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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng),領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(cháng)新引擎

  •   憑借過(guò)去20年在SoC上的經(jīng)驗,聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程,這為聯(lián)發(fā)科在A(yíng)SIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎,使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶(hù)量身打造專(zhuān)用定制化芯片(ASIC),去年聯(lián)發(fā)科ASIC團隊已順利搶下思科訂單,開(kāi)始與博通等國際廠(chǎng)商展開(kāi)競爭。   4月24日,聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì ),向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,ASIC將會(huì )是高速成長(cháng)的市場(chǎng),未來(lái)幾年,希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
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工程師20年經(jīng)驗總結:ASIC芯片的成本計算

  •   大規模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip),由多核CPU和GPU組成,用于智能手機主芯片、車(chē)載多媒體和導航系統,或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit),用于電子控制模塊的信號處理,算法運行和控制執行部件, 比如自動(dòng)泊車(chē)、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達信號分析等。這些芯片是未來(lái)數字化、智能化的核心元件。但是,它們的成本是怎樣構成? 客戶(hù)所能知道的就是半導體公司或芯片貿易商(Distributor)的報價(jià)。
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以太幣礦機ASIC芯片將面市??jì)却娣矫婵赡軙?huì )面臨挑戰

  • ASIC以太幣礦機對內存要求很大,用常規DDR4沒(méi)有競爭力,省下的只是GPU的成本,但是要被內存制造商三星美光海力士等收割一波。
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瀘州倍賽達迅速完成首個(gè)ASIC工程項目

  •   瀘州倍賽達科技有限公司宣布其團隊完成了第一項客制化ASIC項目,并于上周投片?! ≡摴こ添椖渴菫橐粴W洲客戶(hù)定制的,應用為新一代利用光波作數據傳輸,而且可以在消費或工業(yè)終端設備上使用,在單價(jià)及功耗這些要素上都必需用ASIC來(lái)實(shí)現。 此項目在FPGA上作原型機,需要把設計轉移至ASIC標準單元(standard cell),而且在功能及性能要與原來(lái)的FPGA一致?! ∶绹鳥(niǎo)aySand總裁兼首席執行官Salah Werfelli先生表示:“此項目將在亞洲某個(gè)世界級晶圓代工廠(chǎng)生
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ASIC、FPGA、GPU,三種深度學(xué)習硬鑒方案哪種更被看好?

  •   今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈。不過(guò)他講深度學(xué)習和GPU的時(shí)候,真讓人虐心?! ★@卡的處理器稱(chēng)為圖形處理器(GPU),它是顯卡的“心臟”,與CPU類(lèi)似,只不過(guò)GPU是專(zhuān)為執行復雜的數學(xué)和幾何計算而設計的,這些計算是圖形渲染所必需的?! ι疃葘W(xué)習硬件平臺的要求  要想明白“深度學(xué)習”需要怎樣的硬件,必須了解深度學(xué)習的工作原理。首先在表層上,我們有一個(gè)巨大的數據集,并選定了一種深度學(xué)習模型。每個(gè)模型都有一些內部參數需要調整,以便學(xué)習數據。而這種參數調整實(shí)際上可以歸結為優(yōu)化問(wèn)題,在調整這些參數時(shí),就相
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挖礦不止 繼臺積電后三星開(kāi)始代工ASIC礦機芯片

  • ASIC礦機占領(lǐng)虛擬幣挖礦對于我們普通消費者來(lái)說(shuō),反而是天大的喜事。礦機效率高于顯卡挖礦,意味著(zhù)顯卡不再缺貨,價(jià)格也將回到正常水平。人人都能買(mǎi)到心滿(mǎn)意足的顯卡,豈不是美滋滋。
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2018全球半導體收入將達4510億美元 同比增長(cháng)7.5%

  •   根據Gartner公司的統計,到2018年,全球半導體收入預計將達到4510億美元,比2017年的4190億美元增長(cháng)7.5%,這相當于Gartner之前估計的2018年增長(cháng)率4%的兩倍。   Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內存行業(yè)的有利市場(chǎng)條件盛行至2017年,并將在2018年持續,為半導體收入帶來(lái)重大推動(dòng)。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內存市場(chǎng)規模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲
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京東方和SMIC入選半導體領(lǐng)域全球創(chuàng )新前十

  • 2016 年半導體領(lǐng)域全球排名前十位的創(chuàng )新機構中有四家來(lái)自中國,包括京東方、深圳華星光電、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,以及中國臺灣的臺積電(TSMC)。
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BaySand以EfinixTMQuantumTM可編程加速器技術(shù)擴展其《Programmable-In-ASIC》計劃

  •   加利福尼亞州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置標準單元ASIC解決方案的領(lǐng)導者,BaySand Inc.宣布與Efinix合作,以Efinix的Quantum可編程加速器技術(shù)平臺提供ASIC/SoC設計服務(wù)?! aySand金屬可配置標準單元(MCSC)的功耗、性能、面積屬性非常接近標準單元ASIC, 同時(shí)為客戶(hù)的設計降低了光罩成本并縮短了進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間?! finix的Quantum可編程加速器技術(shù)之功耗、性能、面積,明顯優(yōu)于傳統的可編程技術(shù)四倍以上。這一突破性?xún)?yōu)勢使Efinix的
  • 關(guān)鍵字: BaySand  ASIC  

機器學(xué)習成長(cháng)速度驚人,FPGA和ASIC芯片有望成為新主力

  •   在2016年初,機器學(xué)習仍被視為科學(xué)實(shí)驗,但目前則已開(kāi)始被廣泛應用于數據探勘、計算機視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語(yǔ)音和手寫(xiě)識別、戰略游戲與機器人等應用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內,機器學(xué)習的成長(cháng)速度超乎外界預期。   Deloitte Global 最新的預測報告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機器學(xué)習在行業(yè)中的應用。和 2017 年相比,用機器學(xué)習部署和實(shí)現的項目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。   目前,有越來(lái)越多的類(lèi)型開(kāi)
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40億美元市場(chǎng)保持8年沒(méi)變,可編程邏輯FPGA到底怎么了

  • FPGA市場(chǎng)在2008年是40億美元規模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見(jiàn),當ASIC越來(lái)越貴,可編程應該要增長(cháng)才對。然而事實(shí)并非如此。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

GPU不再主導AI芯片,換ASIC稱(chēng)王?

  • GPU 只是當前最佳的解決方案,明年 GPU 在 AI 的地位,也許會(huì )遭ASIC取代。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  GPU  

AI運算核心 半導體4領(lǐng)域前程遠大

  • 人工智能系統開(kāi)發(fā)近年快速躍進(jìn),戰場(chǎng)已從過(guò)去「軟件開(kāi)發(fā)」走向「硬件芯片」競爭,搭配網(wǎng)絡(luò )普及型塑出大數據,使得真實(shí)世界的無(wú)限復雜與快速計算可以藉由AI實(shí)現。
  • 關(guān)鍵字: AI  ASIC  

ASIC AI,巨頭才玩得起的游戲?未必

  • 人工智能相關(guān)ASIC近來(lái)漸獲市場(chǎng)注意,多家廠(chǎng)商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng )企業(yè)均相繼搶進(jìn)開(kāi)發(fā),有望在未來(lái)形成數十億美元市場(chǎng)商機規模。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  人工智能  

ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品?

  • AI芯片不會(huì )是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對不同的應用類(lèi)型處理,由不同的芯片來(lái)支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(cháng)一段時(shí)間內同時(shí)存在。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  
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