(2021.8.2)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.7.26- 2021.7.30

1. 美國證監會(huì )暫停受理中國企業(yè)赴美IPO

集微網(wǎng)消息，北京時(shí)間7月30日晚間，美國證監會(huì )（SEC）發(fā)布公告，暫停受理中國企業(yè)赴美IPO注冊申請，并正在制定新的指南。去年以來(lái)，在美上市的中國企業(yè)面臨退市風(fēng)險，并已有多家公司被強制退市，但今年中資企業(yè)赴美上市大潮依然持續。SEC此舉，也代表了美國監管機構對中國企業(yè)的最新一擊。

目前約有418家中國公司在美國交易所上市。今年以來(lái)，中國企業(yè)在美國的募資規模已達到158億美元，在滴滴出行遭中國監管機構審查的事件發(fā)生后，中國企業(yè)赴美上市的節奏明顯放慢，隨后，科技公司與教育企業(yè)同樣遭遇了監管打擊。

2. 部分產(chǎn)線(xiàn)停擺，傳臺積電5nm晶圓廠(chǎng)出現氣體污染事故

聯(lián)合報7月30日報道，臺積電先進(jìn)制程的南科18a廠(chǎng)，因部分來(lái)自廠(chǎng)商供應氧體疑似受到污染，7月29日晚間部分產(chǎn)線(xiàn)停擺。臺積電表示，已實(shí)時(shí)調度其他氣體供應，此現象對產(chǎn)線(xiàn)并無(wú)造成顯著(zhù)影響，芯片仍正常生產(chǎn)。不過(guò)30日上午供應商全數被擋在廠(chǎng)區外，且消息傳出30日12時(shí)臺積電18廠(chǎng)舉行生產(chǎn)會(huì )。

臺媒稱(chēng)，行業(yè)人士擔心，由于超標的氣體一直輸送到產(chǎn)線(xiàn)，恐怕會(huì )有報廢品問(wèn)題，且由于臺積電的晶圓18廠(chǎng)所負責的5nm晶圓，是蘋(píng)果iPhone的重要零組件，而隨著(zhù)新款iPhone上市在即，是否會(huì )對iPhone生產(chǎn)及供貨造成問(wèn)題，都還有待觀(guān)察。

3. 晶盛機電擬與應用材料公司成立合資公司

集微網(wǎng)消息，7月30日，晶盛機電公告顯示，為更好地落實(shí)公司發(fā)展戰略，強化公司核心競爭力，公司擬與AppliedMaterials,Inc.（以下稱(chēng)“應用材料公司”）開(kāi)展合作。雙方擬通過(guò)向公司全資子公司科盛裝備增資的方式成立合資公司，增資后科盛裝備注冊資本為 15,000 萬(wàn)美元對應人民幣金額。其中公司以等值于9750萬(wàn)美元增資并持有科盛裝備65%股份；應用材料香港以美元現匯增資 5,250 萬(wàn)美元，增資完成后持有合資公司 35%股份。 

同時(shí)，科盛裝備將出資1.2億美元收購應用材料公司位于意大利的絲網(wǎng)印刷設備業(yè)務(wù)、位于新加坡的晶片檢測設備業(yè)務(wù)以及上述業(yè)務(wù)在中國的資產(chǎn)，產(chǎn)品主要應用于光伏、醫療保健、汽車(chē)、消費電子等領(lǐng)域。

