創(chuàng )意電子與Tensilica推出Diamond硬核

美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng )意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng )意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò )處理的DSP內核，將作為創(chuàng )意電子知識產(chǎn)權庫的一部分投入使用。創(chuàng )意電子在全球擁有廣泛的客戶(hù)基礎，并已經(jīng)向大中國地區、日本、韓國、北美以及歐洲地區的客戶(hù)提供了前沿的SoC設計服務(wù)。
創(chuàng )意電子的總裁兼COO Jim Lai表示，“隨著(zhù)鉆石系列標準處理器內核產(chǎn)品的發(fā)布，創(chuàng )意電子和Tensilica公司共同推出一系列低功耗、高性能處理器內核產(chǎn)品，這對我們廣泛的客戶(hù)群——無(wú)論初創(chuàng )公司抑或成功運作的大公司——皆極具吸引力。通過(guò)采用硬化的鉆石系列標準處理器內核，我們能夠快速并可預見(jiàn)性地為客戶(hù)設計SoC產(chǎn)品。我們期望與Tensilica建立更加密切的合作關(guān)系?！?
通過(guò)硬化鉆石系列標準處理器內核，創(chuàng )意電子令當前系統和半導體公司能夠以最小的集成成本和低設計風(fēng)險，利用TSMC低成本的代工工藝。一個(gè)硬化的內核即一個(gè)處理器內核完全的物理設計，已經(jīng)完全通過(guò)測試，可以直接快速地作為一個(gè)模塊被嵌入到ASIC設計中。設計工程師不再需要象軟核設計那樣的綜合和布圖布線(xiàn)過(guò)程。
Tensilica公司的總裁兼CEO Chris Rowen表示，“創(chuàng )意電子將有助于鉆石系列標準處理器內核的廣泛分銷(xiāo)和市場(chǎng)接受度的擴大，尤其在中國地區。硬核是用來(lái)滿(mǎn)足快速設計周期目的的理想分發(fā)方式。 Tensilica公司深感榮幸與創(chuàng )意電子攜手為客戶(hù)提供世界一流的設計服務(wù)以及TSMC最好的代工服務(wù)，我們深信此項合作協(xié)議將令鉆石系列內核客戶(hù)備感振奮?！?