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如何建設校園VR/AR素材整合平臺
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校園
整合
201903
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2019-02-26
汽車(chē)音響:整合與細分
嵌入式系統
汽車(chē)音響
整合
細分
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2014-01-04
通過(guò)電源管理和工作負載整合,大幅提升電信業(yè)務(wù)處理性能
嵌入式系統
提升
電信業(yè)務(wù)
處理
性能
大幅
整合
電源
管理
工作
負載
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2013-06-27
VXLAN網(wǎng)關(guān)整合虛擬和物理網(wǎng)絡(luò )功能
手機與無(wú)線(xiàn)通信
網(wǎng)絡(luò )
功能
物理
虛擬
網(wǎng)關(guān)
整合
VXLAN
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2012-11-30
淺談Android軟硬件巧妙整合的開(kāi)發(fā)技巧
嵌入式系統
開(kāi)發(fā)
技巧
整合
巧妙
Android
軟硬件
淺談
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2012-10-31
IP與SDI高清監控系統如何整合為單一系統
消費電子
整合
單一
系統
如何
監控系統
SDI
高清
IP
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2012-08-17
復旦大學(xué)網(wǎng)絡(luò )門(mén)禁系統的整合案例分析
手機與無(wú)線(xiàn)通信
整合
案例分析
門(mén)禁系統
網(wǎng)絡(luò )
大學(xué)
復旦
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2012-08-06
反激式控制器將有源 PFC 功能電路整合在單級轉換器
電源與新能源
單級
轉換器
Linear
整合
電路
有源
PFC
功能
控制器
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2012-07-03
D類(lèi)功放與FM接收機的整合應用
消費電子
應用
整合
接收機
FM
功放
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2012-06-26
高壓元器件整合簡(jiǎn)化PoE用電裝置設計[
電源與新能源
高壓元器件
整合
裝置設計
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2012-06-25
整合分支機構的云統一通信應用程序
手機與無(wú)線(xiàn)通信
通信
應用程序
統一
機構
分支
整合
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2012-06-06
智能手機音頻系統的整合與設計趨勢
消費電子
設計
趨勢
整合
系統
手機
音頻
智能
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2012-06-04
高分辨率IP與復合式數位電視機頂盒整合方案
消費電子
頂盒
整合
方案
電視機
數位
IP
復合式
分辨率
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2012-05-31
聯(lián)想攻智能電視 云技術(shù)為核心試圖整合多屏技術(shù)
消費電子
技術(shù)
整合
多屏
試圖
核心
電視
聯(lián)想
智能
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2012-05-11
Snapguide:第一個(gè)整合了Pinterest的iOS應用
消費電子
iOS
應用
Pinterest
整合
一個(gè)
Snapguide
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2012-05-08
智能電話(huà)CODEC的音頻整合技術(shù)前景
消費電子
技術(shù)
前景
整合
音頻
電話(huà)
CODEC
智能
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2012-02-18
城市軌道交通中的UPS整合應用
電源與新能源
整合
應用
UPS
交通
軌道
城市
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2012-02-07
智能電話(huà)CODEC的音頻整合
消費電子
整合
音頻
CODEC
電話(huà)
智能
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2010-09-16
硬盤(pán)驅動(dòng)器接口技術(shù)與嵌入式應用整合方案
嵌入式系統
應用
整合
方案
嵌入式
技術(shù)
驅動(dòng)器
接口
硬盤(pán)
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2010-08-09
整合ARM、FPGA與可編程模擬電路設計的單芯片技術(shù)
嵌入式系統
電路設計
單芯片
技術(shù)
模擬
可編程
ARM
FPGA
整合
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2010-06-24
對PLC系統與電源監控系統整合應用的研究
嵌入式系統
PLC系統
電源監控系統
整合
應用
鐵路信號
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2010-01-12
PLC系統與電源系統的整合應用
電源與新能源
系統
應用
整合
電源
PLC
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2009-11-19
臺灣欲注資150億元人民幣拯救存儲芯片業(yè)
元件/連接器
存儲
芯片
整合
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2009-03-06
中國半導體業(yè)整合之路還有多遠
元件/連接器
中芯國際
半導體
整合
華虹
宏力
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2008-12-12
EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強
手機與無(wú)線(xiàn)通信
ST
愛(ài)立信
整合
HSPA
LTE
3G
|
2008-08-27
規模決定領(lǐng)導力促半導體業(yè)重組頻繁
EDA/PCB
半導體
重組
整合
ST
意法半導體
恩智浦
英特爾
|
2008-06-19
奧運前聯(lián)通網(wǎng)通整合無(wú)實(shí)質(zhì)進(jìn)展 將保持雙品牌
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)通
網(wǎng)通
整合
奧運
|
2008-06-12
IC設計業(yè)“偏科”嚴重 企業(yè)整合成難點(diǎn)
EDA/PCB
IC設計
集成電路
整合
|
2008-06-02
英飛凌或將與恩智浦合并半導體業(yè)進(jìn)入整合期
EDA/PCB
英飛凌
恩智浦
半導體
整合
|
2008-05-29
IC設計業(yè)進(jìn)入“時(shí)尚驅動(dòng)”新時(shí)期 整合壯大需良好環(huán)境
EDA/PCB
IC設計
集成電路
整合
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2008-05-29
IC設計業(yè)兩年后將迎來(lái)兼并重組最佳時(shí)機
EDA/PCB
IC設計,整合
|
2008-05-27
整合產(chǎn)業(yè)鏈 分銷(xiāo)商的新生存之道
整合,產(chǎn)業(yè)鏈, 分銷(xiāo)商的
200805
|
2008-05-05
研華全新企業(yè)組織架構,全力邁向全球化整合型企業(yè)
消費電子
研華
整合
GIE
消費電子
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2008-01-11
擁擠的手機晶片市場(chǎng)預期將進(jìn)一步整合
手機與無(wú)線(xiàn)通信
通訊
無(wú)線(xiàn)
網(wǎng)絡(luò )
手機晶片
整合
無(wú)線(xiàn)
通信
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2007-09-04
龍鼎微電子收購美矽中國IC設計業(yè)迎來(lái)整合
EDA/PCB
IC設計專(zhuān)題
整合
EDA
IC設計
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2007-04-09
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