米爾在NXP創(chuàng )新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講
2023年10月10日, [恩智浦創(chuàng )新技術(shù)論壇] 在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉行,眾多工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源和醫療等行業(yè)的企業(yè)出席論壇,深入交流市場(chǎng)趨勢與行業(yè)洞察,一同討論如何協(xié)同面對市場(chǎng)的機遇與挑戰,共同促進(jìn)未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展。米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發(fā)表演講、展出基于NXP MPU芯片開(kāi)發(fā)的創(chuàng )新產(chǎn)品。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202310/451573.htm[恩智浦創(chuàng )新技術(shù)論壇]會(huì )場(chǎng)
論壇上,米爾電子副總經(jīng)理Alan發(fā)表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講,主要介紹了米爾在嵌入式MPU模組方面通過(guò)領(lǐng)先的設計理念和研發(fā)創(chuàng )新,為客戶(hù)帶來(lái)更高性能、更小尺寸、更穩定可靠、更低成本的模組,為客戶(hù)產(chǎn)品快速研發(fā)上市賦能,闡述了米爾基于NXP系列產(chǎn)品的行業(yè)應用案例。
米爾副總經(jīng)理Alan發(fā)表演講
米爾作為一家專(zhuān)業(yè)提供嵌入式MPU模組和解決方案的公司,一直以來(lái)與NXP保持著(zhù)密切合作,先后推出基于NXP i.MX6系列、i.MX8系列、LS系列、i.MX9系列處理器等二十余款核心板產(chǎn)品,并廣泛應用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能控制、工業(yè)顯示、新能源、智慧醫療、智慧交通等領(lǐng)域。采用米爾電子MPU模組,解決復雜嵌入式系統的挑戰,實(shí)現產(chǎn)品研發(fā)和交付的跨越,為嵌入式開(kāi)發(fā)行業(yè)賦能。
米爾基于恩智浦嵌入式處理器的核心板
此次活動(dòng),米爾電子帶來(lái)了最新產(chǎn)品MYC-LMX9X核心板及開(kāi)發(fā)板-基于NXP i.MX 93/i.MX 91處理器。這款核心板具有2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz,滿(mǎn)足高性能和實(shí)時(shí)性需求,集成0.5TOPS的專(zhuān)用神經(jīng)處理單元,賦能低成本輕量級AI應用;并且支持2路千兆以太網(wǎng)接口(1路支持TSN)、 2路 CAN FD接口、 2個(gè) USB2.0接口、8個(gè)UART接口、8個(gè)I2C、8個(gè)SPI、2個(gè)I3C;具有豐富的顯示接口LVDS/MIPI DSI/24 Bit RGB,支持1080p60顯示,豐富多媒體應用。
展臺現場(chǎng)-米爾基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和開(kāi)發(fā)板
MYC-LMX9X核心板采用全新的LGA封裝,接口牢固節省連接器成本,尺寸小巧,僅37mm*39mm,滿(mǎn)足充電樁、能源電力、運動(dòng)控制器、工業(yè)顯控一體、醫療器械等各個(gè)行業(yè)的應用。
米爾全新的LGA封裝的基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板
米爾基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和開(kāi)發(fā)板
此次活動(dòng),米爾與NXP和業(yè)內優(yōu)秀企業(yè)交流探討,讓米爾對行業(yè)發(fā)展更有信心,未來(lái)米爾電子將繼續開(kāi)拓創(chuàng )新,推出更多產(chǎn)品,服務(wù)于行業(yè)客戶(hù),為客戶(hù)產(chǎn)品智能化升級助力,推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
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