )小一點(diǎn)？

張德林（嘉賓）：DFT的話(huà)更偏向量產(chǎn)功能對研發(fā)的支持等。從業(yè)人員要有做測試的相關(guān)背景，要了解研發(fā)時(shí)每個(gè)blog中function的作用，以及后面會(huì )不會(huì )產(chǎn)生良率問(wèn)題。對于芯片設計而言，所有的功能都需要經(jīng)過(guò)百分之百的測試，或者通過(guò)一個(gè)相近的測試來(lái)證明電路或某部分的功能是沒(méi)有問(wèn)題的，之后推斷晶圓制造過(guò)程里WAT（英文全稱(chēng)為Wafer Acceptance Test,晶圓接受測試）或者叫PCM（英文全稱(chēng)為Process Control Monitor，工藝控制監測）等晶圓出廠(chǎng)測試的相關(guān)性。要能夠把這些一步一步推理過(guò)來(lái)。

幻實(shí)（主播）：要求很高，這個(gè)環(huán)節在推動(dòng)指導工藝的調整。

張德林（嘉賓）：對，這個(gè)角色一方面要跟芯片的研發(fā)配合，另一方面也要跟芯片后續的測試工程師配合。新產(chǎn)品定義或程序開(kāi)發(fā)的時(shí)候，就得考慮整體工作的銜接了。

幻實(shí)（主播）：也是一個(gè)不容易干好的崗位，但是干好了應該也能實(shí)現價(jià)值感。

張德林（嘉賓）：這兩個(gè)都要求你得有芯片設計的background，還要對自己公司的產(chǎn)品有足夠的了解。如果一家公司是生產(chǎn)大規模的比較復雜的芯片，那它的驗證部門(mén)會(huì )比前端的設計部門(mén)還多出來(lái)好幾個(gè)組。海外有些大公司就是這樣，驗證人員很多，DFT也有專(zhuān)門(mén)的團隊，已經(jīng)非常專(zhuān)業(yè)化了。

幻實(shí)（主播）：現在國內的芯片設計公司對后端驗證也越來(lái)越重視了，以前好像這個(gè)部門(mén)里都沒(méi)幾個(gè)人。

張德林（嘉賓）：因為過(guò)去的芯片規模小，所以對驗證的工作要求不一定很高，或者很多時(shí)候可以自己研發(fā)、自己驗證。

如果重新選擇，會(huì )選半導體里哪個(gè)崗位？

幻實(shí)（主播）：剛剛德林師兄對我們粉絲提出的很多崗位都給到了建議，我覺(jué)得說(shuō)得非常清晰而且很有啟發(fā)性。大家都知道現在您已經(jīng)轉行成為一個(gè)圈內知名的投資人了，我還想再增加一個(gè)問(wèn)題：如果能重來(lái)，您想重新選擇半導體行業(yè)里的哪一個(gè)最喜歡的崗位？

張德林（嘉賓）：晶圓廠(chǎng)的工藝整合也蠻好玩的，就我個(gè)人來(lái)說(shuō)，比較有成就感的時(shí)期是最初幾年在臺積電工作時(shí)解決各種良率或者異常問(wèn)題。雖然也有壓力很大的時(shí)候，但印象最深的還是那個(gè)時(shí)期，因為現在我對行業(yè)的理解都是在工藝整合階段或者做工藝工程師的階段積累下來(lái)的。

芯片制造工藝流程 （圖源：電子發(fā)燒友網(wǎng)）

幻實(shí)（主播）：痛并快樂(lè )著(zhù)。

張德林（嘉賓）：對，后來(lái)我去做運營(yíng)工作，其實(shí)做運營(yíng)的人都很怕這種提前想事情、推理和對未來(lái)做預測的工作節奏，它很有挑戰性，要跟研發(fā)、供應鏈、銷(xiāo)售等等環(huán)節上的人一起做配合。事實(shí)上，每份工作都有它值得做深做精的地方，每個(gè)行業(yè)都是如此。

幻實(shí)（主播）：是的，都要從最開(kāi)始只單一搞定一件事，變得越來(lái)越多面了，什么都得搞定。

張德林（嘉賓）：如果想從事這一行，只有多學(xué)習，保持一個(gè)開(kāi)放的心態(tài)，或者在細分領(lǐng)域里做到最牛最厲害。與此同時(shí)對相近工作的流程和內容也都要知道，能快速找到相關(guān)的責任人或答案。

幻實(shí)（主播）：我們也一直倡導大家不管怎樣一定要鍛煉解決問(wèn)題的能力，而且是快速解決問(wèn)題的能力。

張德林（嘉賓）：另一方面，從投資角度來(lái)說(shuō)，其實(shí)設備工程師也要關(guān)心工藝，工藝工程師也要關(guān)心設備能否最終實(shí)現。

幻實(shí)（主播）：您都干過(guò)，對方隨便說(shuō)個(gè)方向來(lái)忽悠您是不容易的。

張德林（嘉賓）：是這樣。例如設計公司總要知道晶圓廠(chǎng)哪一些工藝都會(huì )有什么坑，一旦發(fā)現有坑，小公司就不要一開(kāi)始去吃螃蟹。當企業(yè)發(fā)展到比較穩定的時(shí)候，就要考慮工藝難度開(kāi)發(fā)的大小、投入周期長(cháng)短。譬如投片的話(huà)，要選合適的晶圓廠(chǎng)FAB合作，要考慮它的支持度，這就變成一個(gè)很專(zhuān)業(yè)化的分工。因為過(guò)去的十年到二十年之間，在中國半導體市場(chǎng)，很多優(yōu)秀的人才開(kāi)始從海外回流、在本土成長(cháng)，無(wú)論是在外資企業(yè)還是國內的華為海思或中芯國際，這讓整個(gè)行業(yè)進(jìn)入了發(fā)展快車(chē)道。

幻實(shí)（主播）：太好了，謝謝德林師兄給我們今天畢業(yè)季的粉絲們提了這么多專(zhuān)業(yè)的建議，也期待今后多來(lái)我們這里繼續錄節目，跟大家進(jìn)行互動(dòng)。

張德林（嘉賓）：好的。謝謝大家。

采訪(fǎng)實(shí)錄 （圖右為幻實(shí)，圖左為德林師兄）

芯片行業(yè)人才需求旺盛而供應不足的現象已不是首次出現。據業(yè)內機構預測，到2023年前后國內芯片行業(yè)人才需求將達到76.65萬(wàn)人左右，其中缺口將達20萬(wàn)人。去年底，人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂(yōu)發(fā)布了《2022屆畢業(yè)生秋招行情》，受訪(fǎng)的211/985院校電子信息專(zhuān)業(yè)碩士學(xué)歷畢業(yè)生人均工作機會(huì )4.2個(gè)，雇主offer的薪酬水平也“你追我趕”。

哪個(gè)合適？哪個(gè)更好？這是每一位即將走向半導體工作崗位的畢業(yè)生都要思考的問(wèn)題。好消息是近幾年巨大的高科技人才缺口拓寬了求職者的就業(yè)選擇范圍，但從長(cháng)期來(lái)看，個(gè)人的專(zhuān)業(yè)知識背景和興趣愛(ài)好方向才是在這一行走得更久更遠的基礎。無(wú)論當下還是未來(lái)，我們都希望能有持續不斷的人才儲備力量進(jìn)入集成電路領(lǐng)域來(lái)創(chuàng )造社會(huì )價(jià)值，共同推動(dòng)行業(yè)整體向好、向快發(fā)展。