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tensilica(泰思立達)公司
tensilica(泰思立達)公司 文章 進(jìn)入tensilica(泰思立達)公司技術(shù)社區
Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內核
- Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進(jìn)行了多項改進(jìn)，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功能針對諸如存儲、網(wǎng)絡(luò )、汽車(chē)電子和事務(wù)處理等應用非常重要。Tensilica新一代處理器內核繼續保持著(zhù)最低功耗，最高性能的市場(chǎng)地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內核技術(shù)的領(lǐng)
- 關(guān)鍵字： 7 LX2 Tensilica Xtensa 處理器內核 單片機 可配置 嵌入式系統
Tensilica多內核IP方案成功應用于NetEffect 10G以太網(wǎng)適配器
- Tensilica公司日前宣布，NetEffect公司新近引入市場(chǎng)的10Gb iWARP以太網(wǎng)通道適配器（ECA）－ NE010是首款可完全實(shí)現iWARP以太網(wǎng)標準的適配器，它可以讓數據中心的管理者利用現有的以太網(wǎng)的硬件和軟件實(shí)現真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在這款針對適配器的定制芯片設計中采用了Tensilica公司的多顆Xtensa可配置處理器內核。 NetEffect首席執行官 Rick Maule表示，“我們之所以選擇Tensilica公司Xt
- 關(guān)鍵字： 10G以太網(wǎng) IP NetEffect Tensilica 多內核 適配器 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
Tensilica客戶(hù)陣營(yíng)再添兩位新成員
- ――EE Solutions和Nethra同獲授權鉆石系列內核授權 Tensilica公司日前宣布其鉆石系列標準處理器內核和Xtensa可配置處理器內核分別各再贏(yíng)得一家新客戶(hù)。這些成功設計的案例充分展示了Tensilica處理器內核解決方案低功耗、高性能的價(jià)值所在。 EE Solutions公司 臺灣新竹EE Solutions公司（EES）是一家領(lǐng)先的SoC(片上系統)設計服務(wù)公司，它取得Diamond Standard&nbs
- 關(guān)鍵字： Tensilica 單片機 客戶(hù)陣營(yíng) 嵌入式系統 新成員
Tensilica參加第四屆IC China2006
- Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì )IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會(huì )，旨在展示其專(zhuān)利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開(kāi)發(fā)工具，該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來(lái)發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí)，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品－鉆石系列標準處理器內核產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
- 關(guān)鍵字： China2006 IC Tensilica 單片機 工業(yè)控制 汽車(chē)電子 嵌入式系統 工業(yè)控制
Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎已經(jīng)具備應用于移動(dòng)電話(huà)的SRS WOW XT 和 SRS XSPACE 3D
- 音頻技術(shù)解決方案的領(lǐng)先提供商SRS Labs公司(納斯達克交易代碼:SRSL)日前宣布, 其兩項關(guān)鍵應用于移動(dòng)手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專(zhuān)用耳塞和專(zhuān)為小麥克風(fēng)設計的SRS WOW XT，通過(guò)擴大音頻圖像及創(chuàng )造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動(dòng)態(tài)音頻性能。專(zhuān)為基本功能乃至移動(dòng)游戲
- 關(guān)鍵字： Tensilica
Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎解決方案
- SRS Labs公司日前宣布, 其兩項關(guān)鍵應用于移動(dòng)手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專(zhuān)用耳塞和專(zhuān)為小麥克風(fēng)設計的SRS WOW XT，通過(guò)擴大音頻圖像及創(chuàng )造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動(dòng)態(tài)音頻性能。專(zhuān)為基本功能乃至移動(dòng)游戲而設計的SRS Xspace 3D，是
- 關(guān)鍵字： Tensilica 汽車(chē)電子 汽車(chē)電子
創(chuàng )意電子與Tensilica推出Diamond硬核
- 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng )意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng )意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò )處理的DSP內核，將作為創(chuàng )意電子知識產(chǎn)權庫的一部分投入使用。創(chuàng )意電子在全球擁有廣泛的客戶(hù)基礎，并已經(jīng)向大中國地區、日本、韓國、北美以及歐洲地區的客戶(hù)提供了前沿的SoC設計服務(wù)。 創(chuàng )意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
- 關(guān)鍵字： Diamond Tensilica 創(chuàng )意電子 無(wú)線(xiàn)應用 硬核
Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內核
- 支持20種音頻編解碼應用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數字信號處理）內核，SoC（片上系統）工程師可利用其快速將高音質(zhì)音頻算法加入到芯片設計中。為加速設計過(guò)程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標準，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應多碼率語(yǔ)音編碼算法)、 杜比數字AC-3、&nb
- 關(guān)鍵字： Diamond 330 HiFi Tensilica 無(wú)線(xiàn)應用
Tensilica推出Diamond 570T超強CPU內核
- －－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標準處理器內核，這將是ARM11內核的強大競爭對手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標量流水線(xiàn)可綜合的高性能處理器內核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場(chǎng)副總裁Steve Roddy說(shuō)，“客戶(hù)在使用ARM11時(shí)，會(huì )遇到性能、功耗、面積等問(wèn)題，并且還會(huì )遇到昂貴的授權費用的問(wèn)題。與之相比，我們的Di
- 關(guān)鍵字： Diamond 570T Tensilica 無(wú)線(xiàn)應用
Tensilica推出Diamond 545CK 標準DSP內核
- 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權內核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
- 關(guān)鍵字： Diamond 545CK Tensilica 無(wú)線(xiàn)應用
Tensilica推出功耗最低微控制器內核
- ――鉆石系列標準處理器新成員108Mini和212GP提供無(wú)以匹敵的高性能和低功耗組合 美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標準處理器內核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經(jīng)過(guò)優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當低的功耗就可提供更高性能，這使得其成為微控制器和系統控制器應用的理想選擇。憑籍較低的入門(mén)費和版稅，以及穩固的的ASIC和代工廠(chǎng)分銷(xiāo)合作伙伴，Tensilica公司期望在入門(mén)
- 關(guān)鍵字： Tensilica 內核 微控制器 無(wú)線(xiàn)應用
Tensilica 推出速度快功耗低Linux處理器
- --新Diamond 232L處理器與ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的產(chǎn)品特性 美國Tensilica 公司推出了232L鉆石標準處理器內核，這是目前市場(chǎng)上在Linux操作系統上運行速度最快，功耗最低的處理器內核。與ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的產(chǎn)品特性，更快的速度和僅一半的功耗。 “我們看到Linux已經(jīng)快速的發(fā)展成為嵌入式應用中最主流的操作系統”，Tensilica市場(chǎng)副總
- 關(guān)鍵字： Linux Tensilica 處理器 無(wú)線(xiàn)應用
Tensilica推出鉆石系列標準處理器內核
- 美國Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標準處理器內核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數字信號處理器）等6款現貨供應的（off-the-shelf）可綜合內核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領(lǐng)域里處于領(lǐng)先地位。鉆石系列標準處理器擁有一套經(jīng)過(guò)優(yōu)化的軟件開(kāi)發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶(hù)可以直接從Tensilica公司或者通過(guò)其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標準處理器內核。 本次發(fā)布為T(mén)ensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現
- 關(guān)鍵字： Tensilica 標準處理器 內核 無(wú)線(xiàn)應用
tensilica(泰思立達)公司介紹
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