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v12.5.1
v12.5.1 文章 進(jìn)入v12.5.1技術(shù)社區
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
- IT之家 6 月 13 日消息,三星電子在當地時(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申,其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進(jìn)展順利,預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外,三星電子正在通過(guò)材料和結構方面的創(chuàng )新,積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù),實(shí)現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認,其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
- 關(guān)鍵字: 三星 1.4nm 晶圓代工
納芯微推出全新固態(tài)繼電器:支持1700V耐壓, 滿(mǎn)足CISPR25 Class 5要求
- 憑借在隔離技術(shù)領(lǐng)域的長(cháng)期耕耘,納芯微今日宣布推出基于電容隔離技術(shù)的全新固態(tài)繼電器產(chǎn)品NSI7258系列,該系列提供工規和車(chē)規版本。NSI7258專(zhuān)門(mén)為高壓測量和絕緣監測而設計,提供業(yè)內領(lǐng)先的耐壓能力和EMI性能,可幫助提高工業(yè)BMS,光儲充,新能源汽車(chē)BMS和OBC等高壓系統的可靠性和穩定性。集成SiC MOSFET,支持1700V耐壓無(wú)論是在工業(yè)還是汽車(chē)領(lǐng)域,高壓系統正在變得越來(lái)越普遍,為了適配工業(yè)和汽車(chē)平臺高壓化的趨勢,NSI7258以背靠背的形式集成了2顆納芯微參與研發(fā)的SiC MOSFET,每顆支
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OpenAI秘密武器將亮相 邏輯推理能力比聊天機器人更好
- OpenAI預計于明(13)日舉辦全新產(chǎn)品發(fā)布會(huì ),先前市場(chǎng)猜測的GPT-5或AI搜索引擎都已被CEO奧特曼否定;根據外電引述消息人士指出,新產(chǎn)品是具備視覺(jué)和聽(tīng)覺(jué)功能的AI模型,且具有比目前的聊天機器人更好的邏輯推理能力。報導指稱(chēng),OpenAI最快可能會(huì )在13日公開(kāi)展示新產(chǎn)品,以搶在14日谷歌的一系列產(chǎn)品發(fā)布之前。面對市場(chǎng)的種種猜測,奧特曼推文表示:「不是GPT-5,也不是搜索引擎,但我們一直在努力開(kāi)發(fā)一些大家會(huì )喜歡的新東西!對我來(lái)說(shuō),它就像魔法一樣?!姑襟w報導,奧特曼希望最終能開(kāi)發(fā)出一種類(lèi)似電影《她》中的
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Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩定領(lǐng)先
- 這幾年,Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝,希望以最快的速度反超臺積電,重奪領(lǐng)先地位,現在又重申了這一路線(xiàn),尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝,在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前,Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標,Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中,Intel 3作為升級版,應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續發(fā)布,其中前者首次采用純E核設計,最多288個(gè)。In
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
- 5 月 10 日消息,韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng),三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW(多項目晶圓)的方式進(jìn)行原型試產(chǎn),有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內人士還表示,不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時(shí)間表:今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時(shí)三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬(wàn)億韓元(當前約 52.8 億元人民幣)的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工,但在 M
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起,是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
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臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)
- 幾個(gè)月前,臺積電發(fā)布了 2023 年年報,但顯然,文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前,我們先來(lái)談?wù)勁_積電的 A14,或者說(shuō)被許多分析師稱(chēng)為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布,該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代",開(kāi)始開(kāi)發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前,臺積電的 3 納米工藝正處于開(kāi)始廣泛采用的階段。因此,1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(cháng)的路要走,很可能會(huì )在 2 納米和 1.8 納米節點(diǎn)之后出現,這意味著(zhù)你可以預期它至少會(huì )在未來(lái)五年甚至更長(cháng)的時(shí)間內出現。著(zhù)
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著(zhù)PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布,USB充電技術(shù)迎來(lái)了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下,傳統的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無(wú)法滿(mǎn)足當前的市場(chǎng)需求。設備制造商需要更新他們的
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Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日發(fā)布新聞稿,介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝,采用更大的物理設計(擁有更多的處理核心),功耗也從 25W 提升到了 90W,時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數據中心使用新款 MTIA 芯片,與 MTIA v1 相比,整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 4月11日消息,根據產(chǎn)業(yè)鏈消息,臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解,臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始,而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是,臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年,臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn),這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況,臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表,iPhone 17 Pro將成為首批
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One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題
- 4 月 8 日消息,近日,三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映,使用指紋識別解鎖手機時(shí),會(huì )出現第一次識別失敗,手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示,每次使用指紋識別解鎖手機時(shí),系統都會(huì )崩潰,需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道,三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示:“對于設備使用過(guò)程中出現的不便,我們深表歉意。我們已經(jīng)確認,部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 iOS 17.5 將引入新系統,可識別并禁用未知跟蹤器
- 4 月 3 日消息,蘋(píng)果公司去年與谷歌合作,宣布將制定新的行業(yè)標準來(lái)解決人們日益關(guān)注的跟蹤器隱私問(wèn)題。此前,有不少人擔心跟蹤器(例如 AirTag)會(huì )被用于惡意跟蹤行為。據悉,蘋(píng)果計劃在即將發(fā)布的 iOS 17.5 系統中加入這項提升用戶(hù)隱私保護的新功能??萍季W(wǎng)站 9to5Mac 在蘋(píng)果今日發(fā)布的 iOS 17.5 開(kāi)發(fā)者測試版內部代碼中發(fā)現了這項反跟蹤功能的蛛絲馬跡?!安檎摇睉弥械男略龃a顯示,iOS 系統將能夠識別未經(jīng)蘋(píng)果認證或未加入“查找”網(wǎng)絡(luò )的跟蹤器,并幫助用戶(hù)禁用它們。其中一段代碼
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 iOS 17.5 跟蹤器
iOS 17.5測試版上線(xiàn):iPhone用戶(hù)可從網(wǎng)站側載App
- 4月3日消息,今天,iOS 17.5的首個(gè)測試版正式發(fā)布,在歐盟地區,新版iOS允許用戶(hù)從開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站上安裝應用。此前,為了遵守歐盟《數字市場(chǎng)法案》,iOS 17.4開(kāi)放了側載功能,允許用戶(hù)在第三方應用商店側載應用,而這一次蘋(píng)果更進(jìn)一步地開(kāi)放了側載渠道,用戶(hù)可以直接從開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站下載并安裝應用,這與安卓的操作方式相似。值得注意的是,開(kāi)發(fā)者需要連續兩年成為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)者計劃的成員,并且一年內其應用在歐盟iOS設備上的安裝量超過(guò)100萬(wàn)次,同時(shí)還需要向蘋(píng)果公司提供數據收集政策。只有滿(mǎn)足這些條件的開(kāi)發(fā)者才能夠讓用戶(hù)在其
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三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內存
- 三星電子DS部門(mén)負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在第55屆股東大會(huì )上宣布,將于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望,能夠在快速增長(cháng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭,比如英偉達。據SeDaily報道,Mach-1屬于A(yíng)SIC設計,被定為為輕量級人工智能芯片,搭配LPDDR內存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能,與現有的設計相比,能顯著(zhù)降低了推理應用的內存帶寬需求,僅為原來(lái)的八分之一,降低了87.5%。三星認為,這一創(chuàng )新設計將使Mach-1在效率和成本效益
- 關(guān)鍵字: 三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內存
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