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音頻平臺
音頻平臺 文章 進(jìn)入音頻平臺技術(shù)社區
高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無(wú)線(xiàn)音頻體驗
- 高通技術(shù)國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過(guò)高通語(yǔ)音和音樂(lè )合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設備帶來(lái)豐富的體驗。高通語(yǔ)音和音樂(lè )合作伙伴擴展計劃是一個(gè)充滿(mǎn)活力的服務(wù)商生態(tài)系統，提供優(yōu)化的創(chuàng )新技術(shù)補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗證，助力OEM廠(chǎng)商平衡產(chǎn)品上市時(shí)間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽(tīng)力增強、
- 關(guān)鍵字： 高通 音頻平臺 Snapdragon
第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺：超旗艦性能，全面革新音頻體驗
- 如今，音頻內容與形式日漸豐富，可滿(mǎn)足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車(chē)載音箱等智能設備的廣泛應用，音頻內容可以更快速觸達用戶(hù)。從《音頻產(chǎn)品使用現狀調研報告2023》中發(fā)現，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時(shí)間更長(cháng)、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗，同時(shí)對音質(zhì)的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過(guò)全面重新設計的架構，擁有聽(tīng)力損失補償、自適應主動(dòng)降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專(zhuān)
- 關(guān)鍵字： 音頻平臺 高通 驍龍 XPAN
第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺開(kāi)啟全新水平音頻體驗
- 要點(diǎn)：●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無(wú)與倫比的終端側AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應的音頻體驗?！? ?全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能?！? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無(wú)損音樂(lè )品質(zhì)。在近日的驍龍峰會(huì )上，高通技術(shù)國際有限公司（Q
- 關(guān)鍵字： 高通S7 S7 Pro 音頻平臺
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音頻平臺介紹
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