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tensilica(泰思立達)公司
tensilica(泰思立達)公司 文章 進(jìn)入tensilica(泰思立達)公司技術(shù)社區
Sony獲Tensilica Xtensa LX2授權
- Tensilica公司宣布Sony公司近日獲得了Tensilica公司的Xtensa LX2可配置處理器的授權。該授權將被用于開(kāi)發(fā)新一代多種消費類(lèi)電子產(chǎn)品。 Tensilica公司的總裁兼CEO Chris Rowen表示，“Sony公司的設計工程師意識到在手持用電池供電的設備中采用一個(gè)可配置處理器來(lái)降低功耗和顯著(zhù)提高性能的價(jià)值。我們期望Xtensa LX2處理器IP核將成功用于Sony公司未來(lái)的消費類(lèi)電子產(chǎn)品中?！?/li>
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Seiko Epson與Tensilica開(kāi)始長(cháng)期戰略合作
- Tensilica公司今日宣布，Seiko Epson公司與其簽署一項長(cháng)期的授權許可協(xié)議，將Tensilica公司的Xtensa系列可配置處理器IP核用于Epson最新的REALOID系列打印機引擎芯片的設計。第一代REALOID芯片已被用于Epson最近的可打印照片的噴墨打印機和包括最近發(fā)布的Colorio PM系列的多功能打印機（MFP）中。Epson 公司Stylus Photo R380 超級高精度基于REALOID的打印機目前已在美國銷(xiāo)售。這項戰略合作關(guān)系也包括了下一代REALOID設計。
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Tensilica公司生存的藍海戰略
- 日前，基于TensilicaXtensa可配置處理器技術(shù)的鉆石系列耀眼登場(chǎng)，該系列是一個(gè)包括從低功耗通用控制器到高性能DSP的6款現貨供應的可綜合內核。更為重要的是，這是Tensilica在市場(chǎng)上第一次提供硬件不可配置、標準化的處理器內核。 雖然Tensilica公司正逐漸成為世界第二號處理器類(lèi)IP內核供應商，但該公司必須直面國內已經(jīng)被ARM和MIPS統治的標準的處理器和ZSP 統治的標準DSP內核市場(chǎng)。Tensilica總裁兼首席執行管Chris Rowen認為，“所有
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Tensilica授權Marvell使用Xtensa LX開(kāi)發(fā)多種產(chǎn)品
- Tensilica公司日前宣布，Marvell公司獲得Tensilica公司授權，使用Xtensa LX2 可配置處理器IP核開(kāi)發(fā)多個(gè)產(chǎn)品。促使兩家“聯(lián)姻”很重要的原因是因為Marvell公司曾將Tensilica公司早期的Xtensa處理器大量應用于本公司的打印機、Yukon 吉比特以太網(wǎng)產(chǎn)品及LinkStreet 路由器產(chǎn)品中，并且獲得了很大成功，所以此次Marvell公司計劃在全公司更多項產(chǎn)品中采用Xtensa LX2可配置處理器！ Marv
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Tensilica在2007 3GSM展出多款著(zhù)名公司的手機
- Tensilica公司 在西班牙巴塞羅那舉辦的3GSM國際展會(huì )上展示了內置其音、視頻處理器IP的多款手機。Tensilica公司是領(lǐng)先的面向移動(dòng)多媒體（音頻和視頻）處理器IP（知識產(chǎn)權）方案的提供商，可提供HiFi 2音頻引擎、Xtensa可配置處理器IP核以及Diamond VDO（視頻）IP方案。Tensilica展示的手機來(lái)自HTC、LG、Motorola、三星公司，這些手機都包含了Tensilica公司的處理音、視頻編解碼的處理器IP核。 Tensilica公司市場(chǎng)副總
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Tensilica發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa7可配置處理器內核
- Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內核 ―新一代內核鞏固Tensilica在可配置處理器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進(jìn)行了多項改進(jìn)，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功
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Tensilica鉆石標準處理器硬核由創(chuàng )意電子供貨
- 首款硬核鉆石系列標準處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領(lǐng)先的SoC代工設計公司 — 創(chuàng )意電子（GUC）日前共同宣布，創(chuàng )意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng )意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開(kāi)發(fā)成本和風(fēng)險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
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創(chuàng )意電子供應Tensilica鉆石標準處理器硬核
- Tensilica和創(chuàng )意電子（GUC）共同宣布，創(chuàng )意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng )意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開(kāi)發(fā)成本和風(fēng)險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為T(mén)ensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理
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tensilica(泰思立達)公司介紹
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