如何提升超薄芯片取放&貼裝精度？

隨著(zhù)柔性消費電子市場(chǎng)的迅速成長(cháng)和IC制造技術(shù)的快速發(fā)展，IC芯片不斷朝著(zhù)輕薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向發(fā)展。超薄芯片的高效封裝，是封裝設備廠(chǎng)商未來(lái)投入的重點(diǎn)。

超薄芯片是指厚度小于100微米的芯片，在可穿戴智能設備、柔性顯示等領(lǐng)域應用廣泛，相比厚芯片具有更高的導電性、散熱性等特點(diǎn)，為打造更智能的消費終端提供可能。

但與此同時(shí)，超薄芯片也非常脆弱，易彎曲、易劃損、易破碎，極大限制了真空拾取和貼裝操作等的工藝調控，稍有不慎極易導致芯片翹曲、碎裂、器件失效等突出問(wèn)題，所以需要極其溫和的處理。

芯片拾取與貼裝

芯片拾取與貼裝（Pick & Place）是高密度超薄芯片封裝技術(shù)的兩項關(guān)鍵工藝。芯片拾取與貼裝的效率和可靠性直接影響著(zhù)電子封裝的進(jìn)程、生產(chǎn)率和成本。

1.芯片拾取

芯片拾取是將芯片從晶圓盤(pán)上拾起，并轉移至基板的過(guò)程。在拾取過(guò)程中，頂針剝離、拾取位移、拾取速度和接觸保壓等參數都至關(guān)重要。

若拾取機構接觸芯片速度過(guò)快、沖擊力過(guò)大，則容易過(guò)度按壓芯片造成芯片底部與頂針接觸部位碎裂，嚴重影響芯片轉移效率和封裝進(jìn)程。

所以，如何以更精確的力度拾取芯片，并安全、準確地轉移到基板上，是提升超薄芯片封裝效率的一大關(guān)鍵。目前，國外先進(jìn)貼裝設備可達到拾取機構亞微米級的位置反饋及毫克級的壓力控制。

2.芯片貼裝

超薄芯片貼裝，是貼裝頭在加熱加壓條件下，完成將芯片貼裝到基板上的過(guò)程，貼裝效果直接決定著(zhù)IC器件的電氣性能和粘接機械可靠性。

在芯片貼裝的加壓和加熱互相耦合作用的瞬態(tài)過(guò)程中，貼裝頭需要下壓芯片以壓縮ACA流體導電粒子變形，并在芯片加熱過(guò)程中保持一定下壓力，等待ACA膠體固化。

同等條件下，超薄芯片引腳間距越?。芏仍酱螅?，貼裝所需的時(shí)間就越長(cháng)，對貼裝頭運動(dòng)控制的要求就越苛刻。貼裝過(guò)程中貼裝頭壓力需時(shí)刻保持在15g左右并且保壓過(guò)程中壓力波動(dòng)需控制在±1g以?xún)取?/span>

廠(chǎng)商需要根據芯片的尺寸、引腳密度和大小、捕捉導電粒子個(gè)數等來(lái)進(jìn)行加熱、加壓條件的設置，才能有效以降低貼裝誤差。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數據，±0.01N力控精度，±2μm直線(xiàn)重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩定輸出，提升良率及可靠性。

真空吸取，壓力可控，降低損耗

國奧直線(xiàn)旋轉電機采用中空Z(yǔ)軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據元件結構及特性提供定制化服務(wù)；

帶有“軟著(zhù)陸”功能，可實(shí)現±1.5g以?xún)鹊姆€定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰MEMS元件，降低損耗。

“Z+R”軸集成設計，提升速度

創(chuàng )新性的雙軸集成化解決方案，將傳統“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問(wèn)題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動(dòng)作，推力曲線(xiàn)平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現高效生產(chǎn)。

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