4. IC Insights：今年 IC 單位出貨量將大幅增長(cháng) 21%，達3912 億

本周全球知名半導體分析機構IC Insights 對《2021 年麥克林報告》進(jìn)行了年中更新，報告對 2021 年至 2025 年全球集成電路市場(chǎng)做了最新預測。報告指出，繼2019 年集成電路（IC）單位出貨量下降 6% 和 2020 年增長(cháng) 8% 之后，IC Insights 預測今年 IC 單位出貨量將大幅增長(cháng) 21%，出貨量預計將達到 3912 億，是 30 多年前 1990 年出貨量 341 億的 11 倍多。2020-2025 年 IC復合年增長(cháng)率預計為 11%，比 2015-2020 年的單位復合年增長(cháng)率高 5 個(gè)百分點(diǎn)。過(guò)去幾十年以來(lái)，全球 IC 出貨量下降是非常罕見(jiàn)的，2019 年只是 IC 行業(yè)歷史上第五次 IC 出貨量下降（前四年是 1985 年、2001 年、2009 年和 2012 年），而且從來(lái)沒(méi)有出現過(guò)兩次IC 出貨量連續多年下降。

5. 華為發(fā)新機了，搭載中芯國際14nm芯片

7月27日晚，華為低調發(fā)布了新機nova 8 SE活力版，整體設計其實(shí)就是榮耀X20 SE的翻版，只是配置略有不同，尤其是處理器。

nova 8 SE活力版采用居中打孔全面屏設計，屏占比94％，6.6英寸，LCD材質(zhì)，2400×1080分辨率，3D曲面工藝的背面則擁有類(lèi)似AG工藝的磨砂效果，冰霜銀、幻夜黑兩種配色，厚度8.4mm，重量179g。

它配置了一顆麒麟710A處理器(榮耀X20 SE是天璣700)，中芯國際14nm工藝制造，集成四核A73 2.0GHz、四核A53 1.7GHz CPU，集成Mali-G51 MP4 1GHz GPU，集成LTE Cat.12 4G基帶，支持雙卡雙待。

6. 傳臺積電日本廠(chǎng)將落戶(hù)熊本

集微網(wǎng)消息，日前臺積電董事長(cháng)劉德音在股東常會(huì )上透露，公司日本設廠(chǎng)正在盡職調查過(guò)程?，F據鉅亨網(wǎng)援引日本共同社消息報道稱(chēng)，日本九州熊本縣是臺積電日本廠(chǎng)候選地之一，原因是當地水資源豐富，符合半導體制程需求，而且相關(guān)產(chǎn)業(yè)集中。據悉，日本政府內部知情人士透露，臺積電要求日方提供資金補助，可能需要數千億日元，設廠(chǎng)談判可能遭遇困難。此外，有消息稱(chēng)索尼集團的圖像傳感器工廠(chǎng)也在熊本，可能向臺積電新廠(chǎng)采購。

7. 英特爾為高通亞馬遜生產(chǎn)芯片，有這三項目標

英特爾宣布要為高通及亞馬遜生產(chǎn)芯片，雖然是企業(yè)間的交易，卻也透露美國芯片產(chǎn)業(yè)的重大轉變?！　?/p>

這個(gè)「美國同盟」的短期目標顯然是要爭取美國政府補貼，中期目標則是配合政府策略，降低對亞洲晶圓代工的依賴(lài)，長(cháng)期目標是要以真正美國制造的半導體，滿(mǎn)足對關(guān)鍵基礎設施的需求。

8. 英特爾這次不擠牙膏了，一口氣發(fā)布未來(lái)5年工藝其實(shí)另有深意

英特爾CEO帕特?基辛格發(fā)表了重要演講，一口氣發(fā)布了未來(lái)5年及更遠的工藝演進(jìn)路線(xiàn)。

• 基于 FinFET 晶體管優(yōu)化，Intel 7與 Intel 10nm SuperFin 相比，每瓦性能將提升約10%-15%。2021年即將推出的Alder Lake客戶(hù)端產(chǎn)品將會(huì )采用Intel 7 工藝，之后是面向數據中心的 Sapphire Rapids預計將于 2022 年第一季度投產(chǎn)。

  
  

• Intel 4完全采用 EUV 光刻技術(shù)，可使用超短波長(cháng)的光，刻印極微小的圖樣。憑借每瓦性能約 20% 的提升以及芯片面積的改進(jìn)，Intel 4 將在 2022 年下半年投產(chǎn)，并于 2023 年出貨，這些產(chǎn)品包括面向客戶(hù)端的 Meteor Lake 和面向數據中心的 Granite Rapids。

