Tensilica推出Diamond 545CK 標準DSP內核

美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權內核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545CK標準內核在能量利用效率上比其他產(chǎn)品相比較達到了兩倍以上。

“迄今為止，Diamond 545CK DSP內核在BDTi的基準測試中創(chuàng )造了最高得分的記錄，這為其他可授權的內核設置了新的標準”，Tensilica市場(chǎng)副總裁Steve Roddy說(shuō),”并且它是能量利用效率最高的內核，所以非常適合移動(dòng)手持類(lèi)應用”。

Diamond 545CK DSP內核是高性能的VLIW（超長(cháng)指令字），可以混合執行標量指令和VLIW的指令。它支持64bit的3－發(fā)射的超長(cháng)指令字。當多發(fā)射指令不能使得代碼體積更小的情況下，它支持Xtensa ISA緊湊的16/24-bit指令編碼。在Diamond 545CK DSP內核內部，有8個(gè)16bit MAC(乘累加器)和16組160-bit寬的向量寄存器，可以支SIMD（單指令多數據流）操作。針對基帶通信應用，Diamond 545CK DSP內核內部加入了一個(gè)Viterbi運算加速器。

最高的能量利用效率
在BDTIsimMark2000TM 基準測試下，Diamond Standard 545CK獲得了每毫瓦（mW）80分的成績(jì)，這個(gè)結果是最高的，是目前其他任何測試者得到結果的兩倍以上。

強大的DSP軟件函數庫
Xtensa® Xplorer™ Diamond Edition (DE)軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境包含了很多DSP函數的源碼，支持多種通用的DSP算法函數。這些DSP函數的例子包括文檔、匯編和C的源碼程序，可以對快速在Diamond 545CK DSP軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境下的DSP程序的開(kāi)發(fā)提供很好的支持。

基于被廣泛驗證的Xtensa ISA（基本指令集架構）構建而成
整個(gè)Diamond標準處理器內核家族都是基于Tensilica的被廣泛驗證過(guò)的處理器內核架構，依據出貨量預測，Tensilica將在2006年底成為世界第二大處理器內核供應商。Xtensa架構是后RISC風(fēng)格的32bit內核架構，支持80多條基本的指令集。Xtensa ISA支持16/24-bit長(cháng)度緊湊的指令，并能夠隨意地在不同長(cháng)度地指令間進(jìn)行切換，這大大降低了程序運行的功耗。同時(shí)，與傳統的32位處理器相比，代碼的體積降低了25％到50％。寄存器窗口可以在低功耗下，有效地支持高性能的切換過(guò)程?；镜腦tensa ISA能夠支持強大的跳轉指令和復雜的位操作指令。

針對C代碼編譯的優(yōu)化
Diamond 545CK通過(guò)Tensilica獨特的高級XCC編譯器技術(shù)支持C程序的編譯。不需用戶(hù)干預，XCC編譯器就可以自動(dòng)對C代碼進(jìn)行分析和向量化。經(jīng)過(guò)對C源碼的分析，編譯器自動(dòng)產(chǎn)生16/24bit基本指令和64bit超長(cháng)指令。所有的16/24/64bit代碼可以自由無(wú)縫地混合，處理器會(huì )自動(dòng)地在不同長(cháng)度的指令間進(jìn)行切換。

工業(yè)領(lǐng)先的I/O帶寬
Diamond 545CK提供工業(yè)領(lǐng)先的處理器I/O（輸入輸出）帶寬。雙128-bit的load/store單元可以實(shí)現8倍于傳統的16-bit DSP或32-bit RISC風(fēng)格的CPU 的I/O（輸入輸出）帶寬。并且，Tensilica提供業(yè)界第首創(chuàng )的數據流隊列接口，它提供可以通過(guò)程序控制的一個(gè)額外的32-bit輸入隊列和一個(gè)額外的32-bit輸出隊列，這樣可以不用傳統的load/store單元進(jìn)行數據的I/O。這樣，使得545CK可以在正常的執行運算功能的同時(shí)執行數據的搬移操作。

AMBA AHB總線(xiàn)橋
整個(gè)Diamond標準處理器內核家族成員都可以既支持私有的高性能的PIF總線(xiàn)接口，同時(shí)又支持其他流行的總線(xiàn)接口，比如AMBA AHB-Lite總線(xiàn)接口和Core Connect總線(xiàn)接口。這樣，開(kāi)發(fā)者可以讓Diamond內核利用流行的標準總線(xiàn)架構去和外設部件通信。

如何獲得Diamond Core
SOC開(kāi)發(fā)者可以直接聯(lián)系Tensilica獲得Diamond 系列標準處理器內核，或者可以通過(guò)Tensilica指定的代工廠(chǎng)和ASIC合作伙伴獲得Diamond系列處理器內核。