(2021.10.25)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞

2021.10.18- 2021.10.22

1. 魏少軍：集成電路成不了風(fēng)口上的豬也不可能出現彎道超車(chē)！

集成電路成不了“風(fēng)口上的豬”。集成電路這個(gè)領(lǐng)域也不可能出現彎道超車(chē)，我們只有按照產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律，回歸產(chǎn)業(yè)的本源，回歸技術(shù)驅動(dòng)的本源，踏踏實(shí)實(shí)地認真做好集成電路這一硬科技發(fā)展。

硬科技是經(jīng)過(guò)長(cháng)期研究和積累形成的具有較高技術(shù)門(mén)檻的高科技。魏少軍指出，集成電路就屬于硬科技領(lǐng)域，我們要按照硬科技的規律來(lái)發(fā)展。發(fā)展硬科技需要有科學(xué)工匠精神，需要長(cháng)期的堅持。

2. 臺積電TSMC21Q3電話(huà)會(huì )議紀要產(chǎn)能緊張延續至2022年，半導體行業(yè)結構性長(cháng)期增長(cháng)

Q3營(yíng)收按新臺幣計算4147億新臺幣增長(cháng)11.4%，按美元計算149億美元則增長(cháng)12%。營(yíng)收增長(cháng)主要受4大應用平臺業(yè)務(wù)推動(dòng)：智能手機、高性能計算HPC、物聯(lián)網(wǎng)IoT及汽車(chē)相關(guān)應用；毛利率環(huán)比擴大1.3個(gè)百分點(diǎn)達51.3%，毛利增長(cháng)主要是因為封裝工藝的盈利能力提升和更優(yōu)化的技術(shù)組合；營(yíng)業(yè)利潤率環(huán)比擴大2.1個(gè)百分點(diǎn)達41.2%，主要由于更優(yōu)化的經(jīng)營(yíng)杠桿?？傮w來(lái)看，我們三季度的EPS是6.03新臺幣、ROE為30.7%。

各工藝制程的營(yíng)收能力：先進(jìn)制程收入(7nm及以下)占52%，其中7nm工藝收入占晶圓總收入的34%。

智能手機業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)15%，占比44%；高性能計算HPC業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)9%，占比37%；物聯(lián)網(wǎng)IoT業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)23%，占比9%；汽車(chē)電子業(yè)務(wù)環(huán)比增長(cháng)5%，占比4%；數字消費電子業(yè)務(wù)環(huán)比下降2%，占比3%。

公司有信心保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，我們已經(jīng)有3nm和2nm等新工藝的推出時(shí)間表。到2025年，2nm工藝在資本密度和性能方面會(huì )是最具競爭力的工藝節點(diǎn)，2nm工藝節點(diǎn)將在公司的考慮范圍內。

N3因為技術(shù)更復雜，要使用更多成本更高的新設備，成本會(huì )比N5要高。但產(chǎn)能爬坡的進(jìn)度會(huì )與前面的工藝節點(diǎn)很類(lèi)似。會(huì )有更多的客戶(hù)參與N3工藝，且2022年將會(huì )實(shí)現量產(chǎn)，收入確認將在2023年Q1出現。

對于N3及N3E工藝，EUV的雙重模版技術(shù)Double Patterning將對成本結構帶來(lái)什么影響？

從N3到N3E，我們可以提供更好的晶體管性能和更好的制造工藝窗口。他們的成本相似，但客戶(hù)會(huì )享受更好的成品率、缺陷密度和晶體管性能。

3. 臺積電屈服了！

10月22日下午，臺積電表示，將在11月8日截止日期前，向美國提交臺積電工廠(chǎng)訂單、庫存量、銷(xiāo)售記錄等相關(guān)商業(yè)機密數據！近日，美國政府以「提高供應鏈透明度」為由，要求芯片制造商提供機密數據，引發(fā)臺積電、三星等半導體公司擔憂(yōu)。

10月21日，美國商務(wù)部表示，Intel和英飛凌等公司已同意自愿提供數據。美方表示，將檢查半導體公司提供的數據質(zhì)量，若有敷衍之虞，不排除改成強制調查！

