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ROHM開(kāi)發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率
- 全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)宣布開(kāi)始量產(chǎn)并銷(xiāo)售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開(kāi)發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現更低功耗?！ ?，BD2613GW是去年開(kāi)始量產(chǎn)的BD2610GW的后續機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統控制和監控功能。封裝與以往產(chǎn)品相
- 關(guān)鍵字： ROHM 數字電源 201505
ROHM開(kāi)發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率
- 全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)宣布開(kāi)始量產(chǎn)并銷(xiāo)售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開(kāi)發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現更低功耗。 據悉，BD2613GW是去年開(kāi)始量產(chǎn)的BD2610GW的后續機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統
- 關(guān)鍵字： ROHM BD2613GW CPU PMIC
ROHM產(chǎn)品陣容新增高效MOS智能功率模塊
- 全球知名半導體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足家電產(chǎn)品和工業(yè)設備等的小容量電機低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(額定電流15A、耐壓600V)”，產(chǎn)品陣容更加豐富。 此次開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品搭載了ROHM生產(chǎn)的低導通電阻MOSFET“PrestoMOSTM”，而且還利用了ROHM獨有的LSI控制技術(shù)，使在低電流范圍的損耗比以往的IGBT-IPM降低約43%。通過(guò)實(shí)現業(yè)界頂級的低功耗化
- 關(guān)鍵字： ROHM 功率模塊
ROHM的工業(yè)設備用DC/DC轉換IC
- 一直以來(lái)，工業(yè)設備使用的元器件要求具備高可靠性并能確保長(cháng)期供應，但近年來(lái)也像消費電子一樣，對小型化的需求日益增加。只要實(shí)現電源電路的小型化，即可減少設備的體積和安裝面積。 而另一方面，將電源單元小型化會(huì )使設備外殼的溫度上升，從而導致周邊元器件的可靠性下降。要想避免這種后果，需要降低DC/DC轉換IC的功率損耗，減少發(fā)熱量。 ROHM的最新DC/DC轉換IC采用三大方法實(shí)現了電源的小型化，即：通過(guò)高頻開(kāi)關(guān)工作實(shí)現周邊元器件的小型化，通過(guò)同步整流方式降低損耗，通過(guò)大電流低損耗工藝減少發(fā)熱量。
- 關(guān)鍵字： ROHM DC/DC
2015慕尼黑上海電子展：ROHM（羅姆）與工程師的約定
- 2015年3月17日-19日，慕尼黑上海電子展(electronica)成功召開(kāi)，此次展會(huì )吸引了來(lái)自全球28個(gè)國家和地區的近千家展商以及超過(guò)55,000名行業(yè)觀(guān)眾的參與。作為目前國內最大規模的綜合類(lèi)電子行業(yè)展會(huì )，2015慕尼黑上海電子展的主題圍繞當前國內電子產(chǎn)業(yè)的前沿、熱點(diǎn)技術(shù)以及應用，包括節能降耗、智能化、機器人、工業(yè)自動(dòng)化、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等都成為此次展會(huì )的展出重點(diǎn)。在本次展會(huì )中，ROHM帶來(lái)了包括模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、汽車(chē)電子、LED智能照明解決方案、分立產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： ROHM LED 物聯(lián)網(wǎng) 201504
ROHM集團馬來(lái)西亞工廠(chǎng)將投建新廠(chǎng)房 強化分立元器件產(chǎn)能
- 全球知名半導體制造商ROHM為加強需求日益擴大的二極管等分立元器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，決定在ROHM旗下的馬來(lái)西亞制造子公司ROHM‐WAKOELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)RWEM)投建新廠(chǎng)房。 新廠(chǎng)房為地上3層建筑，總建筑面積達38,250㎡?，F在，具體設計工作正在有條不紊地進(jìn)行，預計將于2015年7月動(dòng)工，于2016年8月竣工。 一直以來(lái)，ROHM集團都致力于通過(guò)更新最尖端且高效率的制造設備來(lái)實(shí)現生產(chǎn)能力的強化。然而，為了進(jìn)一步滿(mǎn)足日益高漲的需求，繼R
- 關(guān)鍵字： ROHM 分立元器件
創(chuàng )造共享價(jià)值！ROHM四大發(fā)展戰略護航“創(chuàng )新中國”
- 作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導體制造商，ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產(chǎn)品陣容。此外，ROHM對產(chǎn)品質(zhì)量有著(zhù)一貫的追求和堅持，提出將“4大發(fā)展戰略”作為長(cháng)期戰略、并且強化車(chē)載和工業(yè)設備市場(chǎng)的銷(xiāo)售，重視并積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)。2014年4月至12月，ROHM集團累計銷(xiāo)售額達到2,752億日元(同比增長(cháng)9.1%)，銷(xiāo)售利潤為320億日元(同比增長(cháng)72.6%)。同時(shí)，ROHM集團在中國市場(chǎng)的銷(xiāo)售額也有顯著(zhù)的增長(cháng)。 ■ 創(chuàng )造社會(huì )價(jià)值 隨著(zhù)世界上各種社會(huì )性課題
