全新第二代高通 S5和S3音頻平臺樹(shù)立音頻體驗新標桿

（2022年11月17日）在2022驍龍峰會(huì )期間，高通技術(shù)國際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今為止最先進(jìn)的藍牙?音頻平臺——第二代高通?S5音頻平臺和第二代高通?S3音頻平臺，均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。這兩款產(chǎn)品為配合高通最新推出的第二代驍龍?8移動(dòng)平臺進(jìn)行優(yōu)化，擁有豐富特性和超低功耗，為Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)帶來(lái)全新特性，包括以動(dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無(wú)損音樂(lè )串流以及手機和耳塞間48毫秒的極低時(shí)延游戲體驗。

高通副總裁兼語(yǔ)音、音樂(lè )及可穿戴設備業(yè)務(wù)總經(jīng)理James Chapman表示：

下一代高通S5和S3音頻平臺旨在帶來(lái)消費者最為期待的豐富音頻特性，同時(shí)提供超低功耗性能。高通是率先通過(guò)藍牙實(shí)現無(wú)損音頻技術(shù)的公司，并不斷保持創(chuàng )新。我們發(fā)布的《音頻產(chǎn)品使用現狀調研報告2022》中顯示，超過(guò)一半的消費者希望他們的下一副無(wú)線(xiàn)耳塞能獲得對空間音頻特性的支持。我很高興地宣布Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)通過(guò)動(dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻，并實(shí)現對全新藍牙LE Audio規范中無(wú)損音頻的支持，同時(shí)也為全新平臺帶來(lái)更低時(shí)延。

兩款全新平臺還支持第三代高通?自適應主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)，通過(guò)對入耳貼合度和用戶(hù)外部環(huán)境的適應來(lái)提升聆聽(tīng)體驗。此外，高通自適應主動(dòng)降噪技術(shù)還支持擁有自動(dòng)語(yǔ)音檢測的自適應透傳模式，當使用者需要聆聽(tīng)周?chē)穆曇魰r(shí)，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透傳的流暢過(guò)渡。增強的主動(dòng)降噪技術(shù)能夠助力音頻設備開(kāi)發(fā)者解決例如風(fēng)噪、嘯叫和異常環(huán)境事件等常見(jiàn)問(wèn)題。

James Chapman補充道：“《音頻產(chǎn)品使用現狀調研報告2022》還顯示，消費者對藍牙LE Audio的關(guān)注度日益增長(cháng)，超過(guò)三分之一的受訪(fǎng)者對例如Auracast廣播音頻這樣的全新用戶(hù)體驗展現出濃厚興趣。我們與藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）密切合作，以確保全新平臺能夠充分符合對上述用例的支持要求?！?/p>

目前，第二代高通S5和S3音頻平臺正在向客戶(hù)出樣，商用產(chǎn)品預計將于2023年下半年面世。