4. 中芯國際張昕提出新型戰略供應商的定義和要求，聯(lián)手戰略伙伴共建產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

張昕提到，經(jīng)過(guò)20年的持續努力，北京地區已經(jīng)形成了國內半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的主體，具有領(lǐng)先和示范作用。形成的原因在于提前布局了產(chǎn)業(yè)鏈條最難、最需要時(shí)間布局的集成電路制造和裝備企業(yè)，成功地探索出了一條發(fā)展中國半導體產(chǎn)業(yè)的正確道路。

當前中芯北京、中芯北方加起來(lái)3000多臺設備，但平均每種只有4臺，未來(lái)目標將要發(fā)展到30臺/種。張昕指出：“做這個(gè)事的意義和原因在于批量采購，支持戰略供應商。這是國內漫長(cháng)的11年培養戰略供應商的一個(gè)過(guò)程。做這一切的初心就是為改變產(chǎn)業(yè)鏈的不公平性?！?/p>

5. 過(guò)去6個(gè)月華為中芯國際供應商獲得價(jià)值數十億美元的許可證，美國鷹派欲徹底封堵

自2019年特朗普政府時(shí)期批準許可以來(lái)，113份價(jià)值610億美元的出口許可證被批準用于相關(guān)供應商向華為出售產(chǎn)品和技術(shù)，而另外188份價(jià)值近420億美元的許可證被批準用于相關(guān)供應商向中芯國際出售產(chǎn)品和技術(shù)。

數據還顯示，供應商向中芯國際供貨的出口許可證申請中，有90%獲得了批準。而同期供應商向華為供貨的申請中，僅有69%獲得了批準。

6. 英特爾第三季度營(yíng)收191.92億美元， 凈利同比增長(cháng)60%

據報道，英特爾今天公布了該公司的2021財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度營(yíng)收為191.92億美元，與去年同期的183.33億美元相比增長(cháng)5%；凈利潤為68.23億美元，與去年同期的42.76億美元相比增長(cháng)60%。不計入某些一次性項目（不按照美國通用會(huì )計準則），英特爾第三季度調整后凈利潤為69.97億美元，與去年同期的45.46億美元相比增長(cháng)54%。

按照部門(mén)劃分，英特爾客戶(hù)計算集團第三季度凈營(yíng)收（其中包含芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收）為96.64億美元，相比之下去年同期為98.47億美元，同比下降2%；運營(yíng)利潤為33.17億美元，相比之下去年同期為35.54億美元。其中，平臺業(yè)務(wù)營(yíng)收為89.54億美元，相比之下去年同期為87.62億美元；其他業(yè)務(wù)營(yíng)收為7.10億美元，相比之下去年同期為10.85億美元。

英特爾數據中心集團第三季度營(yíng)收為64.96億美元，相比之下去年同期為59.05億美元，而分析師此前預期為66.6億美元；運營(yíng)利潤為20.57億美元，相比之下去年同期為19.03億美元。其中，平臺業(yè)務(wù)營(yíng)收為57.47億美元，相比之下去年同期為51.51億美元；其他業(yè)務(wù)營(yíng)收為7.49億美元，相比之下去年同期為7.54億美元。

英特爾物聯(lián)網(wǎng)集團第三季度營(yíng)收為13.68億美元，相比之下去年同期為9.11億美元；運營(yíng)利潤為3.81億美元，相比之下去年同期為1.08億美元。其中，IOTG業(yè)務(wù)營(yíng)收為10.42億美元，相比之下去年同期為6.77億美元；Mobileye業(yè)務(wù)營(yíng)收為3.26億美元，相比之下去年同期為2.34億美元。

英特爾第三季度非可變存儲解決方案集團營(yíng)收為11.05億美元，相比之下去年同期為11.53億美元；運營(yíng)利潤為4.42億美元，相比之下去年同期為2900萬(wàn)美元。

英特爾第三季度可編程解決方案集團營(yíng)收為4.78億美元，相比之下去年同期為4.11億美元；運營(yíng)利潤為7600萬(wàn)美元，相比之下去年同期的運營(yíng)利潤為4000萬(wàn)美元。

