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sub-ghz soc 文章 進(jìn)入sub-ghz soc技術(shù)社區
博通與東芝授權獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設計
- ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品，用于高性能片上系統（SoC）設計。 通過(guò)簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權協(xié)議，東芝將在A(yíng)MBA Designer環(huán)境下通過(guò)圖形用戶(hù)接口加快開(kāi)發(fā)可直接部署的基礎設施解決方案。博通授權獲得了ARM®
- 關(guān)鍵字： ARM IP PrimeCell SoC設計 博通 單片機 東芝授權 嵌入式系統 SoC ASIC
基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設計
- 隨著(zhù)微電子技術(shù)的不斷創(chuàng )新和發(fā)展，嵌入式系統已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設計、國防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器組成的系統其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設備中。嵌入式系統是指將應用程序、操作系統與計算機硬件集成在一起的系統。它以應用為中心、以計算機技術(shù)為基礎，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿(mǎn)足應用系統對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴格要求的專(zhuān)用計算機系統１。嵌入式系統與通信、網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的結合可以極大地增強網(wǎng)絡(luò )的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實(shí)現各種
- 關(guān)鍵字： S3C44B0X Socket 單片機 嵌入式系統 通信 SoC ASIC
多核SoC的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
- 與幾年前相比，生產(chǎn)嵌入式應用產(chǎn)品的OEM感受到了越來(lái)越大的市場(chǎng)壓力，產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標準、市場(chǎng)供求、用戶(hù)對低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產(chǎn)品成本等越來(lái)越多的因素都會(huì )對典型嵌入式設計產(chǎn)生影響，這使得目前市場(chǎng)上的各種應用產(chǎn)品，從純粹的消費電子（如蜂窩電話(huà)、MP3播放器、數碼相機）到基礎設備（基站、電話(huà)系統、WAN交換機等），都產(chǎn)生了變化，這些變化促使研發(fā)人員開(kāi)發(fā)更加完善和復雜的軟件，并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時(shí)也將設計者推向了ASIC/SOC與非傳統硬件模型——多核設計。
- 關(guān)鍵字： DSP SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
基于C8051F320 USB接口的數據采集存儲電路
- 摘要： 介紹采用C8051F320 SOC與AM45DB321構成數據采集存儲系統的設計方案。關(guān)鍵詞： 數據采集；USB接口；存儲電路；SOC 在一些特殊的工業(yè)場(chǎng)合，有時(shí)需要將傳感器的信號不斷的實(shí)時(shí)采集和存儲起來(lái)，并且到一定時(shí)間再把數據回放到PC機中進(jìn)行分析和處理。在工作環(huán)境惡劣的情況下采用高性能的單片機和工業(yè)級大容量的FLASH存儲器的方案恐怕就是最適當的選擇了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一種具有8051內核的高性能單片機，運行速度為普通8051的12倍。該芯
- 關(guān)鍵字： 0612_A SOC USB接口 存儲電路 數據采集 消費電子 雜志_設計天地 存儲器 消費電子
龍芯稅控SoC中Bootloader的設計與分析
- 摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過(guò)程, 并詳細分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細過(guò)程。關(guān)鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統；uCOS-II 前言Bootloader是系統加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統[2]中，通常并沒(méi)有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來(lái)完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng )建內核需要的一些信息并將這些信息通過(guò)相關(guān)
- 關(guān)鍵字： 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制 龍芯 嵌入式系統 引導程序 雜志_設計天地 SoC ASIC 工業(yè)控制
漫談SoC 市場(chǎng)前景
- 據預計2011年全球消費性電子系統芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(cháng)到17.7億，復合年成長(cháng)率約為6.9%。這反映出消費性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(cháng)提供核心動(dòng)力。消費電子IC將繼續向著(zhù)功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠(chǎng)商能夠透過(guò)軟件升級來(lái)迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝 封裝
系統級芯片集成——SoC
- 隨著(zhù)VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來(lái)越小，芯片規模越來(lái)越大，數百萬(wàn)門(mén)級的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統集成開(kāi)辟了廣闊的工藝技術(shù)途。 真正稱(chēng)得上系統級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個(gè)數字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上，做成一個(gè)完整的單片數字系統，而且在芯片上還應包括其它類(lèi)型的電子功能器件，如模擬器件和專(zhuān)用存貯器，在某些應用中，可能還會(huì )擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統級芯片起碼應在單片上包括數字系
- 關(guān)鍵字： SoC 封裝 系統級芯片集成 封裝
集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題
- 曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝 （電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054） 1 引言 數字化及網(wǎng)絡(luò )資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個(gè)人數字處理器（PDA）等的顯著(zhù)需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導體技術(shù)已進(jìn)
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
sub-ghz soc介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對sub-ghz soc的理解，并與今后在此搜索sub-ghz soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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