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z-trak 3d apps studio
z-trak 3d apps studio 文章 進(jìn)入z-trak 3d apps studio技術(shù)社區
應用材料公司推出面向3D芯片結構的先進(jìn)離子注入系統
- 應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統。作為業(yè)內領(lǐng)先的中電流離子注入設備，該系統專(zhuān)為2x納米以下節點(diǎn)的FinFET和3D NAND制程而開(kāi)發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實(shí)現器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應用材料公司在精密材料工程領(lǐng)域的又一重大突破。 VIISta 900 3D系統能有效提高離子束角度精度和束線(xiàn)形狀準確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶(hù)實(shí)現制程的可重復性，優(yōu)化器件性
- 關(guān)鍵字： VIISta 900 3D 2x納米 FinFET
Simplicity Studio開(kāi)發(fā)環(huán)境增強靈活性和功能性
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(芯科實(shí)驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio? 開(kāi)發(fā)平臺，這使得開(kāi)發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運算環(huán)境，并且能夠對電容式感應應用進(jìn)行性能分析。Simplicity Studio平臺統一支持Silicon Labs基于A(yíng)RM?的32位EFM32? Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU，這些MCU提供節能的嵌入式解決方案，能更廣泛地支持各種物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動(dòng)化的應用?！ implici
- 關(guān)鍵字： 芯科 IC Simplicity Studio
3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項進(jìn)展
- 從消費電子市場(chǎng)到工業(yè)應用，隨著(zhù)新應用在各領(lǐng)域的不斷出現，3D傳感技術(shù)的市場(chǎng)在不斷地發(fā)展壯大?，F今幾乎所有的智能電視及操作系統都已經(jīng)能支持動(dòng)作識別的相關(guān)功能，完成諸如畫(huà)面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過(guò)探測生產(chǎn)線(xiàn)的移動(dòng)和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線(xiàn)中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進(jìn)行掃描并通過(guò)3D打印機進(jìn)行復制;監控系統也已能確保動(dòng)物和人類(lèi)遠離危險的區域。 如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動(dòng)作和特征?，F代的傳感器不僅能夠探測到點(diǎn)頭之類(lèi)的動(dòng)作，還可以精確地識別是誰(shuí)點(diǎn)的頭;除了識別功
- 關(guān)鍵字： 3D 傳感
Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱(chēng)“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶(hù)提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)?！ iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
- 關(guān)鍵字： EVG DRAM 3D
美開(kāi)展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造
- 為了真正意義上“開(kāi)發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿(mǎn)足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng )新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng )新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬(wàn)美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開(kāi)展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開(kāi)發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
- 關(guān)鍵字： 3D 打印
研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC
- 通常一提到3D晶片就會(huì )聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開(kāi)發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱(chēng)可帶來(lái)一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 該技術(shù)直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開(kāi)銷(xiāo)。 「對我來(lái)說(shuō)，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
- 關(guān)鍵字： 材料制造 3D
德州儀器最新的Code Composer Studio? IDE v6提供了全新的應用中心、簡(jiǎn)化的用戶(hù)界面與智能學(xué)習工具
- 日前，德州儀器 (TI) 推出其最新版(第 6 版)的 Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)，旨在能始終如一地提供資源，使軟件開(kāi)發(fā)變得輕松并降低附隨成本?；趶V受歡迎、符合業(yè)界標準的最新版開(kāi)源 Eclipse 軟件框架，Code Composer Studio v6 可提供許多更新、功能和集成式工具，以便使軟件開(kāi)發(fā)體驗更輕松。運行在 Windows 和 Linux? 操作系統上，Code Composer Studio v6 能用于許多不同的許可配置
- 關(guān)鍵字： TI Code Composer Studio v6 嵌入式
先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設備成功的關(guān)鍵
- 最近以來(lái)智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設備實(shí)現突破：小型化低功耗技術(shù)還滿(mǎn)足不了需求、“殺手級”應用服務(wù)缺失、外觀(guān)工藝粗糙、用戶(hù)使用習慣仍需培養?！ 募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應用處理器、
- 關(guān)鍵字： 穿戴式 SiP 3D CMOS
賽靈思異構3D FPGA難在哪兒
- 不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構All Programmable產(chǎn)品?！ irtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個(gè)28Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿(mǎn)足關(guān)鍵Nx100G和400G線(xiàn)路卡應用功能要求的單芯片解決方案?！ 榇?，
- 關(guān)鍵字： Xilinx 3D FPGA
以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來(lái)
- 2014?年?3?月?6?日，“2014英特爾杯大學(xué)生電子設計競賽嵌入式系統專(zhuān)題邀請賽”(ESDC)在深圳大學(xué)正式開(kāi)賽。這是該賽事舉辦12年以來(lái)，第一次在深圳舉辦活動(dòng)?！ ￠_(kāi)賽儀式中，英特爾為參賽學(xué)生介紹了最新的技術(shù)平臺，除了最先進(jìn)的基于英特爾凌動(dòng)處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外，還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開(kāi)發(fā)板?！癇ay?Trail”平臺和伽利略開(kāi)發(fā)板的配合，不但增強了平
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 ESDC 3D 201404
英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng )新實(shí)驗室
- 新聞要點(diǎn) 英特爾和騰訊簽署合作備忘錄，宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng )新實(shí)驗室，集合雙方優(yōu)勢深化協(xié)同創(chuàng )新，基于英特爾架構平臺，為中國廣大的數碼娛樂(lè )玩家開(kāi)發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品，提供卓越游戲體驗; 自此，騰訊游戲將全面支持英特爾架構平臺，包括PC和移動(dòng)設備，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內的多種操作系統; 同時(shí)，騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲將成為國內首個(gè)支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線(xiàn)游戲，該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊，能讓玩家以更自然、
- 關(guān)鍵字： 英特爾 騰訊 PC CES 3D
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