7. 華潤微深度報告：功率龍頭業(yè)績(jì)迎來(lái)拐點(diǎn)，新型業(yè)務(wù)拓展順利進(jìn)行

公司主營(yíng)的MOSFET、IGBT、功率IC等產(chǎn)品，產(chǎn)品線(xiàn)齊全，公司兼備代工和封測業(yè)務(wù)，可以自由調節公司產(chǎn)能分配，更好的研發(fā)環(huán)境可以確保公司產(chǎn)品的不斷迭代。目前功率半導體供不應求的環(huán)境，MCU產(chǎn)品的持續漲價(jià)、公司產(chǎn)能的規劃、產(chǎn)線(xiàn)的升級都給公司業(yè)績(jì)帶來(lái)極高確定性，筆者認為應給與公司極高的關(guān)注。

8. 平頭哥半導體副總裁孟建熠專(zhuān)訪(fǎng)，揭開(kāi)玄鐵RISC-V處理器開(kāi)源背后的秘密

在2021云棲大會(huì )上，阿里云智能總裁、達摩院院長(cháng)張建鋒宣布旗下平頭哥半導體自研的四款玄鐵RISC-V系列處理器開(kāi)源，并開(kāi)放系列工具及系統軟件，引發(fā)了業(yè)界的極大關(guān)注。

據最新公布的數據顯示，目前平頭哥玄鐵系列處理器出貨已超25億顆，擁有150余家客戶(hù)、超500個(gè)授權數。

9. TrendForce：明年12英寸產(chǎn)能同增14%， 超半數為成熟制程

根據TrendForce周三（20日）發(fā)布的產(chǎn)業(yè)預測，新增的12英寸產(chǎn)能中，超過(guò)半數為當前短缺最為嚴重的成熟制程，即1Xnm及以上制程，預計能有效緩解至今為止仍很緊張的芯片供應問(wèn)題。

市調機構TrendForce預估，2022年全球晶圓代工8英寸年均產(chǎn)能將同比增長(cháng)6%，12英寸則增長(cháng)14%。

10. 面對晶圓代工競爭高墻，三星如何突破20%魔咒？

以5納米制程基準，每1萬(wàn)片設備和基礎設施的投資約3.5萬(wàn)億韓元，粗估三星美國新廠(chǎng)170億美元投資，約可增加6萬(wàn)片產(chǎn)能。

三星預計在2022年上半，首發(fā)成為全球首家量產(chǎn)3納米GAA的業(yè)者，采用GAA技術(shù)將可減少半導體漏電流，提升電源使用效率，2023年預計推出第二代3納米GAA，2025年將挺進(jìn)2納米GAA。10納米以下先進(jìn)制程，臺積電、三星市占率分別為60%及40%，但三星如想追上臺積電，或許也得同時(shí)對傳統制程(legacy node)進(jìn)行投資與優(yōu)化。

臺積電的防守與隱憂(yōu)

臺積電董事會(huì )主導經(jīng)營(yíng)在投資策略上相對保守穩健，因此最近三星喊出2022年上半，量產(chǎn)3納米GAA制程時(shí)，臺積電仍顯得老神在在，按部就班於2022年下半推出3納米FinFET制程，并不打算在3納米冒然導入GAA。臺積電也許有良率、獲利等方面考量，但這方面的包袱，三星反而較小。

11. 華登國際黃慶：我們曾坐了十年半導體投資冷板凳

回顧華登國際的投資歷史，基本覆蓋了中國半導體的發(fā)展史。華登國際1987年成立，上世紀90年代來(lái)到中國來(lái)投資，是科技部邀請華登國際介紹風(fēng)險投資概念，之前我們在東南亞、韓國、中國臺灣投資。那是一個(gè)拓荒的年代，彼時(shí)中國還沒(méi)有“股權投資”這個(gè)行業(yè)。

