四個(gè)萬(wàn)億級機會(huì )！中信保誠基金吳振華：新一輪科技周期正在孕育 半導體行情可期

3月以來(lái)，人工智能熱潮帶動(dòng)半導體板塊高歌猛進(jìn)，但隨著(zhù)上市公司一季報陸續披露，多家半導體上市公司業(yè)績(jì)跳水，相關(guān)股價(jià)也坐上了“過(guò)山車(chē)”。

　　中信保誠基金的基金經(jīng)理吳振華認為：“投資半導體板塊好的時(shí)間點(diǎn)，就是在半導體公司業(yè)績(jì)不好的時(shí)候?！彼J為，從2021年三季度開(kāi)始，半導體板塊已經(jīng)歷了將近兩年的去庫存，目前已經(jīng)處于低位區間，且有望在觸底后開(kāi)啟新一輪上行周期。

　　“站在新一輪周期的起點(diǎn)，半導體板塊或正孕育一輪大級別行情?！苯?，吳振華在接受證券時(shí)報·券商中國記者采訪(fǎng)時(shí)表示。

新一輪科技周期的四個(gè)萬(wàn)億級機會(huì )

　　吳振華畢業(yè)于上海交通大學(xué)微電子專(zhuān)業(yè)，職業(yè)之初曾在埃森哲從事IT技術(shù)咨詢(xún)；此后又在中國結算從事大型IT系統的研發(fā)和管理工作，2016年開(kāi)始從事證券研究，先是在方正證券研究所擔任電子行業(yè)分析師；2017年，吳振華加盟中信保誠基金，擔任TMT行業(yè)分析師、成長(cháng)組組長(cháng)，2022年1月開(kāi)始擔任信誠鼎利基金的基金經(jīng)理。

　　科班出身和多年的工作經(jīng)驗，讓吳振華對以半導體為代表的科技領(lǐng)域有了長(cháng)期跟蹤和深刻見(jiàn)解，據此形成了自己的核心能力圈，也形成了成熟的投資理念：自上而下跟蹤行業(yè)景氣度、優(yōu)選細分行業(yè)，同時(shí)自下而上對比風(fēng)險收益、精選個(gè)股。

　　吳振華認為，從上世紀60年代開(kāi)始，科技基本上每隔10年都有一個(gè)大的產(chǎn)業(yè)周期，而每一輪產(chǎn)業(yè)周期往往都是以硬科技的迭代作為起點(diǎn)和承載。站在當下，5G和AI也正在推動(dòng)新一輪科技產(chǎn)業(yè)周期的迭代，這一輪產(chǎn)業(yè)周期將帶來(lái)三大變化：一是計算模式進(jìn)一步改革，包括云計算的普及、邊緣計算的逐步發(fā)展，終端的泛在化和多樣化；二是應用范圍的拓展，包括智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等智能化物聯(lián)網(wǎng)的興起等；三是AI+的新一輪爆發(fā)，ChatGPT讓AI應用落地，AI+生態(tài)迅速滲透到各個(gè)行業(yè)。

　　“在新一輪科技周期中，如果算到2025年，或有四個(gè)萬(wàn)億級機會(huì )，分別是半導體、智能應用、科技周期、智能硬件四個(gè)方向，其中半導體是兼具成長(cháng)性與發(fā)展空間的大板塊，或具備長(cháng)周期的投資機會(huì )?！眳钦袢A表示。

半導體板塊有望孕育一輪大級別行情

　　具體到半導體板塊，吳振華認為，無(wú)論是從回落幅度上看，還是從估值上看，半導體板塊或已顯露筑底態(tài)勢，正在孕育著(zhù)下一輪級別的行情。

　　“一方面，從歷史回歸角度分析，自2021年8月份至去年年末，半導體板塊下跌的最大幅度已經(jīng)超過(guò)50%，僅次于2015年那一波回撤幅度；從空間上看，目前半導體板塊已經(jīng)進(jìn)入了低位區域?！眳钦袢A表示，“另一方面，從PE-TTM角度看，半導體板塊的下跌已經(jīng)觸及到了歷史估值低位，上一次觸及估值低位還是在2019年1月?！?/p>

　　與此同時(shí)，吳振華認為，從產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫存周期等角度來(lái)看，半導體板塊也正站在新一輪周期的起點(diǎn)。

　　首先，從產(chǎn)品周期來(lái)看，2023年，手機、電腦等消費電子需求有望觸底回升，產(chǎn)業(yè)升級帶動(dòng)新品滲透快速提高，需求端有望帶動(dòng)應用市場(chǎng)進(jìn)一步擴容；其次，就產(chǎn)能周期而言，晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能余量將改善，并有望減輕下游的芯片設計環(huán)節成本壓力，進(jìn)而改善芯片設計環(huán)節的盈利能力和業(yè)績(jì)；最后，從庫存周期看，隨著(zhù)行業(yè)持續主動(dòng)去庫存，半導體庫存有望恢復至健康水平。

