半導體行業(yè)2023年中期投資策略：下半年有望景氣復蘇，AI帶來(lái)新增量，自主可控邏輯強化

1、半導體行業(yè)整體庫存較高，預計2023H2將逐步改善，行業(yè)下半年有望景氣復蘇

　　基本面從需求端來(lái)看，目前半導體行業(yè)庫存整體處于較高水位，2023Q1國內外PC及手機芯片廠(chǎng)商庫存及庫存周轉天數有所提升，但終端PC大廠(chǎng)預計2023H2迎來(lái)PC市場(chǎng)反彈，韋爾股份(91.95 +0.75%,診股)與卓勝微(98.50 -0.69%,診股)庫存2023Q1環(huán)比已經(jīng)開(kāi)始降低，消費需求下半年有望觸底反彈，且從價(jià)格方面來(lái)看，2023Q2存儲價(jià)格跌幅或將縮小，預計2023H2有望逐步改善。供給方面來(lái)看，晶圓廠(chǎng)出貨量持續下滑，臺積電指引2023Q2稼動(dòng)率有望觸底。封測公司受景氣度干擾2023Q1業(yè)績(jì)承壓，但從臺股封測公司營(yíng)收來(lái)看，3月開(kāi)始環(huán)比回暖，隨著(zhù)下游需求逐漸回暖，封測公司業(yè)績(jì)有望逐季提升，同時(shí)先進(jìn)封裝為未來(lái)趨勢，建議關(guān)注國內封測龍頭。功率方面，消費類(lèi)下游承壓，新能源領(lǐng)域持續增長(cháng)，但隨著(zhù)下半年需求回暖，同時(shí)功率公司估值均處于低位，建議關(guān)注下游汽車(chē)等非消費類(lèi)業(yè)務(wù)占比較高標的。

　　2、 AI帶來(lái)新增量，自主可控邏輯強化

　　未來(lái)AI服務(wù)器增速將快于普通服務(wù)器，而GPU逐漸取代CPU成為AI服務(wù)器的絕對核心部件，由于GPU頭部市場(chǎng)競爭相對激烈，建議關(guān)注布局GPU等核心算力芯片，未來(lái)在大算力背景下，科研實(shí)力扎實(shí)，產(chǎn)品競爭力較強的公司。中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低，而國內半導體市場(chǎng)需求在全球占比較高，晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。而國外對于中國的半導體限制持續收緊，自主可控的緊迫性進(jìn)一步增強。另一方面，國產(chǎn)半導體設備國產(chǎn)化率仍較低，從國內半導體設備廠(chǎng)商合同負債及存貨情況來(lái)看，國內半導體設備廠(chǎng)商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續兌現。隨著(zhù)晶圓廠(chǎng)稼動(dòng)率有望在二季度見(jiàn)底，下半年稼動(dòng)率提升將帶動(dòng)對于國產(chǎn)半導體材料的需求，同時(shí)國產(chǎn)半導體材料國產(chǎn)化率仍低，下半年半導體材料廠(chǎng)商有望隨著(zhù)迎來(lái)總需求提升和國產(chǎn)化率提升的雙重利好。

1、半導體行業(yè)整體庫存較高，預計2023H2將逐步改善，行業(yè)下半年有望景氣復蘇

　　基本面從需求端來(lái)看，目前半導體行業(yè)庫存整體處于較高水位，2023Q1國內外PC及手機芯片廠(chǎng)商庫存及庫存周轉天數有所提升，但終端PC大廠(chǎng)預計2023H2迎來(lái)PC市場(chǎng)反彈，韋爾股份(91.95 +0.75%,診股)與卓勝微(98.50 -0.69%,診股)庫存2023Q1環(huán)比已經(jīng)開(kāi)始降低，消費需求下半年有望觸底反彈，且從價(jià)格方面來(lái)看，2023Q2存儲價(jià)格跌幅或將縮小，預計2023H2有望逐步改善。供給方面來(lái)看，晶圓廠(chǎng)出貨量持續下滑，臺積電指引2023Q2稼動(dòng)率有望觸底。封測公司受景氣度干擾2023Q1業(yè)績(jì)承壓，但從臺股封測公司營(yíng)收來(lái)看，3月開(kāi)始環(huán)比回暖，隨著(zhù)下游需求逐漸回暖，封測公司業(yè)績(jì)有望逐季提升，同時(shí)先進(jìn)封裝為未來(lái)趨勢，建議關(guān)注國內封測龍頭。功率方面，消費類(lèi)下游承壓，新能源領(lǐng)域持續增長(cháng)，但隨著(zhù)下半年需求回暖，同時(shí)功率公司估值均處于低位，建議關(guān)注下游汽車(chē)等非消費類(lèi)業(yè)務(wù)占比較高標的。

　　2、 AI帶來(lái)新增量，自主可控邏輯強化

　　未來(lái)AI服務(wù)器增速將快于普通服務(wù)器，而GPU逐漸取代CPU成為AI服務(wù)器的絕對核心部件，由于GPU頭部市場(chǎng)競爭相對激烈，建議關(guān)注布局GPU等核心算力芯片，未來(lái)在大算力背景下，科研實(shí)力扎實(shí)，產(chǎn)品競爭力較強的公司。中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低，而國內半導體市場(chǎng)需求在全球占比較高，晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。而國外對于中國的半導體限制持續收緊，自主可控的緊迫性進(jìn)一步增強。另一方面，國產(chǎn)半導體設備國產(chǎn)化率仍較低，從國內半導體設備廠(chǎng)商合同負債及存貨情況來(lái)看，國內半導體設備廠(chǎng)商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續兌現。隨著(zhù)晶圓廠(chǎng)稼動(dòng)率有望在二季度見(jiàn)底，下半年稼動(dòng)率提升將帶動(dòng)對于國產(chǎn)半導體材料的需求，同時(shí)國產(chǎn)半導體材料國產(chǎn)化率仍低，下半年半導體材料廠(chǎng)商有望隨著(zhù)迎來(lái)總需求提升和國產(chǎn)化率提升的雙重利好。