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z-trak 3d apps studio 文章 進(jìn)入z-trak 3d apps studio技術(shù)社區
3D NAND技術(shù)謹慎樂(lè )觀(guān) 中國存儲產(chǎn)能有望釋放
- 全球DRAM市場(chǎng)先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來(lái)復蘇。但是，預測隨著(zhù)中國公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場(chǎng)，DRAM價(jià)格將在2019年再次下降;占2014年內存用量需求20.9%的傳統產(chǎn)品(桌面PC與傳統筆記本電腦)產(chǎn)量預計在2015年下降11.6%，并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。 DRAM市場(chǎng)2016年供過(guò)于求 近期，我們對于DRAM市場(chǎng)的預測不會(huì )發(fā)生顯著(zhù)變化;2015年與2016年將遭遇市場(chǎng)總體營(yíng)收下滑，而在
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Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區強強聯(lián)手，共同開(kāi)拓3D市場(chǎng)
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng )中國，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰略合作拓展至中國大陸與香港地區。 Stratasys與形創(chuàng )的此次合作，將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案，讓用戶(hù)得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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重磅：3D Systems宣布退出消費級3D打印市場(chǎng)
- 上周，全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費型的在線(xiàn)3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊用戶(hù)發(fā)送了一封電子郵件，宣布關(guān)閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機外殼等。當時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進(jìn)入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場(chǎng)?會(huì )不會(huì )是該公司的郵件系統被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個(gè)消息。 據了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場(chǎng)，轉向看似更
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智能硬件與嵌入式系統和英特爾Real Sense技術(shù)
- 本文基于全國嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì )，對智能硬件與嵌入式系統內容分析、回顧及對物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應用。
- 關(guān)鍵字： 智能硬件 嵌入式系統 Real Sense 3D 物聯(lián)網(wǎng) 201511
3D Touch火紅 供應鏈樂(lè )
- 蘋(píng)果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現。 三星供應商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠(chǎng)進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 3D Touch
3D Touch引爆市場(chǎng) 國產(chǎn)壓力觸控廠(chǎng)商加速布局
- 一場(chǎng)觸控界的革新，因為蘋(píng)果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來(lái)。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠(chǎng)商們很是興奮，經(jīng)歷了長(cháng)久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過(guò)興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商們也沒(méi)有太過(guò)樂(lè )觀(guān)，因為安卓市場(chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。 為部分App帶來(lái)革命性體驗 壓感觸控技術(shù)是指在現有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據力度的不同，調用的菜單也有所區別。而
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導體設備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿(mǎn)足車(chē)載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(cháng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機臺和磊晶技術(shù)。 應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著(zhù)先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導線(xiàn)技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測技術(shù)。 應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設備需求增
- 微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導體晶圓接合暨微影技術(shù)設備廠(chǎng)商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著(zhù)劑的晶圓接合系統目前市場(chǎng)需求殷切，在過(guò)去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠(chǎng)以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(chǎng)(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長(cháng)系受惠于先進(jìn)封裝應用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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FMS2015XPoint內存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？
- 美國閃存峰會(huì )上的演講提出假設性觀(guān)點(diǎn)。 3D XPoint內存晶圓近照。 本屆閃存記憶體峰會(huì )上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內存技術(shù)作出了相關(guān)猜測——包括這項技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì )在未來(lái)如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行了咨詢(xún)，并以此為基礎提出自己的觀(guān)點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來(lái)又將如何發(fā)展。 本月13號星期四在301-C會(huì )話(huà)環(huán)節中作出的這
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是德科技 Signal Studio 軟件新增業(yè)界領(lǐng)先功能，用于 LTE、LTE-Advanced 測試
- 是德科技公司日前宣布旗下的 Signal Studio for LTE/LTE-Advanced FDD(N7624B)和 TDD(N7625B)軟件又添行業(yè)領(lǐng)先的增強功能。兩款信號生成工具現在都已支持 3GPP 第 12 版(Rel-12)的主要特性，它們可以幫助開(kāi)發(fā)人員加快支持最新標準版本的移動(dòng)終端用戶(hù)設備和eNB基站類(lèi)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及上市時(shí)間，從而在異構網(wǎng)絡(luò )(HetNets)中實(shí)現更高的頻譜效率、更快的數據速率和更穩固的鏈接。 Signal Studio 軟件的增強功能包括針對物理下行鏈路共享
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基于GPU的技術(shù)分析及應用實(shí)例大全，包括程序、平臺等
- GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區別依據。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴(lài)，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。 現代顯卡GPU pixel shader小程序合集 Pixel Shader是現代顯卡GPU的編程語(yǔ)言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
- 關(guān)鍵字： Pixel Shader 3D
從制造到文創(chuàng )——Stratasys 3D打印驅動(dòng)中國西南智能騰飛
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì )暨第二屆世界3D打印博覽會(huì )。Stratasys大中華區總經(jīng)理汪祥艮將在大會(huì )期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區的產(chǎn)業(yè)特色相結合，激發(fā)創(chuàng )新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會(huì )于6月3日至6日在成都世紀城新國際會(huì )展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。 本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì )暨博覽會(huì )是該行業(yè)盛會(huì )首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區在3D打印應
- 關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印
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