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i-tof
198元,米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板,限購300套
嵌入式系統
NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板
i.MX 93開(kāi)發(fā)板
NXP開(kāi)發(fā)板
NXP核心板
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2024-09-27
Bourns 推出全新標準 DC 浪涌保護器,符合 IEC Class I 和 Class II且可保護高達 1500 VDC 的 DC 電力系統
電源與新能源
Bourns
浪涌保護器
IEC Class I
Class II
VDC
DC
電力系統
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2024-08-23
貿澤開(kāi)售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應用處理器
嵌入式系統
貿澤
NXP
i.MX 8ULP
跨界應用處理器
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2024-08-21
米爾基于NXP iMX.93開(kāi)發(fā)板的網(wǎng)卡驅動(dòng)移植指南
網(wǎng)絡(luò )與存儲
i.MX93
開(kāi)發(fā)板
NXP i.MX93處理器
網(wǎng)卡驅動(dòng)移植
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2024-07-23
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案
工控自動(dòng)化
i.MX 8M Plus
AR0234
視覺(jué)方案
NXP
安森美
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2024-07-15
3D ToF開(kāi)發(fā)太耗時(shí)?快捷方案來(lái)了!
模擬技術(shù)
ToF
Broadcom
評估套件
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2024-07-05
Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數字 I/O 模塊組合
測試測量
Pickering Interfaces
PXI
數字 I/O
模塊組合
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2024-06-26
三星旗下Semes成功開(kāi)發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設備
EDA/PCB
三星
Semes
ArF-i
光刻涂膠
顯影設備
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2024-06-26
7折購!米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板
T113-S
T113-i
T113開(kāi)發(fā)板
T113-i開(kāi)發(fā)板
全志核心板
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2024-06-21
外媒評谷歌I/O大會(huì ):傳統搜索日薄西山,谷歌全力重塑新模式
智能計算
谷歌
I/O大會(huì )
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2024-05-16
TDK的下一代超聲波時(shí)間飛行傳感器將拓展物聯(lián)網(wǎng)和機器人應用的新大眾市場(chǎng)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
時(shí)間飛行傳感器
ToF
機器人應用
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2024-04-23
米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體,創(chuàng )新LGA設計
NXP i.MX 9
i.MX 93
i.MX 91
i.MX 9核心板
i.MX 9開(kāi)發(fā)板
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2024-04-23
第五代 DM-i 混動(dòng)技術(shù)加持,比亞迪秦 L 官圖公布
汽車(chē)電子
第五代
DM-i
混動(dòng)
比亞迪
秦 L
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2024-04-17
RT-Thread成為恩智浦注冊合作伙伴,共同賦能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)!
嵌入式系統
RT-Thread
恩智浦
i.MX
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2024-03-22
ST多區ToF:厲害的VL53L5,以及更厲害的L7、L8
嵌入式系統
ToF
ST
傳感器
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2024-03-07
相對于傳統方案,電感DCR電流檢測的優(yōu)勢是......
模擬技術(shù)
電感DCR
電流檢測
I/O
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2024-02-07
飛行時(shí)間傳感器:技術(shù)原理與多元應用
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
飛行時(shí)間
傳感器
ToF
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2024-02-05
詳細了解i.MX 8ULP應用處理器
智能計算
i.MX 8ULP
應用處理器
|
2023-12-19
詳解i.MX 8ULP應用處理器:高能效、低功耗的秘訣是什么?
嵌入式系統
恩智浦
i.MX 8ULP
EdgeLock
處理器
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2023-12-15
I&O領(lǐng)導者須克服三重擔憂(yōu),成功實(shí)現數字化轉型
智能計算
I&O領(lǐng)導者
數字化轉型
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2023-12-06
使用一種高度集成的 ToF 位置傳感器進(jìn)行精確的距離測量
測試測量
ToF
位置傳感器
測量
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2023-10-20
ST超低功耗飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器:解鎖智能生活新場(chǎng)景
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
ToF
傳感器
飛行時(shí)間
|
2023-10-20
米爾在NXP創(chuàng )新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講
米爾電子
NXP
NXP i.MX 93
i.MX 91
嵌入式處理器
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2023-10-16
3D ToF相機于物流倉儲自動(dòng)化的應用優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機
物流倉儲
自動(dòng)化
臺達
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2023-10-08
基于Microchip MCU的汽車(chē)流水轉向燈方案
汽車(chē)電子
Microchip
PIC16F15324-I/SLVAO
OSRAM
LED
汽車(chē)流水轉向燈
15324
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2023-09-27
上新!100%國產(chǎn)物料認證,米爾入門(mén)級國產(chǎn)核心板全志T113-i方案
核心板
國產(chǎn)核心板
國產(chǎn)開(kāi)發(fā)板
全志T113
T113-i
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2023-09-22
意法半導體全新多區測距 TOF 傳感器發(fā)布:90 度視場(chǎng)角,號稱(chēng)“堪比相機水準”
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
ST
ToF
|
2023-07-20
i.MX 91系列應用處理器介紹
智能計算
i.MX 91
應用處理器
恩智浦
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2023-07-19
Melexis ToF傳感器助力實(shí)現功能安全應用
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Melexis
ToF
功能安全
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2023-06-21
有效范圍 5 米,消息稱(chēng)三星將為 AR / VR 頭顯推出新型 ToF 傳感器
消費電子
三星
ToF
MR
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2023-06-14
恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列
嵌入式系統
恩智浦
i.MX 91
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2023-06-01
Gartner發(fā)布四大塑造云、數據中心和邊緣基礎設施的未來(lái)趨勢
智能計算
Gartner
數據中心
邊緣基礎設施
I&Q
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2023-05-25
i.MX 93系列賦能智能邊緣
嵌入式系統
i.MX 93
智能邊緣
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2023-05-24
行業(yè)云平臺推動(dòng)中國企業(yè)進(jìn)行本地I&O服務(wù)戰略變革
智能計算
行業(yè)云平臺
I&O服務(wù)
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2023-05-23
ToF 3D圖像傳感器正在改變我們參與攝影和混合現實(shí)的方式
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英飛凌
ToF
圖像傳感器
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2023-05-12
ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板
嵌入式系統
NXP
Xilinx
i.MX 8M Mini
Artix-7
ARM+FPGA
圖像處理
異構處理器
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2023-03-31
全新i-ToF圖像傳感器助力打造更小巧的3D攝像系統,在優(yōu)化成本的同時(shí)提升量子效率
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
i-ToF
圖像傳感器3D攝像系統
|
2023-03-28
米爾入門(mén)級i.MX6UL開(kāi)發(fā)板的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )框架ncnn移植與測試
智能計算
米爾
i.MX6UL
開(kāi)發(fā)板
ncnn移植
嵌入式
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )
|
2023-02-17
恩智浦推出i.MX 95系列應用處理器,提供安全可擴展的人工智能邊緣平臺
智能計算
恩智浦
i.MX 95
應用處理器
人工智能邊緣平臺
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2023-01-09
Melexis與MulticoreWare開(kāi)展合作,加強ToF技術(shù)在汽車(chē)安全的應用
汽車(chē)電子
Melexis
MulticoreWare
ToF
汽車(chē)安全
|
2022-12-23
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