  
  

• Intel 3憑借FinFET 的進(jìn)一步優(yōu)化和在更多工序中增加對EUV使用，較之Intel 4將在每瓦性能上實(shí)現約18%的提升，在芯片面積上也會(huì )有額外改進(jìn)。Intel 3將于2023年下半年開(kāi)始用于相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。

  
  

• Intel 20A將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)開(kāi)啟埃米時(shí)代。RibbonFET 是英特爾對Gate All Around晶體管的實(shí)現，該技術(shù)加快了晶體管開(kāi)關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現與多鰭結構相同的驅動(dòng)電流，但占用的空間更小。PowerVia 是英特爾獨有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò )，通過(guò)消除晶圓正面供電布線(xiàn)需求來(lái)優(yōu)化信號傳輸。Intel 20A 預計將在 2024 年推出。英特爾也很高興能在Intel 20A 制程工藝技術(shù)上，與高通公司進(jìn)行合作。

  
  

• 2025 年及更遠的未來(lái)：從Intel 20A更進(jìn)一步的Intel 18A節點(diǎn)也已在研發(fā)中，將于2025年初推出，它將對RibbonFET進(jìn)行改進(jìn)，在晶體管性能上實(shí)現又一次重大飛躍，據基辛格透露英特爾還致力于定義、構建和部署下一代High-NA EUV，有望率先獲得業(yè)界第一臺High-NA EUV光刻機。英特爾正與 ASML 密切合作，確保這一行業(yè)突破性技術(shù)取得成功，超越當前一代 EUV。

9. 英特爾立志在2025年前從臺積電和三星手中奪回芯片桂冠

英特爾27日表示，它將在 2024 年之前制造出世界上最先進(jìn)的半導體，并在次年從亞洲競爭對手臺積電和三星電子手中奪回全球芯片制造桂冠。

該公司還表示，已達成一項協(xié)議，將使用最新技術(shù)為三星和臺積電的主要客戶(hù)高通制造移動(dòng)芯片，這標志著(zhù)英特爾在代工業(yè)務(wù)方面首次取得重大勝利。

10. 臺積電今年全球晶圓制造產(chǎn)值將成長(cháng)20%       

臺積電今（26）日召開(kāi)股東常會(huì )，該公司董事長(cháng)劉德音表示，近兩年來(lái)，臺積電在全體員工努力下，各方面都有長(cháng)足進(jìn)步，去年美元營(yíng)收成長(cháng)31%，今年預期也將成長(cháng)20%。臺積電總裁魏哲家預期，今年全球不含存儲的半導體產(chǎn)值將成長(cháng)17%，晶圓制造產(chǎn)值將成長(cháng)20%，臺積電美元營(yíng)收成長(cháng)率有信心超越晶圓制造業(yè)的20%。

11. 臺積電南京廠(chǎng)28nm將擴產(chǎn)至每月10萬(wàn)片

臺積電今年2月董事會(huì )通過(guò)將斥資28億美元擴建南京廠(chǎng)，建置月產(chǎn)4萬(wàn)片的28納米產(chǎn)能。在美方施壓下，臺積電此項計劃可能暫緩或有所調整。但臺積電董事長(cháng)劉德音在7月法說(shuō)會(huì )上表示，此案仍照計劃進(jìn)行，預計明年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。臺積電供應鏈透露，不少28納米制程設備已停產(chǎn)，但為支應臺積電未來(lái)驚人的需求，設備商須配合設法重新生產(chǎn)，以利南京廠(chǎng)在2023年能達到10萬(wàn)片月產(chǎn)能的需求，將對設備商帶來(lái)龐大商機。未料美中貿易戰，新冠肺炎疫情帶動(dòng)全球加速數字轉型，臺積電產(chǎn)能擠爆，后來(lái)還掀起全球車(chē)用芯片短缺的風(fēng)暴?？粗熊?chē)用芯片商機爆發(fā)，臺積電決定大手筆加碼南京廠(chǎng)28納米的產(chǎn)能。據調查，臺積電目前28納米每月產(chǎn)能約18萬(wàn)片，仍居全球之冠。南京廠(chǎng)產(chǎn)能加上在日本及正評估中的德國設廠(chǎng)，未來(lái)臺積電在海外的28納米產(chǎn)能，將和臺灣相近。