我們當時(shí)投資中芯國際，是一筆非常艱難的投資，而發(fā)展到今天，中芯國際已經(jīng)是中國最大的半導體廠(chǎng)商。還投資了華潤微電子，當時(shí)叫無(wú)錫上華，今天也是響當當的半導體公司。2004年，我們領(lǐng)投了半導體設備公司中微，后者在科創(chuàng )板上市，一直到今天，我還是中微的董事。格科微電子也是我們在2006年投資的，它是今年最大的半導體上市公司，去年銷(xiāo)售額超過(guò)十億美元?？傊?，我們堅持坐了十年半導體投資的冷板凳，盡管非常艱難但又非常堅定。

2019年科創(chuàng )板設立，是一個(gè)劃時(shí)代的標志。當年創(chuàng )業(yè)板給了我們信心，但是在創(chuàng )業(yè)板上市的公司并不多，沒(méi)有起到當時(shí)我們想象的作用，有很多框框條條，跟創(chuàng )新科技公司的實(shí)際狀況不匹配?？苿?chuàng )板來(lái)了，真正意義上對標納斯達克，支持高科技公司，比如非盈利公司也可以上市。以前我們做一家公司，可能要十幾年才能上市，現在一個(gè)公司五六年就可以上市，這一系列事情代表中國高科技投資的春天到來(lái)了。如今投資界的人都涌進(jìn)高科技賽道，跟科創(chuàng )板的設立也非常有關(guān)。

今天國內半導體行業(yè)可以說(shuō)是“不差錢(qián)”，所以開(kāi)始投資存儲，而存儲的投資可能要上千億元，例如合肥長(cháng)鑫和長(cháng)江存儲，這樣的情景放在以前難以想象。

其中一位董事長(cháng)講了一個(gè)故事，他問(wèn)一個(gè)朋友“企業(yè)成功的要素是什么”，這個(gè)企業(yè)家說(shuō)，有很好的投資人非常重要，很好的投資人占成功10%的比重，還需要一個(gè)很好的團隊，這個(gè)團隊占30%，還有60%是什么，是“堅持”。這位董事長(cháng)本意是想贊揚華登國際能夠堅持，事實(shí)上我們能做出這樣的成績(jì)，也是因為我們投資的公司也都非常堅持。

12. 居龍：全球缺芯推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速重整

雖然缺芯是一大問(wèn)題，但與此同時(shí)數字經(jīng)濟智能應用推動(dòng)了半導體市場(chǎng)的成長(cháng)，到目前為止，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額已經(jīng)有逾20%的增長(cháng)，今年將突破5000億美元，甚至達到5500億美元。各大機構也預測全球半導體將實(shí)現三年連續增長(cháng)，正在進(jìn)入超級周期。

對于我國半導體設備的發(fā)展現狀，居龍表示：“過(guò)去一年取得了很大的進(jìn)步，但是這一年內我們取得的成績(jì)是過(guò)去10年、20年，甚至是30年累積的結果。未來(lái)，國內設備廠(chǎng)商也將有著(zhù)巨大的機遇，但我們也要意識到成績(jì)并不是一蹴而就的，需要持續的耕耘?！?/p>

其中一個(gè)機遇在于全球晶圓廠(chǎng)紛紛擴產(chǎn)12寸、8寸產(chǎn)能，韓國、中國臺灣、中國大陸都在持續投入。統計顯示，全球半導體制造商在2020年至2024年將持續提高8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，預計增長(cháng)95萬(wàn)片/月，增幅達17%，達到660萬(wàn)/月的歷史紀錄。從區域來(lái)看，2021年8寸晶圓產(chǎn)能中國大陸占大多數，占比為18%。

13. SK海力士開(kāi)發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM

10月20日，SK海力士宣布業(yè)界首次成功開(kāi)發(fā)現有最佳規格的HBM3DRAM。

HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技術(shù)*，由多個(gè)垂直連接的DRAM芯片組合而成，是一種高價(jià)值產(chǎn)品，創(chuàng )新性地提高了數據處理速度。

