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tensilica(泰思立達)公司
tensilica(泰思立達)公司 文章 進(jìn)入tensilica(泰思立達)公司技術(shù)社區
Tensilica為處理器內核推出開(kāi)發(fā)工具
- 成熟開(kāi)發(fā)工具可幫助設計者為成本敏感的電子系統開(kāi)發(fā)代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標準處理器內核推出了一套功能完善的軟件開(kāi)發(fā)包。鉆石系列標準處理器由一系列現成的可綜合CPU內核以及DSP（數字信號處理器）內核組成，可被集成于SoC（片上系統）中。這套功能完善的開(kāi)發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開(kāi)發(fā)環(huán)境的而構建的，包含一個(gè)基于Eclipse的GUI(圖形用戶(hù)界面)。軟件開(kāi)發(fā)包中一個(gè)關(guān)鍵組件是Tensilica公司先進(jìn)的C/C++編譯器（X
- 關(guān)鍵字： Tensilica 處理器 開(kāi)發(fā)工具 無(wú)線(xiàn)應用
Tensilica實(shí)現對Synopsys和Cadence支持
- TensilicaÒ宣布增加了自動(dòng)可配置處理器內核的設計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設計流程腳本，自動(dòng)輸入用戶(hù)定義的功耗結構以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時(shí)在Xtensa LX內核和所有設計者自定義的擴展功能中自動(dòng)的插入精細度時(shí)鐘門(mén)控，從而降低動(dòng)態(tài)功耗。新自動(dòng)生成的Xtensa布線(xiàn)腳本可
- 關(guān)鍵字： Cadence Synopsys Tensilica 支持
Tensilica90納米工藝流程下實(shí)現全面支持
- 可配置處理器內核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動(dòng)可配置處理器內核的設計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設計流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動(dòng)輸入用戶(hù)定義的功耗結構以及支持串繞分析。 “90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰，”Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy指出，“通過(guò)針對同級別最佳（best-in-class）的設
- 關(guān)鍵字： 90納米 Tensilica 工藝流程
多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設計帶來(lái)新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著(zhù)增長(cháng)，而在成本和功耗方面有顯著(zhù)的下降。 與此同時(shí)，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內設計開(kāi)發(fā)更多的復雜硬件系統。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就簡(jiǎn)直太高了。半導體設計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì )放緩。 SOC設計團隊會(huì )面臨一系列嚴峻
- 關(guān)鍵字： Tensilica SoC ASIC
Tensilica與Tata Elxs簽署設計中心協(xié)議
- ——新授權的設計中心將為T(mén)ensilica的客戶(hù)提供整體LSI設計服務(wù) Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與總部設在印度Bangalore的領(lǐng)先的嵌入式設計服務(wù)公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據協(xié)議，Tata Elxsi將成為T(mén)ensilica公司推薦的設計中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設計技術(shù)的培訓。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導體和電子生產(chǎn)廠(chǎng)商提供包括軟、硬件的嵌入式產(chǎn)品設計服務(wù)。
- 關(guān)鍵字： Tensilica
Tensilica在引擎中加入microQ?技術(shù)
- Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應用于移動(dòng)設備的microQ音頻引擎簽署技術(shù)授權協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經(jīng)采用并運行了QSoun
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Tensilica推出創(chuàng )新的Xtensa VI內核
- 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為T(mén)ensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著(zhù)力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動(dòng)定制的能力；其次是實(shí)現比
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Tensilica推出創(chuàng )新的Xtensa VI
- 可配置且可擴展處理器內核 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術(shù), Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為T(mén)ensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著(zhù)力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動(dòng)定制的能力；其次是實(shí)現比Xtensa V低
- 關(guān)鍵字： Tensilica
IC提供模擬視頻信號收發(fā)功能
- 盡管許多視頻信號都有數字特性，但是這些視頻信號都處于模擬RGB/YPbPr環(huán)境中，需要依靠線(xiàn)路激勵器和接收機促使其正常工作。Intersil 公司的ISL59830 IC能讓數字和模擬的這種協(xié)作更為容易。單電源三態(tài)視頻驅動(dòng)器內部可以產(chǎn)生它所需要的負電源，因此就減少了對負供電軌和隔直電容器的需求?！ 底窒到y設計師值得注意的是：在視頻結構沒(méi)有統一標準的今天，電路或采用交流級際耦合，或采用直流級際耦合。交流級際耦合需要相應的大型外部電容器，但不需要負電源；直流級際耦合需要雙極性電源，但不需要電容器。該公司高速
- 關(guān)鍵字： Intersil 公司
TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標準，AmLogic已將TDI公司的USB主機控制器應用于多種A/V設備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過(guò)包括其A/V處理器在內的客戶(hù)參考設計方案推薦TDI公司的USB控制器，以加速產(chǎn)品投放市場(chǎng)及完善全方位設計。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機、外設和OTG(On-The-Go)控制器來(lái)實(shí)現PC與便攜式媒體設備以及存儲設備與A/V設備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
- 關(guān)鍵字： TransDimension(TDI)公司
tensilica(泰思立達)公司介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條tensilica(泰思立達)公司!
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