　　更為值得一提的是，半導體板塊的產(chǎn)品創(chuàng )新和國產(chǎn)替代屬性將為這場(chǎng)復蘇帶來(lái)更多生機。

　　“首先，半導體板塊的產(chǎn)品創(chuàng )新從未停止。比如，隨著(zhù)新能源需求的不斷增長(cháng)，越來(lái)越多本土企業(yè)開(kāi)始大力布局碳化硅產(chǎn)業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品有望在未來(lái)3-5年內加速成長(cháng)?！眳钦袢A表示，“其次，受益于國內晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)替代趨勢下企業(yè)得到的政策、產(chǎn)業(yè)支持，本土半導體廠(chǎng)商有非常大的產(chǎn)業(yè)空間和機遇?！?/p>

　　“現在或許是在半導體板塊播種的好時(shí)候，只要耐心持有，就有機會(huì )等到收獲的時(shí)候。對于基金經(jīng)理而言，應當深入研究，當機會(huì )來(lái)臨時(shí)要抓住，爭取創(chuàng )造更多的收益?！眳钦袢A直言。

需求增長(cháng)和國產(chǎn)替代帶來(lái)成長(cháng)空間

　　那么，半導體板塊的哪些細分領(lǐng)域值得重點(diǎn)關(guān)注？吳振華表示，在國產(chǎn)替代等大邏輯的帶領(lǐng)下，半導體設計、半導體設備、半導體材料和半導體封測等領(lǐng)域均可能有較大成長(cháng)空間。

　　一是半導體設計領(lǐng)域，主要邏輯在于國產(chǎn)替代和需求增長(cháng)。具體來(lái)看，在大芯片方面，AI、信創(chuàng )等產(chǎn)業(yè)的興起會(huì )帶動(dòng)對大芯片的需求，目前國內大芯片替代率低，與海外龍頭差距大，國產(chǎn)替代需求旺盛；在車(chē)規芯片方面，隨著(zhù)新能源車(chē)滲透率提升，以及車(chē)載電子器件用量提升，對于車(chē)規級芯片用量增加，市場(chǎng)車(chē)規級芯片短缺給了國內廠(chǎng)商加速導入的機會(huì )；在模擬芯片方面，該板塊具有市場(chǎng)空間大、下游應用廣、長(cháng)尾效應、周期波動(dòng)小等特點(diǎn)，是非常好的有望持續增長(cháng)的行業(yè)。

　　“國內芯片設計公司近年來(lái)在各個(gè)細分領(lǐng)域都有所突破，但整體差距仍然較大，國產(chǎn)化程度處于較低水平，國產(chǎn)廠(chǎng)商成長(cháng)空間巨大?！眳钦袢A表示。

　　二是半導體設備領(lǐng)域，主要邏輯在于國產(chǎn)替代和資本開(kāi)支。吳振華進(jìn)一步指出，半導體設備領(lǐng)域的一大特點(diǎn)是，各個(gè)細分市場(chǎng)均有較高集中度，主要參與廠(chǎng)商一般不超過(guò)5家，前三名的市場(chǎng)份額往往高于90%，部分設備領(lǐng)域甚至出現一家獨大的情況，其中海外龍頭壟斷性較高。這使得我國半導體設備市場(chǎng)非常依賴(lài)進(jìn)口，目前國內廠(chǎng)商目標市場(chǎng)主要是國內晶圓廠(chǎng)需求，尤其是內資投建的需求，潛在收入目標空間較大。

　　“此外，從資本開(kāi)支角度，2022年至2025年國內晶圓廠(chǎng)可見(jiàn)資本開(kāi)支維持高增長(cháng)。根據芯片產(chǎn)能規劃，預計后續會(huì )有更多晶圓廠(chǎng)啟動(dòng)資本開(kāi)支。成熟制程國產(chǎn)化設備逐步具備使用條件，設備國產(chǎn)化比例有望迅速提升?！眳钦袢A表示，綜合預計來(lái)看，接下來(lái)設備采購金額可能維持較高增速。

　　三是在半導體材料領(lǐng)域，未來(lái)國產(chǎn)替代的空間也十分巨大。吳振華認為，中國半導體材料營(yíng)收規模約150億人民幣左右，在當前643億美元的全球市場(chǎng)之中占4%。在中國所需的產(chǎn)值約119億美元的市場(chǎng)需求中占19%，且更多的為中低端產(chǎn)品，國產(chǎn)化率仍然較低。與此同時(shí)，半導體材料的需求持續性較強，且需求和實(shí)際落地的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能線(xiàn)性相關(guān)，按照現有計劃，國內晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能或仍將持續擴張，或將有5倍以上的空間。

　　四是在半導體封測領(lǐng)域，有望開(kāi)啟業(yè)績(jì)和估值的戴維斯雙擊。吳振華認為，封測公司的業(yè)績(jì)和股價(jià)彈性較大，其中，業(yè)績(jì)方面，隨著(zhù)5G、數據中心、智能汽車(chē)等下游需求持續增加，2023年封測有望迎來(lái)反彈；此外，封測行業(yè)的估值也已經(jīng)回落至歷史低位，或已充分消化行業(yè)下行預期，根據歷史規律，每輪周期，封測的稼動(dòng)率上升會(huì )帶來(lái)極大的業(yè)績(jì)彈性，同時(shí)伴隨著(zhù)估值提升，板塊有望在后續展開(kāi)一輪向上的行情。