高通發(fā)布第一代驍龍AR2平臺，旨在變革AR眼鏡

（2022年11月17日）2022驍龍峰會(huì )期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開(kāi)創(chuàng )性AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺從設計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設計，并開(kāi)創(chuàng )真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時(shí)代。

專(zhuān)為AR打造：為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，公司采用多芯片分布式處理架構并結合定制化IP模塊。驍龍AR2平臺主處理器在A(yíng)R眼鏡中的PCB面積縮小40%**，平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實(shí)現低于1W的功耗。這將支持在A(yíng)R眼鏡上打造更豐富的體驗，以及更長(cháng)時(shí)間的舒適佩戴，滿(mǎn)足消費級和企業(yè)級使用場(chǎng)景的需求。

AR分布式處理架構：為了實(shí)現更均勻的配重并降低左右眼鏡腿寬度，驍龍AR2平臺采用多芯片架構，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺。驍龍AR2能夠動(dòng)態(tài)地將時(shí)延敏感型感知數據處理直接分配給眼鏡終端，把更復雜的數據處理需求分流到搭載驍龍平臺的智能手機、PC或其他兼容的主機終端上***。

AR處理器為實(shí)現動(dòng)作到顯示（M2P）低時(shí)延而優(yōu)化，同時(shí)支持多達九路并行攝像頭進(jìn)行用戶(hù)和環(huán)境理解。其增強的感知能力包括能夠改善用戶(hù)運動(dòng)追蹤和定位的專(zhuān)用硬件加速引擎，用于降低手勢追蹤或六自由度（6DoF）等高精度輸入交互時(shí)延的AI加速器，以及支持更流暢視覺(jué)體驗的重投影引擎。

 AR協(xié)處理器聚合攝像頭和傳感器數據，并支持面向視覺(jué)聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認證，從而僅對用戶(hù)注視的內容進(jìn)行工作負載優(yōu)化，以幫助降低功耗。

連接平臺利用高通FastConnect? 7800連接系統，開(kāi)啟極速商用Wi-Fi 7連接，使AR眼鏡和智能手機或主機終端之間的時(shí)延低于2毫秒。集成了對于FastConnect XR軟件套件2.0的支持，能夠更好地控制XR數據，以改善時(shí)延、減少抖動(dòng)并避免不必要的干擾。

AR生態(tài)系統：除了變革性的驍龍AR2技術(shù)外，打造涵蓋硬件、全套感知技術(shù)和軟件工具的端到端解決方案對創(chuàng )建沉浸式體驗至關(guān)重要。為了讓開(kāi)發(fā)者創(chuàng )建出色的頭戴式AR應用，驍龍AR2平臺和第二代驍龍?8移動(dòng)平臺現已優(yōu)化支持Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces? XR開(kāi)發(fā)者平臺旨在為開(kāi)發(fā)者重新打造頭戴式AR內容鋪平道路，幫助推動(dòng)整個(gè)AR眼鏡細分市場(chǎng)。

高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國（Hugo Swart）表示：

驍龍AR2平臺專(zhuān)為應對頭戴式AR領(lǐng)域的獨特挑戰而打造，并將行業(yè)領(lǐng)先的處理、AI和連接體驗集成在輕薄時(shí)尚的外觀(guān)設計中。隨著(zhù)對VR、MR和AR設備技術(shù)與外觀(guān)的差異化需求不斷涌現，驍龍AR2將成為我們XR產(chǎn)品組合中定義元宇宙體驗的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。

微軟MR、終端和技術(shù)企業(yè)副總裁Rubén Caballero表示：

微軟與高通就驍龍AR2平臺的需求展開(kāi)密切合作，助力打造專(zhuān)用基礎技術(shù)以解鎖AR體驗的全新可能。驍龍AR2平臺的創(chuàng )新特性，將變革頭戴式AR設備，轉變沉浸式生產(chǎn)工作和協(xié)作的方式。我們對高通公司及其合作伙伴即將推出的創(chuàng )新技術(shù)充滿(mǎn)期待。