- 關(guān)鍵字： ROHM 半導體
SiC功率器件的技術(shù)市場(chǎng)走勢
- 摘要：探討了SiC的技術(shù)特點(diǎn)及其市場(chǎng)與應用。 近期，全球知名半導體制造商ROHM在清華大學(xué)內舉辦了以“SiC功率元器件技術(shù)動(dòng)向和ROHM的SiC功率元器件產(chǎn)品”為主題的交流學(xué)習會(huì )。此次交流學(xué)習會(huì )上，ROHM在對比各種功率器件的基礎上，對SiC元器件的市場(chǎng)采用情況和發(fā)展趨勢做了分析，并對ROHM的SiC產(chǎn)品陣容、開(kāi)發(fā)以及市場(chǎng)情況做了詳盡的介紹。 各種功率器件的比較 功率元器件主要用于轉換電源，包括四大類(lèi)：逆變器、轉換器(整流器)、直流斬波器DC/DC轉換器、矩陣
- 關(guān)鍵字： SiC 功率器件 ROHM IGBT 201503
ROHM：國際半導體巨頭的“小”追求和“低”要求
- 近年來(lái)，隨著(zhù)柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的應用日益廣泛，智能手機、平板電腦等智能終端功能越來(lái)越多樣化。加上可穿戴設備的興起、汽車(chē)電子的發(fā)展、通信設備的微型化，設備內部印制電路板所需搭載的半導體器件數大幅提升，而在性能不斷提升的同時(shí)，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個(gè)領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過(guò)去幾年的發(fā)展方向，也是將來(lái)的趨勢。 談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
- 關(guān)鍵字： ROHM 半導體 SiC
ROHM（羅姆）參展第十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )
- 全球知名半導體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會(huì )展中心舉行的中國最大規模的電子產(chǎn)品綜合展覽會(huì )“第十六屆高交會(huì )電子展(ELEXCON2014)”. 作為全球著(zhù)名的半導體廠(chǎng)商之一，此次 ROHM的展示內容主要分為9大展區:功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、LED智能照明解決方案、汽車(chē)電子、ASSP/通用產(chǎn)品&模塊產(chǎn)品和分立產(chǎn)品的小型化技術(shù)創(chuàng )新，各個(gè)展區均有眾多能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的最尖端新型關(guān)鍵元器件及技術(shù)亮相
- 關(guān)鍵字： ROHM LED ASSP
日益壯大的ROHM最新功率元器件產(chǎn)品陣容
- 前言 全球知名半導體制造商ROHM利用多年來(lái)在消費電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，正在積極推進(jìn)面向工業(yè)設備領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容擴充。在支撐“節能、創(chuàng )能、蓄能”技術(shù)的半導體功率元器件領(lǐng)域，ROHM實(shí)現了具有硅半導體無(wú)法得到的突破性特性的碳化硅半導體(SiC半導體)的量產(chǎn)。另外，在傳統的硅半導體功率元器件領(lǐng)域，實(shí)現了從分立式半導體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實(shí)力的復合型產(chǎn)品群。下面介紹這些產(chǎn)品中的一部分。 已逐步滲透到生活中的SiC功率元器件 SiC功率元器件是以碳和硅組成
- 關(guān)鍵字： ROHM 功率元器件 肖特基二極管
ROHM旗下開(kāi)發(fā)出低功耗微控制器ML610Q304
- ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出內置高效D級功放與音頻播放功能的低功耗微控制器“ML610Q304”?！ L610Q304以8bit低功耗微控制器為基礎，集語(yǔ)音合成電路、高效D級功放、非易失性存儲器、振蕩電路于1枚芯片，僅需連接揚聲器即可實(shí)現音頻播放功能?！ ⊥ㄟ^(guò)硬件實(shí)現了音頻播放功能，因此無(wú)需給微控制器的系統控制處理增加負擔即可輕松實(shí)現高音質(zhì)的音頻播放。另外，新搭載了高效D級功放，在保持必要音量的條件下，與以往產(chǎn)品相比，播放音頻時(shí)的消耗電流降低約40%，從而
- 關(guān)鍵字： ROHM 微控制器 ML610Q304
ROHM（羅姆）開(kāi)發(fā)出車(chē)載用新LDO系列（支持AEC-Q100）16個(gè)機型
- 日本知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)一舉開(kāi)發(fā)出最適用于汽車(chē)車(chē)身系統/動(dòng)力傳動(dòng)系統微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列”共16個(gè)機型。由此，與最適用于汽車(chē)電子系統等信息系統電源用途的“BDxxC0A系列”相結合已有43個(gè)機型，作為車(chē)載領(lǐng)域LDO系列，可支持所有應用?！ 〈舜伍_(kāi)發(fā)的“BD4xxMx系列”采用最尖端的動(dòng)力系統工藝0.35μm的BiC-DMOS，并利用ROHM擅長(cháng)的模擬設計技術(shù)，實(shí)現消耗電流僅為一般產(chǎn)品的1/2以下(無(wú)負載時(shí))，非常有助于汽車(chē)的節能化。另外，通過(guò)優(yōu)化電路，實(shí)現防
- 關(guān)鍵字： ROHM BDxxC0A IC
rohm介紹
Rohm株式會(huì )社為全球知名的半導體生產(chǎn)企業(yè)，ROHM公司總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了 晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導體領(lǐng)域.2年后的1971年ROHM作為第一家進(jìn)入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開(kāi)設了IC設計中心.以當時(shí)的企業(yè)規模，憑借被稱(chēng)為"超常思維"的創(chuàng )新理念，加之年輕的、充滿(mǎn)夢(mèng)想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細 ]
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