ROHM開(kāi)發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率

　　全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)宣布開(kāi)始量產(chǎn)并銷(xiāo)售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開(kāi)發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現更低功耗。

　　據悉，BD2613GW是去年開(kāi)始量產(chǎn)的BD2610GW的后續機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統控制和監控功能。封裝與以往產(chǎn)品相同，均采用WLCSP封裝。該產(chǎn)品實(shí)現了業(yè)界高等級的安裝面積小型化和成本優(yōu)化，從而成為Android及Windows平板適合的PMIC。

元器件廠(chǎng)商要適應“平臺商務(wù)”

　　在1995年之前，元器件廠(chǎng)商直接向品牌持有者推銷(xiāo)產(chǎn)品。1995年以后，出現了ODM(委托設計)，元器件廠(chǎng)商向設計公司(Design House)推銷(xiāo)芯片，設計公司再對接品牌持有者，此時(shí)ODM是零部件采購的決策者?，F在，Intel等CPU供應商有自己的技術(shù)標準，元器件廠(chǎng)商向CPU供應商推銷(xiāo)芯片，之后CPU供應商對接ODM廠(chǎng)商，ODM廠(chǎng)商向品牌持有者供貨，此時(shí)CPU廠(chǎng)商成為了關(guān)鍵的零部件決策者。

　　因此，現在出現了由上游啟動(dòng)的“平臺商務(wù)”?，F在是平臺化時(shí)代，由于電子產(chǎn)品的高功能化、復雜化和多樣化，各家品牌持有者的基本電路的設計相同，僅部分為定制設計，典型案例是手機和平板電腦往往采用相同芯片組。相比之下，過(guò)去“參考設計”模式盛行，一家芯片供應商提供通用的參考電路板，可以供給多個(gè)用戶(hù)，其參考電路板包括外置的零部件，原設計可直接應用到配套產(chǎn)品中。

平板電腦的市場(chǎng)前景

　　平板電腦已經(jīng)是以市場(chǎng)規模凌駕于臺式電腦和筆記本電腦之上的巨大市場(chǎng)，將由起步期進(jìn)一步發(fā)展到穩定期。另外，還正從個(gè)人用途向商業(yè)用途、商務(wù)用戶(hù)拓展?；贗ntel Atom x7-Z8700系列、Intel Atom x5-Z8500系列平臺的操作系統(OS)盡管也支持Android，但ROHM對英特爾最擅長(cháng)的Windows平板電腦市場(chǎng)的規模擴大更充滿(mǎn)期待。這是因為平板的OS不同，對處理器/硬件架構的需求是不同的，Android平板的規格要求較低，Windows跑起來(lái)有些力不從心;由于ROHM的新款電源管理IC性能強大，在Windows平臺會(huì )有很好表現。

PMIC的趨勢

　　自2008年以來(lái)，ROHM就和Intel CPU展開(kāi)戰略合作，雙方還共同組成了一個(gè)團隊來(lái)開(kāi)發(fā)芯片。此次是ROHM第四次配合Intel Atom芯片推出PMIC。ROHM半導體(上海)有限公司技術(shù)中心 總經(jīng)理 李駿稱(chēng)：“電源管理的要素都是一樣的：低功耗、高可靠性，功率也是不斷的演變，現在工藝是180nm，將來(lái)會(huì )變成130nm等?！?/p>

　　ROHM給CPU和GPU供電，都是通過(guò)SVID總線(xiàn)來(lái)調控的，隨時(shí)根據CPU的需求調整輸出的電壓。由于評估標準不同，很難有一個(gè)統一的指標衡量，單指每一路，大功率時(shí)，ROHM的高性能DC/DC大概減少了20%的損耗，ROHM認為這個(gè)指標非常高。

　　談到熱門(mén)的數字電源，其實(shí)數字電源有兩種，一種是本來(lái)是模擬的電源用數字信號來(lái)控制;還有一種是模擬電源的過(guò)濾是要用數字來(lái)控制。這次ROHM新發(fā)布的BD2613GW，從某種意義上也是數字電源，是模擬電路用數字信號來(lái)控制。至于第二種加濾波方式，ROHM也在開(kāi)發(fā)中，其優(yōu)點(diǎn)是效率更高，當然要求的頻率會(huì )更高，較適合用于計算量比較大的CPU上，例如服務(wù)器。

　　關(guān)于散熱，電源芯片有很多散熱方法。ROHM株式會(huì )社 LSI商品開(kāi)發(fā)本部 電源管理LSI商品開(kāi)發(fā)部 統括課長(cháng)山本勲舉例說(shuō)：“DC/DC就是用多相輸出的方法，一般它隨著(zhù)負載增加而增加，因此散熱不是在芯片內，是在外部。外部會(huì )有很多電容、電感。電流大時(shí)電感的儲能就會(huì )增加，相應地熱量就會(huì )增加。這樣，電感可能要用尺寸比較大的電感或者是線(xiàn)圈。但是在平板里面，肯定是需要小型化的電感，特別是比較矮的，ROHM的技術(shù)是可以外置幾個(gè)小的扁平電感。因此，發(fā)熱實(shí)際是外圍的元件發(fā)熱，ROHM考慮怎樣給它們進(jìn)行優(yōu)化，使它們發(fā)熱更小?！?/p>