12. 中芯國際的全球市場(chǎng)地位

13. 北方華創(chuàng )擬定增募資85億元獲證監會(huì )審核通過(guò)

集微網(wǎng)消息 7月26日，北方華創(chuàng )發(fā)布公告稱(chēng)，中國證監會(huì )發(fā)行審核委員會(huì )于2021年7月26日對公司非公開(kāi)發(fā)行股****的申請進(jìn)行了審核。根據會(huì )議審核結果，公司本次非公開(kāi)發(fā)行股****的申請獲得審核通過(guò)。

今年4月份，據北方華創(chuàng )發(fā)布2021年度非公開(kāi)發(fā)行股****預案顯示，其擬募資不超過(guò)85億元投建于“半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（四期）”、“高端半導體裝備研發(fā)項目”和“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（三期）”的建設，并補充流動(dòng)資金。

北方華創(chuàng )本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金將用于“半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（四期）”建設，建成后將成為公司最大的裝備生產(chǎn)制造基地，與公司總部基地形成研發(fā)與生產(chǎn)、裝備與核心零部件的雙向協(xié)同，形成年產(chǎn)集成電路設備、新興半導體設備、LED設備、光伏設備合計2000臺的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提高生產(chǎn)規模和產(chǎn)品產(chǎn)能，滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求，同時(shí)也進(jìn)一步豐富產(chǎn)品結構、鞏固技術(shù)優(yōu)勢。

14. 臺積電或在德國建立首家歐洲芯片工廠(chǎng)

全球最大的代工芯片制造商臺積電周一表示，隨著(zhù)全球本土芯片生產(chǎn)競爭的升溫，它正在考慮在德國建設其第一家歐洲半導體工廠(chǎng)。董事長(cháng)劉德音表示，臺積電正在與“多個(gè)客戶(hù)”對在該國建設芯片晶圓廠(chǎng)的可行性進(jìn)行談判。臺積電幾乎為全球所有主要芯片開(kāi)發(fā)商提供芯片，從蘋(píng)果、高通、AMD到英特爾、英飛凌和索尼。美國客戶(hù)占臺積電收入的 70%，日本客戶(hù)占 4.72%，歐洲客戶(hù)則占 5.24%。該公司的創(chuàng )始人、前董事長(cháng) Morris Chang 最近警告說(shuō)，急于將半導體引入本土將帶來(lái)巨額成本，且并不能提供主要經(jīng)濟體所追求的芯片自給自足。

15. 中芯國際160億大項目點(diǎn)名來(lái)找交大西電

從被譽(yù)為“華為黃埔軍?！钡奈麟?，到開(kāi)設“鴻蒙班”的西工大和“HarmonyOS菁英班”的西交大，在亟待突破“卡脖子”技術(shù)的當下，華為認準了陜西高校，這次輪到中芯國際。

紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯紹興）將聯(lián)合西交大和西電“寬禁帶半導體”研究團隊，耗資160億元投向二期6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目。

16. 聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收同比增加85.9%

IC設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科今日（27日）公布第二季度及上半年財報，第二季度合并營(yíng)收為1256.53億元（新臺幣，下同），環(huán)比增長(cháng)16.3%，同比增加85.9%；凈利潤275.87億元，環(huán)比增長(cháng)7%；合并毛利率為46.2%，較上一季增長(cháng)1.3個(gè)百分點(diǎn)，也較去年同期增長(cháng)2.7%。

