博通與東芝授權獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設計

　　ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品，用于高性能片上系統（SoC）設計。 

　　通過(guò)簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權協(xié)議，東芝將在A(yíng)MBA Designer環(huán)境下通過(guò)圖形用戶(hù)接口加快開(kāi)發(fā)可直接部署的基礎設施解決方案。博通授權獲得了ARM® PrimeCell® 高性能AMBA® 3 AXI™互聯(lián)技術(shù)(PL301)和AMBA設計工具，用于包括無(wú)線(xiàn)和移動(dòng)平臺在內的下一代片上總線(xiàn)開(kāi)發(fā)。 

　　ARM PrimeCell® 外設IP產(chǎn)品可改善復雜SoC設計的系統性能，同時(shí)降低功耗。所有PrimeCell產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)嚴格的檢驗和測試，以實(shí)現“一次投片成功”的穩健設計。AMBA 3 AXI接口是用于高端ARM內核的高性能片上接口規范，可輕松打造高效的高頻設計，最大限度地利用互聯(lián)資源，實(shí)現極高的數據吞吐量。  

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