TSMC宣布歐洲大專(zhuān)院?；旌嫌嵦?射頻電路設計獎得主

　　TSMC今 (17) 日宣布，由N. Deferm、W. Vokaerts、 P. Reynaert及M. Steyaert所率領(lǐng)的比利時(shí)魯汶大學(xué)(K.U. Leuven)電子工程系設計團隊獲得2011年TSMC歐洲實(shí)作創(chuàng )新獎 (TSMC Europractice Innovation Award) 之最佳創(chuàng )新混合訊號或射頻電路設計獎。

　　TSMC歐洲實(shí)作創(chuàng )新獎委由愛(ài)美科 (imec) 的歐洲IC 實(shí)作中心 (Europractice IC service)負責統籌，希望表?yè)P歐洲地區杰出的混合訊號或射頻半導體設計研究，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界采用更佳的設計及半導體制造技術(shù)來(lái)生產(chǎn)混合訊號或射頻芯片。過(guò)去一年來(lái)，已經(jīng)吸引德國、比利時(shí)、波蘭及塞普勒斯等地大學(xué)的優(yōu)秀學(xué)子申請參賽，并由愛(ài)美科、全球半導體聯(lián)盟(GSA)歐洲分部與TSMC的技術(shù)專(zhuān)家們，針對芯片設計的獨創(chuàng )性、設計效能、功率效能與可制造性等方面進(jìn)行審核，同時(shí)要求參賽者說(shuō)明研究目的、與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)聯(lián)性及貢獻。

　　本次的得獎團隊展現高度的創(chuàng )新能力，利用TSMC65納米低耗電互補金屬氧化物(CMOS)制程，順利整合120GHz壓控振蕩器及10Gb/s調相發(fā)射機，將高頻設計成功運用于互補金屬氧化物上，促使數字制程與射頻電路的進(jìn)一步整合，以應用于未來(lái)120GHz消費性產(chǎn)品數據通訊系統。

　　TSMC歐洲子公司總經(jīng)理Maria Marced表示：「魯汶大學(xué)的設計將為短距離毫米波通信鏈接的發(fā)展帶來(lái)重要影響。我十分肯定該團隊的才能與創(chuàng )新能力，更對歐洲學(xué)子世界一流的設計天賦深表信心。長(cháng)久以來(lái)，歐洲IC 實(shí)作中心的多項目晶圓服務(wù)(Multi- Project Wafer service)一直肩負推動(dòng)創(chuàng )新發(fā)明的重責大任，通過(guò)其堅實(shí)的學(xué)術(shù)研究基礎，我們相信歐洲在混合訊號及射頻電路設計的創(chuàng )新將會(huì )繼續保持全球領(lǐng)先地位?！?/p>

　　藉由TSMC晶圓共乘服務(wù)項目(CyberShuttleTM)，歐洲IC 實(shí)作中心向600多所歐洲大學(xué)及研究機構提供深具成本效益且方便取得的技術(shù)及產(chǎn)品試制服務(wù)。魯汶大學(xué)的優(yōu)勝團隊將受邀至TSMC新竹總部，實(shí)地參訪(fǎng)十二吋超大晶圓廠(chǎng)(GIGAFABTM )，親自體驗世界級的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)。