17. SEMI 2021年中預測

18. EUV出貨按客戶(hù)統計

19. ASML 2021 Q2銷(xiāo)售額

20. 合肥長(cháng)鑫

工商信息顯示，2020年12月，合肥長(cháng)鑫存儲母公司睿力集成電路有限公司完成156億元融資，投資方包括“大基金”二期、安徽國資、兆易創(chuàng )新、小米長(cháng)江產(chǎn)業(yè)基金等機構和龍頭公司。其中，大基金二期參與投資47.6億元，增資完成后將持有睿力集成14.08%的股份。在行業(yè)人士看來(lái)，大基金二期入股睿力集成釋放出一個(gè)明確信號，合肥長(cháng)鑫的存儲器產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化將會(huì )進(jìn)入快速發(fā)展階段。

根據公開(kāi)消息，2019年9月合肥長(cháng)鑫投產(chǎn)DDR4內存，目前已對外供應DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模組，成為國內首個(gè)DRAM供應商，并且產(chǎn)品路線(xiàn)與top3廠(chǎng)商基本一致，下一代產(chǎn)品DDR5最快2021年量產(chǎn)。據《科創(chuàng )板日報》記者獨家獲悉，合肥長(cháng)鑫正啟動(dòng)超百億級融資，“可能在200億元左右，超過(guò)前期”。機構預計，至2021年第四季度，長(cháng)鑫存儲的投片量將達到8.5萬(wàn)片/月。

21. 北京半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副祕書(shū)長(cháng)朱晶關(guān)于三化

國產(chǎn)化：一個(gè)沒(méi)有終點(diǎn)的目標，可控即最優(yōu)，全面國產(chǎn)化不可取也做不到。但因為現階段我們離可控也差距甚遠，所以容易把所有領(lǐng)域的全面國產(chǎn)化當成目標，顯得不夠科學(xué)，耐心不足，過(guò)于激進(jìn)。

多元化：不要二元化，除了中美還有更多產(chǎn)業(yè)鏈上可以合作的國家和區域，團結一切可以團結的力量，也許是現階段該大力提倡的。

全球化：自始至終全球化都是半導體產(chǎn)業(yè)的本質(zhì)特點(diǎn)，過(guò)去現在將來(lái)都不可能打破這個(gè)規律和特質(zhì)，總有一點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈還會(huì )回到全球化平衡狀態(tài)中。

分清楚這三化，就會(huì )知道我們的產(chǎn)業(yè)要的不是一時(shí)口舌之快，而是細水長(cháng)流。

22. 海思強攻驅動(dòng)IC沖擊臺廠(chǎng)三大重點(diǎn)猶待觀(guān)察

觀(guān)察重點(diǎn)一：能否順暢銜接供應鏈？

IC設計是半導體產(chǎn)業(yè)一環(huán)，從上游的IP授權，到下游的代工、封裝、測試、終端客戶(hù)，都需要時(shí)間磨合。

有業(yè)內人士點(diǎn)出，針對每家廠(chǎng)商的不同規格的面板，驅動(dòng)IC廠(chǎng)商都需拿出應對方案，找出最好的設計，這勢必需要時(shí)間磨合。

放大看供應鏈，全球晶圓代工產(chǎn)能?chē)乐夭蛔憷Ь诚?，業(yè)內推測，盡管海思可能后續會(huì )獲得政策性支持，獲得部分代工產(chǎn)能，但實(shí)際能拿到多少，還需要觀(guān)察。

從本周最新消息看來(lái)，中芯國際很有可能會(huì )擠出產(chǎn)能，調配成熟制程產(chǎn)線(xiàn)，讓海思驅動(dòng)IC真的落地成真。未來(lái)與同樣擁有成熟制程的中國臺灣工廠(chǎng)，競爭關(guān)系將更明顯。