此次HBM3將以16GB和24GB兩種容量上市。特別是24GB是業(yè)界最大的容量。為了實(shí)現24GB，SK海力士技術(shù)團隊將單品DRAM芯片的高度磨削到約30微米(μm,10-6m)，相當于A(yíng)4紙厚度的1/3，然后使用TSV技術(shù)垂直連接12個(gè)芯片。

SK海力士研發(fā)的HBM3能夠每秒處理819GB的數據。這速度相當于能夠在一秒內傳輸163部全高清(Full-HD)電影(每部5GB)。與上一代HBM2E相比，速度提高了約78%。

14. 中芯國際公司今年擬擴建1萬(wàn)片成熟12英寸和4.5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能

10月18日，中芯國際在投資者互動(dòng)平臺表示，公司今年擬擴建1萬(wàn)片成熟12英寸和4.5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿(mǎn)足更多的客戶(hù)需求。

今年9月，中芯國際發(fā)布公告稱(chēng)，已與上海臨港管委會(huì )簽訂合作框架協(xié)議，將成立合資公司規劃建設產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項目。

15. SEMI ：2021年硅晶圓出貨量將同比增長(cháng)13.9%

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）今日（19日）發(fā)布了半導體行業(yè)年度硅晶圓出貨量預測報告。2021年硅晶圓出貨量將同比增長(cháng)13.9%，達到近14000百萬(wàn)平方英寸（millionsquareinch,MSI）的歷史新高。

16. 臺積電最新路線(xiàn)圖

2023N3

“N3風(fēng)險生產(chǎn)計劃在2021年，生產(chǎn)將在2022年下半年開(kāi)始，”  臺積電首席執行官CC Wei表示?！耙虼?，2022 年下半年將是我們的大規模生產(chǎn)，但您可以預期收入將在 2023 年第一季度出現，因為這需要很長(cháng)時(shí)間——所有這些晶圓都需要周期時(shí)間?！?/p>

雖然 EUV 層的確切數量未知，但它的層數將比 N5 中使用的 14 層多。該技術(shù)的極端復雜性將進(jìn)一步增加工藝步驟的數量——使其超過(guò) 1000 個(gè)——這將進(jìn)一步增加cycle時(shí)間。 

2024年的N3E

2025年的N2

但隨著(zhù) N2 越來(lái)越近，臺積電正在慢慢鎖定一些額外的細節。特別是，該公司現在正式確認 N2 節點(diǎn)定于 2025 年。盡管他們沒(méi)有詳細說(shuō)明這是否意味著(zhù) 2025 年的 HVM，或 2025 年的出貨量。

迄今為止，臺積電的 N2 制造工藝在很大程度上仍是個(gè)謎。該公司已確認正在考慮為此節點(diǎn)使用環(huán)柵場(chǎng)效應晶體管 (GAAFET)，但從未表示該決定是最終決定。此外，它之前從未披露過(guò) N2 的時(shí)間表。

需要HNA EUV設備 及 double pattening EUV 技術(shù)。

17. 探秘臺積電美國工廠(chǎng)

建造晶圓廠(chǎng)和制造芯片需要大量的水，而不是沙漠中的豐富資源。亞利桑那州最大的水源是地下水，但大型農場(chǎng)的深井用水速度快于自然補充。陳說(shuō)，臺積電每天需要大約 470 萬(wàn)加侖的水來(lái)支持生產(chǎn)。

臺積電技術(shù)總監 Tony Chen 帶著(zhù) CNBC 參觀(guān)了正在建造一座 230 萬(wàn)平方英尺的四層晶圓廠(chǎng)的現場(chǎng)。在臺積電工作的 23 年里，陳先生領(lǐng)導了其他 17 個(gè)晶圓廠(chǎng)建設項目。 

在那里，世界上最大的起重機之一正在被提升到 200 英尺的全高。這臺 2,300 噸的起重機由 153 輛半卡車(chē)運到現場(chǎng)?，F場(chǎng)主管吉姆·懷特 (Jim White) 表示，自 4 月開(kāi)始施工以來(lái)，承包商已搬運了近 400 萬(wàn)立方碼的泥土，并使用了超過(guò) 2.6 億加侖的水。