觀(guān)察重點(diǎn)二：驅動(dòng)IC門(mén)檻真的低嗎？

業(yè)內人士指出，驅動(dòng)IC比起計算、圖形、AI等IC，技術(shù)門(mén)檻確實(shí)較低。不過(guò)，要是海思跨進(jìn)來(lái)，還是會(huì )有學(xué)習曲線(xiàn)要走完，并需跨過(guò)若干技術(shù)門(mén)檻。

例如，驅動(dòng)IC應用在產(chǎn)品或系統，會(huì )遇到靜電保護、能耗等各類(lèi)問(wèn)題，處理這些細節與疑難雜癥，就是最終綜合決定客戶(hù)接受度、產(chǎn)品成敗的因素。要優(yōu)化這些細節，需長(cháng)時(shí)間與客戶(hù)合作累積經(jīng)驗，這也是新進(jìn)者想要追上韓國和中國臺灣的廠(chǎng)商，必須走完的過(guò)程。

歐洲外資機構近期發(fā)布報告稱(chēng)，海思早在2018就開(kāi)始投入OLED驅動(dòng)IC開(kāi)發(fā)，原預計2020年生產(chǎn)，但遇到設計瓶頸、美國制裁而推遲。進(jìn)而總結認為，海思因代工產(chǎn)能不足、產(chǎn)品效能較差，因此OLED驅動(dòng)IC，未來(lái)對既有廠(chǎng)商僅微幅威脅（limited threat）。

觀(guān)察重點(diǎn)三：驅動(dòng)IC新應用值得期待

《遠見(jiàn)》雜志認為，整體來(lái)看，海思過(guò)去10年與華為共伴成長(cháng)之下，累積豐厚的IC設計能力，2020年遇上美國全力防堵，設計能力變得無(wú)用武之地，但實(shí)力還是在。轉進(jìn)驅動(dòng)IC的技術(shù)問(wèn)題遲早會(huì )克服，加上中芯國際等產(chǎn)能支持、中國市場(chǎng)的廣闊容量，對中國臺灣相關(guān)廠(chǎng)商的威脅，短期并不見(jiàn)得明顯，長(cháng)期就很難說(shuō)了。

23. 英特爾能否逆襲？

英特爾沒(méi)有勝算？

美國拜登政府提出了強化在美生產(chǎn)半導體的政策，并試圖推行。另一方面，英特爾的帕特?基辛格CEO 于3月23日公布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，其主要內容如下：

• 自2021年第二季度開(kāi)始研發(fā)7納米，2023年量產(chǎn)。

• 基于“IDM2.0”戰略，在維持、擴大IDM（Integrated Device Manufacturer）模式的同時(shí)，開(kāi)始Foundry業(yè)務(wù)。

• 投資200億美元，在美國亞利桑那州建設兩處工廠(chǎng)，一處用于生產(chǎn)CPU，一處用作Foundry。

• 與IBM合作研發(fā)尖端半導體。

對于以上英特爾的計劃，筆者持有悲觀(guān)的看法，且認為不過(guò)是“紙上談兵”。之所以這樣說(shuō)是因為：英特爾無(wú)法做到像TSMC一樣開(kāi)展Foundry業(yè)務(wù)，在目前10納米工藝還無(wú)法正常量產(chǎn)的情況下，無(wú)論與IBM開(kāi)展何種合作，都無(wú)法開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)7納米。

英特爾更凄慘！英特爾專(zhuān)注于生產(chǎn)尖端的CPU！此外，英特爾的10納米也沒(méi)有順利啟動(dòng)，恐怕英特爾能正常生產(chǎn)出來(lái)的只有22納米一一14納米的CPU和GPU。

帕特?基辛CEO提出了各種“戰術(shù)”，如認為美國的補助金不應該發(fā)給可能會(huì )為英特爾代工3納米CPU的TSMC?；蛟S對應英特爾來(lái)說(shuō)，與中國政府的交涉似乎會(huì )更困難。就筆者而言，很期待帕特?基辛CEO能夠提出并實(shí)施震驚世界的戰略，成功收購GF。